技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配系统，一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的装置，以及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的分配方法。用于化学和/或电解表面处理的分配系统包括分配体和控制单元。分配体被配置成将工艺流体的流和/或电流引导到基板。分配体至少包括第一分配元件和第二分配元件。控制单元被配置成分开控制第一分配元件和第二分配元件。
技术研发人员：安德烈亚斯·格莱斯纳;弗朗茨·马尔库特;赫伯特·奥茨林格
受保护的技术使用者：塞姆西斯科有限责任公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2019.02.05