晶圆贴膜方法及治具与流程

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆贴膜方法及治具。

背景技术：

晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，切割后的晶粒(芯片)可以加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在晶圆切割之前需要先对晶圆贴膜，这样才能保证切割后的芯片既被完整分隔开，又不掉落。而现有的晶圆贴膜工序一般分为自动贴膜和人工贴膜。自动贴膜需要购置全自动设备，价格昂贵、成本高。故一般企业会选择人工贴膜一降低成本。

现有的人工贴膜效率较低，而且很容易贴偏，不仅造成贴膜的浪费，还容易造成划片时边缘局部漏划，后序无法封装等问题。

技术实现要素：

本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。可以提高晶圆贴膜的工作效率及精度。

根据本申请实施例的第一方面提供一种晶圆贴膜方法。所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述晶圆贴膜方法包括：

将所述衬纸铺设于所述底座；将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。

进一步地，所述晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔；

所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸之前，还包括：将所述晶圆定位板放置于所述衬纸，并根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线；所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，且所述晶圆的边缘与至少部分所述定位线贴合。

进一步地，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线，包括：根据所述通孔在所述衬纸的粗糙面上画出所述晶圆的定位线；

所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸的光滑面。

进一步地，所述将所述带有贴膜的片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸，包括：将所述带有贴膜的片环限位板放置于所述衬纸；将所述晶圆放置于所述衬纸且位于所述镂空部中；将贴膜平整的贴覆于所述片环；将所述晶圆的背面贴覆在所述片环的贴膜上。

进一步地，所述底座上具有真空吸附孔，所述将所述衬纸铺设于所述底座，包括：将所述衬纸吸附于所述底座。

根据本申请实施例的第二方面提供一种晶圆贴膜治具。所述晶圆贴膜治具包括：底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板；所述镂空部的边缘尺寸与所述片环的外环尺寸吻合，所述片环的内环尺寸大于所述晶圆的尺寸。

进一步地，所述晶圆贴膜治具还包括：晶圆定位板；所述晶圆定位板具有与所述晶圆尺寸吻合的通孔，用于根据所述通孔在所述衬纸上画出所述晶圆的定位线。

进一步地，所述衬纸具有光滑面和粗糙面，所述粗糙面用于画出所述定位线，所述光滑面用于承载所述片环、片环限位板以及所述晶圆。

进一步地，所述衬纸为淋膜纸

进一步地，所述底座上具有真空吸附孔，用于将所述衬纸吸附于所述底座上。

本申请实施例的晶圆贴膜方法及治具，由于片环限位板的镂空部的边缘尺寸与片环的外环尺寸吻合，可以使用片环限位板对片环进行定位，便于对晶圆进行贴膜操作。而且，由于片环上带有贴膜，在对晶圆进行贴膜时可以将片环上的空膜直接贴覆在晶圆上，不容易贴偏，可以提高贴膜的精度。另外，借助片环，便于在晶圆贴膜后移走晶圆，这样可以提高贴膜的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的一种晶圆贴膜方法的流程图；

图2是本申请一示例性实施例示出的另外一种晶圆贴膜方法的流程图；

图3是本申请一示例性实施例示出的一种晶圆贴膜治具的结构示意图；

图4是本申请一示例性实施例示出的一种片环的结构示意图；

图5是本申请一示例性实施例示出的一种晶圆定位板的结构示意图；

图6是本申请一示例性实施例示出的另外一种晶圆定位板的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请实施例的晶圆贴膜方法及治具进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

如图1所示，图1是本申请一示例性实施例提供的一种晶圆贴膜方法，该方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具。该方法包括步骤11和步骤12。如图1所示，具体如下：

在步骤11中，将衬纸铺设于底座。

在步骤12中，将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸；其中，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合。

在本申请实施例中，将衬纸铺设于底座可以避免对晶圆进行贴膜时粘到底座上，从而可以保证底座的清洁度。在一可选的实施例中，底座上具有真空吸附孔，在将衬纸铺设于底座时，可以通过真空吸附孔的吸附作用将衬纸吸附于底座，以使得衬纸更加稳固的铺设在底座上。本申请实施例中，将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸时，可以先放片环限位板，再放晶圆，然后放带有贴膜的片环。也可以先放晶圆，再放片环限位板，然后放带有贴膜的片环，使得片环上的空膜贴覆在晶圆背面上。本申请实施例中对带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆的放置顺序不作限定。由于在本申请实施例中，当带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸时，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合，这样在对晶圆贴膜时，可以使用片环限位板对片环进行定位，便于对晶圆进行贴膜操作，确保贴膜的精度。而且，通过片环便于在晶圆贴膜后移走晶圆，这样可以提高贴膜的效率。另外，由于片环上带有贴膜，在对晶圆进行贴膜时可以将片环上的空膜直接贴覆在晶圆上，不容易贴偏，可以进一步提高贴膜的精度。

在一可选的实施例中，晶圆贴膜治具还包括晶圆定位板，晶圆定位板具有与晶圆尺寸吻合的通孔。在本实施例中，在将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸之前，可以先将晶圆定位板放在衬纸上，然后根据晶圆定位板上的通孔画出晶圆的定位线。这样，在将晶圆放置于衬纸上时，可以根据该定位线放置，使得晶圆的边缘与至少部分定位线贴合。这样使得晶圆相对于片环和片环限位板的位置比较固定，使得晶圆的定位更加准确，进一步提高贴膜的精度。

在另一可选的实施例中，衬纸可以具有光滑面和粗糙面，该光滑面可以为淋膜面，粗糙面可以为纸张纤维。在本实施例中，在根据晶圆定位板上的通孔画出晶圆的定位线时，可以在衬纸的粗糙面上画出晶圆的定位线，然后将衬纸翻转使光滑面朝上，再将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸的光滑面上。在本实施例中，由于粗糙面具有渗透作用，因此在粗糙面画出的定位线可以在光滑面显示出来，而且又不会使光滑面受到笔墨的污染。在将晶圆放置于衬纸的光滑面上时，可以根据定位线的位置放置晶圆，使得晶圆的边缘与定位线贴合。这样既使得晶圆的定位更加准确，进一步提高贴膜的精度，又能保证晶圆的干净度。

图2是本申请一示例性实施例提供的另一种晶圆贴膜方法，包括步骤21-步骤25。如图2所示，具体如下:

在步骤21中，将衬纸铺设于底座。

在步骤22中，将片环限位板放置于衬纸。

在步骤23中，将晶圆放置于衬纸且位于镂空部中。

在步骤24中，将贴膜平整的贴覆于片环。

在步骤25中，将晶圆的背面贴覆在片环的贴膜上。

在本实施例中，可以先将片环限位板放置于衬纸，再放置晶圆，然后将片环贴上贴膜之后再放在片环限位板的镂空部中，这样当片环放置完毕后，片环与镂空部的边缘贴合，晶圆位于片环中，且晶圆的背面贴覆在片环的贴膜上。由于片环起到固定和支撑贴膜的作用，使得贴在晶圆的背面的贴膜可以保持平整，可以达到方便、快速贴膜的效果，提高贴膜的效率。另一方面，在将贴膜贴到片环上时，可以根据片环的外环边缘切割贴膜，而片环上的贴膜可以完全覆盖待贴膜的晶圆的背面，可以减少贴膜的浪费，节约成本，提高贴膜的利用率。

与前述晶圆贴膜方法的实施例相对应，本申请还提供了晶圆贴膜治具的实施例。

本申请晶圆贴膜治具的实施例可以应用在晶圆贴膜方法上。

请参考图3，图3为本申请一示例性实施例示出的一种晶圆贴膜治具的结构示意图。如图3所示，晶圆贴膜治具包括底座1、衬纸2、片环3以及具有镂空部41的片环限位板4。镂空部41的边缘尺寸与片环3的外环尺寸吻合，片环3的内环尺寸大于晶圆的尺寸。

在本申请实施例中，由于镂空部41的边缘尺寸与片环3的外环尺寸吻合，片环3的内环尺寸大于晶圆的尺寸，所以在使用晶圆贴膜治具对晶圆进行贴膜时，晶圆位于片环3内，且片环3的外环与镂空部41的边缘贴合。这样可以使用片环限位板4对片环进行定位，便于对晶圆进行贴膜操作，提高贴膜精度。而且，通过片环3便于在晶圆贴膜后移走晶圆，这样可以提高贴膜的效率。在一可选的实施例中，片环3的外环可以是圆形，如图3中所示。在另一可选的实施例中，片环3的外环可以是包括四条横边的圆。即，片环3的外环为以圆为基础八等分后对称切除其中的四条圆弧而形成的多边形，如图4中所示。这样在晶圆贴膜后，在晶圆后续的加工工艺流程中，可以使晶圆适应各个方向的固定。

在一可选的实施例中，晶圆贴膜治具还可以包括晶圆定位板5。如图5中所示，晶圆定位板5具有与晶圆尺寸吻合的通孔51，用于根据该通孔51在衬纸2上画出晶圆的定位线。比如，当晶圆为5寸时，晶圆定位板5的通孔51为适用于5寸晶圆的孔，则根据通孔51画的定位线为5寸晶圆的定位线。这样，在对晶圆进行贴膜时，可以根据该定位线放置晶圆，使得晶圆的边缘与至少部分定位线贴合。这样使得晶圆相对于片环3和片环限位板4的位置比较固定，进而使得晶圆的定位更加准确，进一步提高贴膜的精度。

在本实施例中，通孔51的形状可以为包含一个直边的圆(如图5中所示)，通孔51的形状对应于晶圆的形状，则根据通孔51画出的定位线也是包含一个直边的圆。在根据定位线放置晶圆时，可以将晶圆的直边对准定位线中的直边，从而使晶圆的边缘与定位线贴合。

在另一可选的实施例中，通孔51的形状可以为包含四个直边的圆(如图6中所示)，在本实施例中，根据通孔51画出的定位线也是包含四个直边的圆，在根据定位线放置晶圆时，可以根据晶圆制作方向，将晶圆的直边对准定位线中的其中一个直边，从而使晶圆的其他边缘与定位线的圆边贴合，以达到定位的目的。在本实施例中，可以使用同一个晶圆定位板5对不同制作需求的晶圆进行定位，提高晶圆贴膜治具的利用率。

在一可选的实施例中，本实施例中的衬纸2可以是淋膜纸，且淋膜纸的膜面用于承载片环3、片环限位板4以及晶圆。这样，在对晶圆进行贴膜时，即使将贴膜粘在衬纸2上时，也很方便将贴膜与衬纸2剥离开，可以使得衬纸2能够多次使用，提高晶圆贴膜治具的利用率。

在另一可选的实施例中，衬纸2具有光滑面和粗糙面，粗糙面用于画出定位线，光滑面用于承载片环3、片环限位板4以及晶圆。在本实施例中，由于粗糙面具有渗透作用，因此在粗糙面画出的定位线可以在光滑面显示出来，而且又不会使光滑面受到笔墨的污染。在对晶圆进行贴膜时，可以根据该定位线放置晶圆，这样既使得晶圆的定位更加准确，进一步提高贴膜的精度，又能保证晶圆的干净度。

在一可选的实施例中，请参考图3，底座1上具有真空吸附孔11。用于将衬纸2吸附于底座1上，以使得衬纸2更加稳固的铺设在底座1上。

在另一可选的实施例中，底座1、衬纸2、片环限位板4以及晶圆定位板5均可以为四方形，且对应的边的长度相同，片环限位板4上的镂空部41和晶圆定位板5上的通孔51可以设置在中心位置，以便将晶圆定位在底座1的中心位置，便于对晶圆进行贴膜。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。