一种OLED器件及其制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种oled器件及其制备方法。

背景技术：

随着三星s8/note8及iphonex等全面屏手机的陆续发布，全面屏技术已经是当下的潮流。所谓全面屏是指手机正面全部是用于显示有效信息的屏幕，手机的四周都是采用无边框的设计，追求接近100％的屏占比，这样的手机显示面积得到很大提升，科技美感深受大众消费者喜爱。但是由于现有面板设计和制造工艺的问题，如听筒、前置摄像头、指纹识别、虹膜识别等的位置将会占用一部分显示区域，所以目前的全面屏产品只有在90％左右。现有全面屏技术实现的方案一般是在panel下border使用cof(chiponfilm)/cop(chiponpi)技术，将dicbonding在film或者pi上，然后再弯折到panel的背部。由于pi或film材料存在最小弯折半径的问题，将不可避免的在弯折区留下一些边框，影响实际显示面积。而且bending区域的存在不仅增加了机械不可靠性，在走高速信号时也需要一些特殊设计。

因此，有必要提供一种oled器件及其制备方法，以解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种oled器件及其制备方法，能够解决因cof/cop引起的黑色边框，增加显示面板的有效显示面积，以及增强dic/tic的机械强度。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种oled器件的制备方法，所述oled器件包括显示面板，所述方法包括以下步骤：

步骤s1、清洗一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备一层金属膜，刻蚀所述金属膜形成间隔分布的信号电极，所述信号电极包括第一类信号电极与第二类信号电极；

步骤s2、在所述玻璃基板上依次制备柔性基板以及薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层的信号走线通过第一类过孔连接至所述第一类信号电极；

步骤s3、在所述薄膜晶体管层上制备像素单元层，所述像素单元层的信号走线通过第二类过孔连接至所述第二类信号电极；

步骤s4、剥离所述玻璃基板，在所述柔性基板的剥离面绑定第一驱动芯片，所述第一类信号电极与所述第二类信号电极均电性连接至所述第一驱动芯片上；

步骤s5、在所述柔性基板靠近所述信号电极的一面制备柔性电路板，将所述柔性电路板与所述第一驱动芯片绑定。

根据本发明一优选实施例，所述第一类过孔包括源极过孔、漏极过孔以及栅极过孔；所述第一类信号电极包括：

源极信号电极，通过所述源极过孔与所述薄膜晶体管层的源极连接，用于接收源极信号；

漏极信号电极，通过所述漏极过孔与所述薄膜晶体管层的漏极连接，用于接收漏极信号；

栅极信号电极，通过所述栅极过孔与所述薄膜晶体管层的栅极连接，用于接收栅极信号；

所述第二类过孔包括阳极过孔，所述第二类信号电极包括阳极信号电极，所述阳极信号电极通过所述阳极过孔与所述像素单元层的阳极层连接，用于接收阳极信号。

根据本发明一优选实施例，所述oled器件还包括触摸屏，所述信号电极还包括第三类信号电极，所述步骤s3之后还包括以下步骤：

步骤s31、在所述像素单元层上制备触摸层，将所述触摸层的信号走线通过第三类过孔连接至所述第三类信号电极上；

其中，所述第三类过孔包括驱动电极过孔与感应电极过孔，所述第三类信号电极包括：驱动信号电极，通过所述驱动电极过孔与所述触摸层的驱动电极连接，用于接收驱动电极信号；感应信号电极，通过所述感应电极过孔与所述触摸层的感应电极连接，用于接收感应电极信号。

根据本发明一优选实施例，所述步骤s4之后还包括以下步骤：

步骤s41、在所述柔性基板的剥离面绑定第二驱动芯片，与所述第一驱动芯片间隔并同层设置，所述驱动信号电极与所述感应信号电极分别电性连接至所述第二驱动芯片；

所述步骤s5之后还包括以下步骤：

步骤s51、将所述第二驱动芯片连接于所述柔性电路板上，使得所述柔性电路板位于所述oled器件的所述显示面板背部。

根据本发明一优选实施例，所述方法还包括以下步骤：

步骤s6、对所述oled器件进行点灯测试；

步骤s7、所述oled器件正常显示后，在所述触摸层表面制备一层薄膜封装层；

步骤s8、将所述oled器件翻转，在所述柔性基板表面涂布一层高粘度不透明的保护胶并平整化，所述保护胶覆盖所述第一驱动芯片以及所述第二驱动芯片及部分所述柔性电路板；

步骤s9、在所述oled器件的所述薄膜封装层一侧依次贴附偏光片以及保护盖板。

本发明还提供一种oled器件，包括：

柔性基板；

薄膜晶体管层，设置于所述柔性基板上；

像素单元层，设置于所述薄膜晶体管层上；以及

信号电极，嵌设于所述柔性基板远离所述像素单元层一侧的表面，所述信号电极包括第一类信号电极与第二类信号电极；

第一驱动芯片，设置于所述柔性基板远离所述像素单元层一侧的表面上；

柔性电路板，设置于所述柔性基板远离所述像素单元层的一侧，且与所述第一驱动芯片绑定；

其中，所述薄膜晶体管层的信号走线通过第一类过孔与所述第一类信号电极连接，所述像素单元层的信号走线通过第二类过孔与所述第二类信号电极连接，且所述第一类信号电极与所述第二类信号电极均电性连接至所述第一驱动芯片。

根据本发明一优选实施例，所述第一类过孔包括源极过孔、漏极过孔以及栅极过孔；所述第一类信号电极包括：

源极信号电极，通过所述源极过孔与所述薄膜晶体管层的源极连接，用于接收源极信号；

漏极信号电极，通过所述漏极过孔与所述薄膜晶体管层的漏极连接，用于接收漏极信号；

栅极信号电极，通过所述栅极过孔与所述薄膜晶体管层的栅极连接，用于接收栅极信号；

所述第二类过孔包括阳极过孔，所述第二类信号电极包括阳极信号电极，所述阳极信号电极通过所述阳极过孔与所述像素单元层的阳极层连接，用于接收阳极信号。

根据本发明一优选实施例，所述oled器件还包括：

触摸层，设置于所述像素单元层上；

第二驱动芯片，设置于所述柔性基板远离所述像素单元层一侧的表面，与所述第一驱动芯片间隔并同层设置，且与所述第一驱动芯片共用一所述柔性电路板；

所述信号电极还包括第三类信号电极，所述触摸层的信号走线通过第三类过孔连接至所述第三类信号电极上，且所述第三类信号电极电性连接至所述第二驱动芯片上；

其中，所述第三类过孔包括驱动电极过孔与感应电极过孔，所述第三类信号电极包括：驱动信号电极，通过所述驱动电极过孔与所述触摸层的驱动电极连接，用于接收驱动电极信号；感应信号电极，通过所述感应电极过孔与所述触摸层的感应电极连接，用于接收感应电极信号。

根据本发明一优选实施例，所述第一驱动芯片及所述第二驱动芯片以及部分所述柔性电路板的表面形成有一层高粘度不透明的保护胶。

根据本发明一优选实施例，所述oled器件还包括：

薄膜封装层，设置于所述触摸层上；

偏光片，设置于所述薄膜封装层上；

保护盖板，设置于所述偏光片上。

本发明的有益效果为：相较于现有的oled器件，本发明的oled器件及其制备方法通过采用过孔的方法将薄膜晶体管层、像素单元层、触摸层等信号引到一层独立的信号层上，绑定第一驱动芯片(dic)之后，柔性电路板(fpc)可以不用弯折，直接做在显示面板的正下面，可以消除因cof/cop引起的黑边，有效增大显示面积，而通过在第一驱动芯片、第二驱动芯片(tic)下面增加一层保护缓冲层，将第一驱动芯片和第二驱动芯片的fpc集成在一起，可以实现增加显示面板集成度；用高粘度不透明的胶将第一驱动芯片/第二驱动芯片保护起来，可以减小其易碎性，增强机械强度；同时由于第一驱动芯片/第二驱动芯片的引脚(pin)被高粘度不透明的胶保护着，很难用光镜、示波器、万用表等常规手段解析其光学、电学等性能，增强了其数据保密性。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的oled器件的制备方法流程图；

图2a为本发明实施例提供的一种oled器件的制备方法流程示意图；

图2b为本发明实施例提供的另一种oled器件的制备方法流程示意图；

图3为本发明实施例提供的oled器件的剖面图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有技术的oled器件由于受到cof/cop材料的弯折特性的影响，会在显示面板绑定区域留下黑边，从而影响显示面板的实际显示面积，同时绑定区域的存在也增加了机械不可靠性的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。

如图1所示，为本发明实施例提供的oled器件的制备方法流程图。所述oled器件包括显示面板，所述方法包括以下步骤：

步骤s1、清洗一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备一层金属膜，刻蚀所述金属膜形成间隔分布的信号电极，所述信号电极包括第一类信号电极与第二类信号电极；具体地，请参照图2a，为本发明实施例提供的一种oled器件的制备方法流程示意图。首先要清洗所述玻璃基板，然后在所述玻璃基板表面制备所述金属膜，然后刻蚀形成间隔分布的所述信号电极。

步骤s2、在所述玻璃基板上依次制备柔性基板以及薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层的信号走线通过第一类过孔连接至所述第一类信号电极；

具体地，再进行pi(柔性基板材料)涂布，在所述玻璃基板上涂布一层柔性材料形成所述柔性基板并覆盖所述信号电极。接着在所述柔性基板上制备所述薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括：有源层、间绝缘层、栅极、栅绝缘层、源极、漏极及平坦化层等；在所述薄膜晶体管层的制备过程中形成所述第一类过孔，所述第一类过孔包括：对应所述源极的源极过孔、对应所述漏极的漏极过孔以及对应所述栅极的栅极过孔，且上述过孔贯穿所述柔性基板连接至相应的所述信号电极。所述第一类信号电极包括：源极信号电极，通过所述源极过孔与所述源极连接，用于接收源极信号；漏极信号电极，通过所述漏极过孔与所述漏极连接，用于接收漏极信号；栅极信号电极，通过所述栅极过孔与所述栅极连接，用于接收栅极信号。

步骤s3、在所述薄膜晶体管层上制备像素单元层，所述像素单元层的信号走线通过第二类过孔连接至所述第二类信号电极；

具体地，在所述薄膜晶体管层上制备像素单元层，所述像素单元层包括阳极层、有机发光致电层以及阴极层，所述像素单元层包括若干子像素，在所述像素单元层制备过程中，在所述像素单元层与所述薄膜晶体管层上形成所述第二类过孔，所述第二类过孔包括对应每一所述子像素的阳极过孔；所述第二类信号电极包括阳极信号电极，所述阳极信号电极通过所述阳极过孔与所述阳极层连接，所述阳极信号电极用于接收阳极信号。

所述oled器件还包括触摸屏，所述信号电极还包括第三类信号电极，所述步骤s3之后还包括以下步骤：

步骤s31、在所述像素单元层上制备触摸层，将所述触摸层的信号走线通过第三类过孔连接至所述第三类信号电极上；

其中，所述第三类过孔包括驱动电极过孔与感应电极过孔，所述第三类信号电极包括：驱动信号电极，通过所述驱动电极过孔与所述触摸层的驱动电极连接，用于接收驱动电极信号；感应信号电极，通过所述感应电极过孔与所述触摸层的感应电极连接，用于接收感应电极信号。

其中，所述驱动电极以特定频率电压驱动，所述感应电极以特定的频率扫描。所述第三类过孔由所述触摸层贯穿所述像素单元层、所述薄膜晶体管层以及所述柔性基板至所述第三类信号电极上。

步骤s4、剥离所述玻璃基板，在所述柔性基板的剥离面绑定第一驱动芯片，所述第一类信号电极与所述第二类信号电极均电性连接至所述第一驱动芯片上；

所述步骤s4之后还包括以下步骤：

步骤s41、在所述柔性基板的剥离面绑定第二驱动芯片，与所述第一驱动芯片间隔并同层设置，所述驱动信号电极与所述感应信号电极分别电性连接至所述第二驱动芯片；

具体地，包括：剥离掉所述玻璃基板，翻转后在所述柔性基板的剥离面绑定第一驱动芯片和第二驱动芯片，所述源极信号电极、所述漏极信号电极、所述栅极信号电极以及所述阳极信号电极均电性连接至所述第一驱动芯片上。将所述第二驱动芯片与所述第一驱动芯片间隔并同层绑定。

步骤s5、在所述柔性基板靠近所述信号电极的一面制备柔性电路板，将所述柔性电路板与所述第一驱动芯片绑定。

所述步骤s5之后还包括以下步骤：

步骤s51、将所述第二驱动芯片绑定于所述柔性电路板上，使得所述柔性电路板位于所述oled器件的所述显示面板背部。

具体地，在所述柔性基板靠近所述信号电极的一面制备柔性电路板，所述第一驱动芯片与所述第二驱动芯片共同连接于所述柔性电路板上，使得所述柔性电路板位于所述oled器件的所述显示面板背部。

所述oled器件的制备方法还包括以下步骤：

步骤s6、对所述oled器件进行点灯测试；

步骤s7、所述oled器件正常显示后，在所述触摸层表面制备一层薄膜封装层；

步骤s8、将所述oled器件翻转，在所述柔性基板表面涂布一层高粘度不透明的保护胶并平整化，所述保护胶覆盖所述第一驱动芯片以及所述第二驱动芯片及部分所述柔性电路板；

步骤s9、在所述oled器件的所述薄膜封装层一侧依次贴附偏光片以及保护盖板。

其中，所述点灯测试包括测试并调节亮度、gama、de-mura等，此处不做赘述。由于所述第一驱动芯片和/或所述第二驱动芯片的引脚被高粘度不透明的prb胶保护着，很难用光镜、示波器、万用表等常规手段解析其光学、电学等性能，增强了其数据保密性。所述偏光片与所述保护盖板之间涂布有oca胶。

请参照图2b，为本发明实施例提供的另一种oled器件的制备方法流程示意图。本实施例相较于实施例一的区别在于：制备完像素单元层后执行剥离玻璃基板的步骤，然后翻转在所述柔性基板的剥离面绑定第一驱动芯片，将所述源极、所述漏极、所述栅极对应的所述第一类信号电极，以及所述阳极层对应的所述第二类信号电极均与所述第一驱动芯片连接，之后在所述柔性基板靠近所述信号电极的一面制备柔性电路板，所述第一驱动芯片与所述柔性电路板连接，使得所述柔性电路板位于所述oled器件的所述显示面板背部。然后进行点灯测试，显示正常后在所述像素单元层表面制备一层薄膜封装层；之后翻转所述oled器件滴所述保护胶并平整化，且将所述第一驱动芯片的引脚保护起来；再翻转所述oled器件贴附所述偏光片，在所述偏光片上涂布一层oca胶，再贴所述保护盖板。其中，制备所述像素单元层之前的步骤与实施例一相同，此处不再赘述。

本发明还提供一种oled器件，如图3所示，为本发明实施例提供的oled器件的剖面图。所述oled器件包括：柔性基板302；薄膜晶体管层303，设置于所述柔性基板302上；所述薄膜晶体管层303包括源极、漏极以及栅极(图中未标示)；像素单元层304，设置于所述薄膜晶体管层303上，所述像素单元层304包括阳极层、有机发光致电层及阴极层(图中未标示)；触摸层305，设置于所述像素单元层304上，所述触摸层305包括驱动电极与感应电极(图中未标示)；薄膜封装层306，设置于所述触摸层305上；在所述柔性基板302远离所述薄膜封装层306一侧(即背部)的表面嵌设有信号电极307，所述信号电极307均匀的分布于所述柔性基板302背部的表面；第一驱动芯片314，设置于所述柔性基板302背部，且与所述信号电极307电性连接；第二驱动芯片315，与所述设第一驱动芯片314同层且间隔的置于所述柔性基板302背部，且与所述信号电极307电性连接；柔性电路板316，设置于所述柔性基板302背部，所述第一驱动芯片314与所述第二驱动芯片315共同连接于一所述柔性电路板316上。

所述柔性基板302绑定有所述第一驱动芯片314及所述第二驱动芯片315一侧的表面上涂布有一层高粘度不透明的保护胶301，所述保护胶301覆盖所述第一驱动芯片314以及所述第二驱动芯片315及部分所述柔性电路板316。所述oled器件还包括：偏光片，设置于所述薄膜封装层306上；保护盖板，设置于所述偏光片上。

其中，所述信号电极307包括第一类信号电极、第二类信号电极以及第三类信号电极；所述薄膜晶体管层303的信号走线通过第一类过孔与所述第一类信号电极连接，所述像素单元层304的信号走线通过第二类过孔与所述第二类信号电极连接；所述触摸层305的信号走线通过第三类过孔连接至所述第三类信号电极上；且所述第一类信号电极与所述第二类信号电极均电性连接至所述第一驱动芯片314上；所述第三类信号电极电性连接至所述第二驱动芯片315上。

所述第一类过孔包括源极过孔308、漏极过孔310以及栅极过孔309；所述第一类信号电极包括：源极信号电极，通过所述源极过孔308与所述源极连接，用于接收源极信号；漏极信号电极，通过所述漏极过孔310与所述漏极连接，用于接收漏极信号；栅极信号电极，通过所述栅极过孔309与所述栅极连接，用于接收栅极信号。

所述第二类过孔包括阳极过孔311，所述第二类信号电极包括阳极信号电极，所述阳极信号电极通过所述阳极过孔311与所述像素单元层304的阳极层连接，用于接收阳极信号。

所述第三类过孔包括驱动电极过孔312与感应电极过孔313，所述第三类信号电极包括：驱动信号电极，通过所述驱动电极过孔312与所述触摸层305的驱动电极连接，用于接收驱动电极信号；感应信号电极，通过所述感应电极过孔313与所述触摸层305的感应电极连接，用于接收感应电极信号。

相较于现有的oled器件，本发明的oled器件及其制备方法通过采用过孔的方法将薄膜晶体管层、像素单元层、触摸层等信号引到一层独立的信号层上，绑定第一驱动芯片(dic)之后，柔性电路板(fpc)可以不用弯折，直接做在显示面板的正下面，可以消除因cof/cop引起的黑边，有效增大显示面积，而通过在第一驱动芯片、第二驱动芯片(tic)下面增加一层保护缓冲层，将第一驱动芯片和第二驱动芯片的fpc集成在一起，可以实现增加显示面板集成度；用高粘度不透明的胶将第一驱动芯片/第二驱动芯片保护起来，可以减小其易碎性，增强机械强度；同时由于第一驱动芯片/第二驱动芯片的引脚(pin)被高粘度不透明的胶保护着，很难用光镜、示波器、万用表等常规手段解析其光学、电学等性能，增强了其数据保密性。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。