芯片器件、电路板及数字货币挖矿机的制作方法

技术特征：

技术总结
本公开提出了一种芯片器件，包括：至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；以及覆盖在所述金属介质层上的散热层，其中，所述散热层延伸超出所述裸露背部的边缘。通过以上结构，改善了该芯片器件的散热效率。另外还公开了一种包括该芯片器件的电路板及数字货币挖矿机。

技术研发人员：卢战勇;吴敬杰;张楠赓
受保护的技术使用者：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2019.02.05