本发明属于硅片丝网印刷技术领域，具体涉及一种丝网印刷机印刷工艺。
背景技术：
在制备硅晶片时，原料硅片需经历上料、水洗、下料、甩干等一系列工序。值得注意的是，为确保硅晶片制备精度和制备质量，原料硅片从上料开始，需严格根据各工序的工艺参数等相关规定执行。然而，在生产实践中发现，现有的丝网印刷工序存在缺陷，例如存在废片比例较高、成品一致性不佳等。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种丝网印刷机和一种丝网印刷机印刷工艺。
本发明采用以下技术方案，所述丝网印刷机印刷工艺，包括以下步骤：
步骤s1：在待处理硅片的背面制备背电极；
步骤s2：在待处理硅片的背面制备背电场；
步骤s3：在待处理硅片的正面制备正电极；
步骤s4：将待处理硅片进行烧结，以形成供后续流程处理的硅片半成品。
根据上述技术方案，所述步骤s1中，具体包括以下步骤：
步骤s1.1：通过丝网在待处理硅片的背面的第一预定区域印刷预置浓度的银浆；
步骤s1.2：将印刷有银浆的待处理硅片送入烘箱烘干。
根据上述技术方案，在步骤s2中，具体包括以下步骤：
步骤s2.1：通过丝网在待处理硅片的背面的第二预定区域印刷预置浓度的铝浆；
步骤s2.2：将印刷有铝浆的待处理硅片送入烘箱烘干。
根据上述技术方案，在步骤s3中，具体包括以下步骤：
步骤s3.1：通过丝网在待处理硅片的正面的第三预定区域印刷预置浓度的银浆；
步骤s3.2：将印刷有银浆的待处理硅片送入烘箱烘干。
根据上述技术方案，在步骤s4中，具体包括以下步骤：
步骤s4.1：将待处理硅片的背面朝上送入烧结炉，以烧结待处理硅片。
根据上述技术方案，步骤s1.1中，上述银浆的预置浓度为50%~80%。
根据上述技术方案，步骤s3.1中，上述银浆的预置浓度为65%~95%。
根据上述技术方案，步骤s2.1中，由上述第二预定区域与第一预定区域构成待处理硅片的背面的全部区域。
根据上述技术方案，步骤s1.2中，上述银浆在烘干时银浆的银离子渗透进入待处理硅片的背面以形成银硅合金层。
根据上述技术方案，步骤s3.2中，上述银浆在烘干时银浆的银离子渗透进入待处理硅片的正面以形成银硅合金层。
本发明公开的丝网印刷机印刷工艺，其有益效果在于，通过巧妙设置背电极、背电场和正电极的覆盖区域和印刷、烧结流程，提高待处理硅片的加工质量和加工效率，同时减少废片比例。
具体实施方式
本发明公开了一种丝网印刷机印刷工艺，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
优选地，所述丝网印刷机印刷工艺包括以下步骤：
步骤s1：在待处理硅片的背面制备背电极；
步骤s2：在待处理硅片的背面制备背电场；
步骤s3：在待处理硅片的正面制备正电极；
步骤s4：将待处理硅片进行烧结，以形成供后续流程处理的硅片半成品。
具体地，所述步骤s1中，具体包括以下步骤：
步骤s1.1：通过丝网在待处理硅片的背面的第一预定区域印刷预置浓度的银浆；
步骤s1.2：将印刷有银浆的待处理硅片送入烘箱烘干。
具体地，在步骤s2中，具体包括以下步骤：
步骤s2.1：通过丝网在待处理硅片的背面的第二预定区域印刷预置浓度的铝浆；
步骤s2.2：将印刷有铝浆的待处理硅片送入烘箱烘干。
具体地，在步骤s3中，具体包括以下步骤：
步骤s3.1：通过丝网在待处理硅片的正面的第三预定区域印刷预置浓度的银浆；
步骤s3.2：将印刷有银浆的待处理硅片送入烘箱烘干。
具体地，在步骤s4中，具体包括以下步骤：
步骤s4.1：将待处理硅片的背面朝上送入烧结炉，以烧结待处理硅片。
其中，步骤s1.1中，上述银浆的预置浓度为50%~80%。
其中，步骤s1.1中，上述银浆的预置浓度优选为60%。
其中，步骤s2.1中，由上述第二预定区域与（步骤s1.1中的）第一预定区域构成待处理硅片的背面的全部区域。
换而言之，步骤s2.1中，上述第二预定区域为待处理硅片的背面的除第一预定区域之外的全部区域。
其中，步骤s3.1中，上述银浆的预置浓度为65%~95%。
其中，步骤s3.1中，上述银浆的预置浓度优选为90%。
其中，步骤s1.2中，上述银浆在烘干时银浆的银离子渗透进入待处理硅片的背面以形成银硅合金层。
其中，步骤s3.2中，上述银浆在烘干时银浆的银离子渗透进入待处理硅片的正面以形成银硅合金层。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。