一种具有导热效果的IC封装制造工艺的制作方法

本发明属于ic封装技术领域，具体涉及一种具有导热效果的ic封装制造工艺。

背景技术：

现有的ic封装对半导体集成电路芯片防护性不高，其导热性和耐腐性不高，且没有良好的放冲击性，在半导体集成电路芯片工作时，其因导热慢和耐热性低的原因，大大减缓了电器设备使用的寿命。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有导热效果的ic封装制造工艺，以解决上述背景技术中提出的现有的ic封装对半导体集成电路芯片防护性不高，其导热性和耐腐性不高，且没有良好的放冲击性，在半导体集成电路芯片工作时，其因导热慢和耐热性低的原因，大大减缓了电器设备使用的寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有导热效果的ic封装制造工艺，包括封装壳、上盖和下盖，所述封装壳由上盖和下盖组成，且上盖贴合于下盖一侧，所述上盖与下盖的密合处开设电路管脚孔，所述上盖和下盖内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板，且上盖和下盖内壁嵌设氧化铝导热条，所述氧化铝导热条之间填充石墨烯导热片，所述氧化铝导热条一侧具有导热柱，且上盖和下盖一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖，所述纳米陶瓷导热盖表面开设与导热柱对应的导热孔，且导热柱位于导热孔内，所述纳米陶瓷导热盖一侧设有聚酰亚胺导热膜，且聚酰亚胺导热膜贴合于上盖和下盖表面。

进一步地，所述具有导热效果的ic封装装置的ic封装制造工艺，包括以下重量份材料：聚丙烯20-25重量份、芬烃0.01-0.03重量份、硅树脂25-30重量份、abs塑料20-30重量份、抗菌母料1-3重量份、甲基椒丁基醚5-7重量份、笨0.01-0.03重量份、二甲苯0.01-0.03重量份、辅助剂2-4.91重量份。

具体制造步骤如下：

步骤一：将聚丙烯、硅树脂、abs塑料和抗菌母料通过碎料机进行充分碎料工作，在利用混料机将芬烃、甲基椒丁基醚、笨和二甲苯与粉碎充分后的聚丙烯、硅树脂、abs塑料和抗菌母料初步混料，得到原料混合物。

步骤二：将步骤一原料混合物送至搅拌釜内进行熔融工作，且以60-70rad/min的速度进行搅拌，在搅拌20-30min后加入辅助剂，以90-100rad/min的速度进行搅拌，使原料混合物的熔融后与辅助剂充分混合，混合15-20min后取料冷却，得到塑料块。

步骤三：将步骤二得到的塑料块通过塑料抽粒机进行高温切割加工，得到塑料颗粒，利用孔洞为3-5mm的筛网进行筛选过滤，且对筛选后的塑料颗粒进行干燥存放备用。

步骤四：将步骤三得到的塑料颗粒通过注塑机进行注塑，得到上盖和下盖，且将其进行打磨和吹灰处理后进行存放备用。

步骤五：将聚酰亚胺导热膜、纳米陶瓷导热盖、氧化铝导热条、石墨烯导热片和纳米陶瓷导热板依次组装于上盖和下盖上，得到封装壳，由人员检测完成后集中存放备用。

步骤六：将步骤五组装成型后的封装壳送至ic封装机对半导体集成电路芯片进行封装工作。

进一步地，所述纳米陶瓷导热板内表面嵌设硅胶防滑颗粒。

进一步地，所述电路管脚孔内表面覆盖硅胶垫膜，所述氧化铝导热条两端分别贴合纳米陶瓷导热板和纳米陶瓷导热盖。

进一步地，所述辅助剂由抗静电剂和流平剂混合组成，且抗静电剂为40-55重量份，所述流平剂为30-45重量份。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：提高了塑胶模具的抗静电效果、提升了塑胶模具表面的光滑度，通过abs的加入，使塑胶模具增加了抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性，且通过抗菌母料和抗菌液的添加，大大提高了塑胶模具本身的抑菌抗菌效果，从而增加了封装壳的耐腐性；通过纳米陶瓷导热板、氧化铝导热条、纳米陶瓷导热盖和聚酰亚胺导热膜的依次叠加设置，使封装壳内部的热量可快速对外传导，使半导体集成电路芯片的信号传输工作更稳定。

附图说明

图1为本发明一种具有导热效果的ic封装制造工艺的剖面结构示意图。

图2为本发明一种具有导热效果的ic封装制造工艺的纳米陶瓷导热盖结构示意图。

图中：1、封装壳；2、上盖；3、下盖；4、纳米陶瓷导热板；5、纳米陶瓷导热盖；6、氧化铝导热条；7、聚酰亚胺导热膜；8、电路管脚孔；9、导热孔；10、硅胶防滑颗粒；11、导热柱；12、石墨烯导热片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1-2所示，一种具有导热效果的ic封装制造工艺，包括封装壳1、上盖2和下盖3，所述封装壳1由上盖2和下盖3组成，且上盖2贴合于下盖3一侧，所述上盖2与下盖3的密合处开设电路管脚孔8，所述上盖2和下盖3内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板4，且上盖2和下盖3内壁嵌设氧化铝导热条6，所述氧化铝导热条6之间填充石墨烯导热片12，所述氧化铝导热条6一侧具有导热柱11，且上盖2和下盖3一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖5，所述纳米陶瓷导热盖5表面开设与导热柱11对应的导热孔9，且导热柱11位于导热孔9内，所述纳米陶瓷导热盖5一侧设有聚酰亚胺导热膜7，且聚酰亚胺导热膜7贴合于上盖2和下盖3表面。

其中，所述具有导热效果的ic封装装置的ic封装制造工艺，包括以下重量份材料：聚丙烯20重量份、芬烃0.01重量份、硅树脂25重量份、abs塑料20重量份、抗菌母料1重量份、甲基椒丁基醚5重量份、笨0.01重量份、二甲苯0.01重量份、辅助剂2重量份。

具体制造步骤如下：

步骤一：将聚丙烯、硅树脂、abs塑料和抗菌母料通过碎料机进行充分碎料工作，在利用混料机将芬烃、甲基椒丁基醚、笨和二甲苯与粉碎充分后的聚丙烯、硅树脂、abs塑料和抗菌母料初步混料，得到原料混合物。

步骤二：将步骤一原料混合物送至搅拌釜内进行熔融工作，且以60rad/min的速度进行搅拌，在搅拌20min后加入辅助剂，以90rad/min的速度进行搅拌，使原料混合物的熔融后与辅助剂充分混合，混合15min后取料冷却，得到塑料块。

步骤三：将步骤二得到的塑料块通过塑料抽粒机进行高温切割加工，得到塑料颗粒，利用孔洞为3mm的筛网进行筛选过滤，且对筛选后的塑料颗粒进行干燥存放备用。

步骤四：将步骤三得到的塑料颗粒通过注塑机进行注塑，得到上盖2和下盖3，且将其进行打磨和吹灰处理后进行存放备用。

步骤五：将聚酰亚胺导热膜7、纳米陶瓷导热盖5、氧化铝导热条6、石墨烯导热片12和纳米陶瓷导热板4依次组装于上盖2和下盖3上，得到封装壳1，由人员检测完成后集中存放备用。

步骤六：将步骤五组装成型后的封装壳1送至ic封装机对半导体集成电路芯片进行封装工作。

其中，所述纳米陶瓷导热板4内表面嵌设硅胶防滑颗粒10。

其中，所述电路管脚孔8内表面覆盖硅胶垫膜，所述氧化铝导热条6两端分别贴合纳米陶瓷导热板4和纳米陶瓷导热盖5。

其中，所述辅助剂由抗静电剂和流平剂混合组成，且抗静电剂为40重量份，所述流平剂为30重量份。

实施例2

如图1-2所示，一种具有导热效果的ic封装制造工艺，包括封装壳1、上盖2和下盖3，所述封装壳1由上盖2和下盖3组成，且上盖2贴合于下盖3一侧，所述上盖2与下盖3的密合处开设电路管脚孔8，所述上盖2和下盖3内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板4，且上盖2和下盖3内壁嵌设氧化铝导热条6，所述氧化铝导热条6之间填充石墨烯导热片12，所述氧化铝导热条6一侧具有导热柱11，且上盖2和下盖3一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖5，所述纳米陶瓷导热盖5表面开设与导热柱11对应的导热孔9，且导热柱11位于导热孔9内，所述纳米陶瓷导热盖5一侧设有聚酰亚胺导热膜7，且聚酰亚胺导热膜7贴合于上盖2和下盖3表面。

其中，所述具有导热效果的ic封装装置的ic封装制造工艺，包括以下重量份材料：聚丙烯25重量份、芬烃0.03重量份、硅树脂30重量份、abs塑料30重量份、抗菌母料3重量份、甲基椒丁基醚7重量份、笨0.03重量份、二甲苯0.03重量份、辅助剂4.91重量份。

具体制造步骤如下：

步骤一：将聚丙烯、硅树脂、abs塑料和抗菌母料通过碎料机进行充分碎料工作，在利用混料机将芬烃、甲基椒丁基醚、笨和二甲苯与粉碎充分后的聚丙烯、硅树脂、abs塑料和抗菌母料初步混料，得到原料混合物。

步骤二：将步骤一原料混合物送至搅拌釜内进行熔融工作，且以70rad/min的速度进行搅拌，在搅拌30min后加入辅助剂，以100rad/min的速度进行搅拌，使原料混合物的熔融后与辅助剂充分混合，混合20min后取料冷却，得到塑料块。

步骤三：将步骤二得到的塑料块通过塑料抽粒机进行高温切割加工，得到塑料颗粒，利用孔洞为5mm的筛网进行筛选过滤，且对筛选后的塑料颗粒进行干燥存放备用。

步骤四：将步骤三得到的塑料颗粒通过注塑机进行注塑，得到上盖2和下盖3，且将其进行打磨和吹灰处理后进行存放备用。

步骤五：将聚酰亚胺导热膜7、纳米陶瓷导热盖5、氧化铝导热条6、石墨烯导热片12和纳米陶瓷导热板4依次组装于上盖2和下盖3上，得到封装壳1，由人员检测完成后集中存放备用。

步骤六：将步骤五组装成型后的封装壳1送至ic封装机对半导体集成电路芯片进行封装工作。

其中，所述纳米陶瓷导热板4内表面嵌设硅胶防滑颗粒10。

其中，所述电路管脚孔8内表面覆盖硅胶垫膜，所述氧化铝导热条6两端分别贴合纳米陶瓷导热板4和纳米陶瓷导热盖5。

其中，所述辅助剂由抗静电剂和流平剂混合组成，且抗静电剂为55重量份，所述流平剂为45重量份。

本发明的工作原理及使用流程：提高了塑胶模具的抗静电效果、提升了塑胶模具表面的光滑度，通过abs的加入，使塑胶模具增加了抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性，且通过抗菌母料和抗菌液的添加，大大提高了塑胶模具本身的抑菌抗菌效果，从而增加了封装壳1的耐腐性；通过纳米陶瓷导热板4、氧化铝导热条6、纳米陶瓷导热盖5和聚酰亚胺导热膜7的依次叠加设置，使封装壳1内部的热量可快速对外传导，使半导体集成电路芯片的信号传输工作更稳定，增加使用价值。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。