POW单面发光CSP封装结构和方法与流程

本发明涉及led制造领域，特别涉及一种pow单面发光csp封装结构和方法。

背景技术：

芯片级封装（csp）旨在缩小led产品封装体积，将封装材料体积控制在晶体体积的20%之内，以此来增强产品的可集成性，节约产品的成本，提升产品使用的灵活性。芯片级封装技术发展迅速，已在led行业掀起新的风暴式的革命。各种csp封装制程技术以及封装技巧如雨后春笋般接连出现，不同的csp封装产品也竞相亮相。csp封装制程技术种类繁多：喷粉、点胶与model技术已经比较成熟，相比之下，压膜技术在节约成本以及简化制程方面具有着更多的开发潜力。

pow(phosphoronwhitewall，白壁荧光粉)单面发光csp是有压膜技术制程的产品之一。由于其单面发光的特性，在行业内有广泛的应用。如图1所示，pow单面发光csp制程简单，先用白墙胶2封装，遮蔽芯片1四周出光，再压合荧光膜3完成整体封装。该工艺制成的pow单面发光csp在一定程度上满足了市场对单面发光csp的需求，然而由图1可见，荧光胶与白墙胶2之间粘连面积较小，两胶之间容易分开、剥离，使产品质量的可靠性降低。这一问题的解决方案对两胶之间的粘合力有较高要求，导致胶水的开发成本随之增加，短期内也难以达到预期的效果。

技术实现要素：

本发明提供一种pow单面发光csp封装结构和方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种pow单面发光csp封装方法，包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板上芯片以外的区域压上白墙胶；在芯片两端的白墙胶上切割出凹槽；在所述芯片和白墙胶表面压合荧光膜，使所述荧光膜渗透到所述凹槽中；切割形成pow单面发光csp封装结构。

作为优选，压上白墙胶后，通过研磨、喷砂除去芯片上表面的白墙胶。

作为优选，所述凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。

作为优选，所述凹槽设置有一组或者多组。

作为优选，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。

本发明还提供一种pow单面发光csp封装结构，包括：芯片、白墙胶和荧光膜，其中，所述白墙胶设在所述芯片两侧且与芯片等高，所述荧光膜位于所述芯片和白墙胶表面，并且所述白墙胶中开设有用于容纳荧光膜的凹槽。

作为优选，所述凹槽设置有一组或者多组。

作为优选，所述凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明提供的pow单面发光csp封装结构有效地解决了荧光膜与白墙胶之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜与白墙胶之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本发明提出的pow单面发光csp封装方法可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。

附图说明

图1为现有技术中pow单面发光csp封装结构的结构示意图；

图2为定位板上排布芯片后的结构示意图；

图3为压上白墙胶后的产品结构示意图；

图4为开设凹槽后的产品结构示意图；

图5为压合荧光膜后的产品结构示意图；

图6-7为本发明中pow单面发光csp封装结构的结构示意图。

图1中所示：1-芯片、2-白墙胶、3-荧光膜。

图2至图7中所示：10-芯片、20-白墙胶、21-凹槽、30-荧光膜、40-定位板。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明提供一种pow单面发光csp封装方法，包括：

如图2所示，提供定位板40，并在定位板40上排布芯片10，其中，芯片10的排布间隔需要足够大，以确保后续形成的成品的尺寸达标。

如图3所示，在定位板40上芯片10以外的区域压上白墙胶20，并使白墙胶20的表面高度与芯片10的表面高度一致。当然，在压合白墙胶20的过程中，不可避免的会在芯片10表面留下痕迹，故还需要通过研磨、喷砂的方式，除去芯片上表面的白墙胶20。

如图4所示，在芯片10两端的白墙胶20上切割出凹槽21，所述凹槽21的深度低于所述白墙胶20的高度，也即是说所述凹槽21未贯穿白墙胶20。进一步的，所述凹槽21的尺寸和数量可以根据实际需求进行调整，可以是一组，也可以是2组或者3组以上。

如图5所示，在所述芯片10和白墙胶20的表面压合荧光膜30，所述荧光膜30底部设置有荧光胶，在压合过程中，所述荧光膜30渗透到所述凹槽21中，荧光胶与所述白墙胶20粘合在一起。

根据所需的尺寸对定位板40上的产品进行切割，形成如图6所示的多个独立的pow单面发光csp封装结构。

如图7所示，切割完成后的pow单面发光csp封装结构需要从定位板40上取下，该定位板40可以重复多次使用。

请继续参照图7，本发明还提供一种pow单面发光csp封装结构，包括：芯片10、白墙胶20和荧光膜30，其中，所述白墙胶20设在所述芯片10两侧且与芯片10等高，所述荧光膜30位于所述芯片10和白墙胶20表面，并且所述白墙胶20中开设有用于容纳荧光膜30的凹槽21，所述凹槽21设置有一组或者多组，所述凹槽21的深度低于所述白墙胶20的高度。

综上所述，本发明提供的pow单面发光csp封装结构有效地解决了荧光膜30与白墙胶20之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜30与白墙胶20之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本发明提出的pow单面发光csp封装方法可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。

显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种pow单面发光csp封装方法，其特征在于，包括：

提供定位板，并在定位板上排布芯片；

在定位板上芯片以外的区域压上白墙胶；

在芯片两端的白墙胶上切割出凹槽；

在所述芯片和白墙胶表面压合荧光膜，使所述荧光膜渗透到所述凹槽中；

切割形成pow单面发光csp封装结构。

2.如权利要求1所述的pow单面发光csp封装方法，其特征在于，压上白墙胶后，通过研磨、喷砂除去芯片上表面的白墙胶。

3.如权利要求1所述的pow单面发光csp封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。

4.如权利要求1所述的pow单面发光csp封装方法，其特征在于，所述凹槽设置有一组或者多组。

5.如权利要求1所述的pow单面发光csp封装方法，其特征在于，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。

6.一种pow单面发光csp封装结构，其特征在于，包括：芯片、白墙胶和荧光膜，其中，所述白墙胶设在所述芯片两侧且与芯片等高，所述荧光膜位于所述芯片和白墙胶表面，并且所述白墙胶中开设有用于容纳荧光膜的凹槽。

7.如权利要求6所述的pow单面发光csp封装结构，其特征在于，所述凹槽设置有一组或者多组。

8.如权利要求6或7所述的pow单面发光csp封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。

技术总结
本发明公开了一种POW单面发光CSP封装结构和方法，该方法包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板上芯片以外的区域压上白墙胶；在芯片两端的白墙胶上切割出凹槽；在所述芯片和白墙胶表面压合荧光膜，使所述荧光膜渗透到所述凹槽中；切割形成POW单面发光CSP封装结构。本发明提供的POW单面发光CSP封装结构有效地解决了荧光膜与白墙胶之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜与白墙胶之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本发明提出的POW单面发光CSP封装方法可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。

技术研发人员：罗雪方;陈文娟;胡玲玲;薛水源;罗子杰
受保护的技术使用者：江苏罗化新材料有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2020.05.05