线圈组件及其制造方法与流程

本公开涉及一种线圈组件及其制造方法。

背景技术：

便携式终端已经被实现为具有用于无线地接收电力以对便捷式终端的电池进行充电或者实现诸如以射频识别(rfid)、近场通信(nfc)、磁安全传输(mst)为例的功能的系统。

这样的功能通常通过各种线圈执行，结果，便携式终端可设置有多个线圈。

技术实现要素：

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。该发明内容既不意在限定要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种线圈组件包括：绝缘板；第一布线，设置在所述绝缘板的第一表面上并且包括第一螺旋布线；以及第二布线，设置在所述绝缘板第二表面上并且电连接到所述第一布线，其中，所述第二布线包括从所述第一螺旋布线延伸的第二螺旋布线，并且所述第一布线和所述第二布线具有不同的截面形状。

所述第一布线可被形成为使得所述第一布线的结合到所述绝缘板的结合表面的宽度比所述第一布线的所述结合表面的相对表面的宽度窄，并且所述第二布线可被形成为使得所述第二布线的结合到所述绝缘板的结合表面的宽度大于或等于所述第二布线的所述结合表面的相对表面的宽度。

所述第一布线可通过粘合层结合到所述绝缘板，并且所述第二布线可直接结合到所述绝缘板。

所述线圈组件可包括被设置为贯穿所述绝缘板的连接导体，并且所述第一布线和所述第二布线可通过所述连接导体彼此电连接。

所述第一布线可包括被设置为与所述第一螺旋布线分隔开的引线部，并且所述第二布线可包括从所述第二螺旋布线沿径向方向向外延伸的连接布线，并且所述连接布线可连接到所述引线部。

所述第一布线可包括形成在面对所述连接布线的位置中的插入槽，并且所述连接布线的至少一部分可设置在所述插入槽中。

所述连接布线可分支成多个路径。

所述连接布线的线宽可大于所述第一布线或所述第二螺旋布线的线宽。

所述第一布线可包括被设置与所述第一螺旋布线分隔开的连接部，所述第二布线可包括被设置与所述第二螺旋布线分隔开的弧形布线，并且所述第二螺旋布线和所述弧形布线可通过所述连接部彼此电连接。

所述第二布线可包括：连接布线，从所述第二螺旋布线沿着径向方向向外延伸；引线部，分别从所述第一螺旋布线和所述连接布线延伸；以及连接垫，包括在所述引线部的端部中。

所述线圈组件可包括被设置为覆盖所述第二布线的保护构件，其中，所述连接垫包括所述引线部通过形成在所述保护构件中的垫孔从所述保护构件向外暴露的区域。

所述线圈组件还可包括金属层，所述金属层堆叠在通过所述保护构件的所述垫孔暴露的所述引线部上。

所述第二螺旋布线可形成为弧形形状。

所述第二布线可利用在所述绝缘板上印刷导电材料形成的金属薄膜布线形成。

所述线圈组件可包括：第一线圈布线，通过所述第一布线和所述第二布线构成，以及第二线圈布线，设置为与所述第一线圈布线堆叠，并且所述第一线圈布线和所述第二线圈布线可各自执行用于无线充电的电力的发送和接收、射频识别(rfid)、近场通信(nfc)、磁安全传输(mst)中的任意一种功能。

所述第二线圈布线可位于与所述第一线圈布线邻近的位置。

所述第二布线的厚度可等于或小于所述第一布线的厚度。

所述第二螺旋布线的线宽可等于或小于所述第一螺旋布线的线宽。

在一个总的方面，一种线圈组件包括：绝缘板；以及线圈布线，包括设置在所述绝缘板的第一表面上的第一布线和设置在所述绝缘板的第二表面上的第二布线，其中，所述第一布线包括形成在面对所述第二布线的位置中的插入槽，并且所述第二布线的至少一部分设置在所述插入槽中。

所述线圈布线可包括螺旋布线，并且所述螺旋布线可设置为分布在所述第一布线和所述第二布线中。

所述第二布线的螺旋布线的线宽可比所述第一布线的螺旋布线的线宽窄。

所述第二布线的螺旋布线可设置在与所述线圈布线的通过所述第一布线的螺旋布线形成的中央区域对应的位置处。

在一个总的方面，一种制造线圈组件的方法包括：使用粘合构件将第一布线结合到绝缘板的第一表面；在所述绝缘板的第二表面上和通孔中印刷导电材料以形成第二布线和连接导体；以及通过连接导体将所述第一布线电连接到所述第二布线，以形成所述线圈组件。

可将第一保护构件附着到所述第一布线的表面并且可将第二保护构件附着到所述第二布线的表面。

所述第一布线和所述第二布线可具有不同的截面形状。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述中，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出电子装置的示例的透视图。

图2是示出图1的电子装置的沿着图1的ii-ii’线截取的截面图的示例的截面图；

图3是示意性示出电子装置的线圈组件的示例的平面图；

图4是线圈组件的示例的分解透视图；

图5是电子装置的沿着图3的v-v’线截取的截面图；

图6a和6b是电子装置的沿着图3的vi-vi’线截取的截面图；

图7和图8是示出线圈组件的制造方法的示例的示图；

图9是示意性示出线圈组件示例的分解透视图；

图10是示意性示出线圈组件的示例的平面图；

图11是示出线圈组件的示例的分解平面图；

图12是示意性示出线圈组件的示例的平面图；

图13是示意性示出线圈组件的示例的分解透视图；

图14是示意性示出线圈组件的示例的平面图；

图15是线圈组件的示例的分解透视图；

图16a和16b是示出制造第一布线的工艺的示例的示图；

图17是示意性示出线圈组件的示例的分解透视图；以及

图18是示意性示出线圈组件的示例的透视图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的参考标号指示相同的元件。附图可以不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可以夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物将是显而易见的。例如，在此所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于在此所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可以做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可以省略本领域中已知的特征的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实现，并且不应被解释为局限于在此所描述的示例。更确切地说，已经提供在此所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的很多可行方式中的一些可行方式。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板))的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可以存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可以不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项以及两项或更多项的全部组合。

将显而易见的是，虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”和“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被解释为受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了方便描述，在此可以使用诸如“在……之上”、“上”、“在……之下”以及“下”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则被描述为“在”另一元件或特征“之上”或“上”的元件随后将被定位为“在”另一元件或特征“之下”或“下”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向包括向上和向下两种方位。装置可按照其他方式(旋转90度或处于其他方位)定位，并可对在此使用的空间相对描述符做出相应的解释。

在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不受此限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意图包含复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包含”和/或“包括”列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。

注意，这里关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可以估计示出的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，以包括由于制造导致的形状上的变化。下面的实施例还可通过一个实施例或实施例的组合构成。

本公开的以下描述的内容可具有各种构造并且在此仅提出了所需的构造，但不限于此。

在此描述的示例的特征可以按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容后将显而易见的其他构造是可行的。

在描述各种示例时，无线充电装置可以共同地指例如发送电力的电力发送器和接收并在其中存储电力的电力接收器。

图1是示意性示出电子装置的示例的透视图，图2是电子装置的沿着图1的ii-ii’线截取的截面图。

参照图1和图2，电子装置(可以是无线充电器)可以是无线地发送电力的充电装置20，或者是无线地接收电力并存储接收的电力的便携式终端10。

便携式终端10可包括电池12和电力接收器100，电力接收器100接收电力并将接收的电力供应到电池12并利用接收的电力对电池12充电。

电池12可以是可充电和可放电的二次电池，并且可附着到便携式终端10和从便携式终端10拆下，但不限于此。

电力接收器100可容纳在便携式终端10的壳体(或外壳)11中，并且可直接附着到壳体11的内表面上或者可设置为与壳体11的内表面最大程度地邻近。然而，电池的位置不限于此，并且电池可定位为远离壳体11表面。

电力接收器100可包括磁性部102和线圈组件110。

磁性部102可具有平板形状(或片形状)，并且可设置在线圈组件110的一个表面上以固定地附着到线圈组件110。磁性部102可设置为有效地形成通过线圈组件110的线圈布线产生的磁场的磁路径。为此，磁性部102可利用能够容易形成磁路径的材料形成，并且可利用例如铁氧体片形成。

在示例中，根据需要，在磁性部102和电池12之间包括金属片以屏蔽电磁波或漏磁通。金属片可利用铝形成，但金属片的材料不限于此。

在示例中，电力接收器100可包括插设在线圈组件110和磁性部102之间的粘合部104，使得线圈组件110和磁性部102彼此牢固且固定地粘合。

粘合部104可设置在线圈组件110和磁性部102之间，并且可使磁性部102和线圈组件110彼此结合。这样的粘合部104可利用粘合片或粘合带形成，并且还可通过将粘合剂或具有粘合性质的树脂涂敷到线圈组件110或磁性部102的表面而形成。

粘合部104可包含铁氧体粉末，从而粘合部104可与磁性部102一起具有磁性。

充电装置20可设置为对便携式终端10的电池12充电。为此，充电装置20可包括位于壳体21中的电压转换器22和电力发送器200。

电压转换器22将从外部电源供应的交流(ac)电力转换为直流(dc)电力，并将dc电力再转换为具有特定频率的ac电压，以将ac电压提供给电力发送器200。

当ac电压被施加到电力发送器200时，围绕电力发送器200的磁场可改变。因此，便携式终端10的电力接收器100(可设置为与电力发送器200相邻)可根据磁场的变化而被施加电压，从而可对电池12充电。

电力发送器200可按照与上述电力接收器100的方式相似的方式进行构造。因此，将省略对于电力发送器200的详细描述。

在下文中，将详细地描述构造电力接收器100的线圈组件110的示例。

图3是示意性示出图2的线圈组件的示例的平面图，图4是图3中示出的线圈组件的示例的分解透视图。这里，为便于说明，图3示出了图4的保护构件180被省略的状态。

此外，图5是沿着图3的v-v’线截取的截面图，图6a和图6b是沿着图3的vi-vi’线截取的截面图。

参照图3至图6b，根据各个示例，线圈组件110可包括绝缘板120和形成在绝缘板120的相对表面上的线圈布线130。

绝缘板120可以是在其相对表面上形成有电路布线或导电图案的绝缘基板。作为示例，诸如聚酰亚胺膜的绝缘膜可形成绝缘板120的材料。然而，绝缘板120的材料不限于此，并且绝缘板120可利用各种材料形成，只要绝缘板120的厚度是薄的并且金属薄膜可印刷或附着到绝缘板120的相对表面上即可。

线圈布线130可包括设置在绝缘板120的第一表面上的第一布线140和设置在绝缘板120的第二表面上的第二布线150。这里，绝缘板120第一表面和第二表面指的是绝缘板120的设置在彼此相反方向上的相对表面。第一布线140和第二布线150可安装在具有薄的形状因数(formfactor)的便携式终端中。这种线圈结构可提供高的电力传输效率，这可显著减小例如线圈组件的尺寸。

第一布线140可包括：第一螺旋布线141，形成为螺旋形，以具有多匝；以及引线部143。这里，引线部143指的是使第一螺旋布线141的两个端部连接到连接垫138的部分。

引线部143可分为第一引线部143a和第二引线部143b。

第一引线部143a可从第一螺旋布线141延伸。此外，第二引线部143b可不直接连接到第一螺旋布线141，而是可设置为与第一螺旋布线141分隔开，并且可通过第二布线150连接到第一螺旋布线141。

作为非限制性示例，通过对金属板进行压制工艺形成的压制线圈可用作第一布线140。然而，构造不限于此，而是还存在具有各种其他构造的各种示例。例如，涂覆有绝缘涂层的扁平型线圈(扁立线圈)可用作第一布线140，或者一般的绝缘线也可用作第一布线140。

第一布线140也可被构造为通过蚀刻诸如铜箔的金属板形成的电路布线的一部分。在该示例中，第一布线140可通过使覆铜层压板(ccl)图案化来制造，但不限于此。

此外，如图4和图5中所示，根据示例的第一布线140可包括插入槽145。下面将描述的连接布线153的一部分或全部可插入并设置在插入槽145中。因此，插入槽145可形成在面对连接布线153的区域中，并且可形成为具有使第一布线140的厚度减小的形式的槽。

插入槽145可具有与连接布线153的厚度相同或相似的深度。此外，由于连接布线153和绝缘板120插入并且设置在插入槽145中，因此插入槽145的宽度可大于连接布线153的宽度。

由于连接布线153设置为在与第一布线140的第一螺旋布线141交叉的方向上延长，因此插入槽145可形成在构成第一布线140的第一螺旋布线141的所有匝中。

虽然未示出，但是除了上述位置之外，根据示例，插入槽145可选择性地形成在第一布线140的面对第二布线150的区域中。

在没有形成插入槽145的示例中，线圈组件的设置有连接布线153的一部分会从绝缘板120突出。然而，由于示例中的线圈组件可包括插入槽145，因此，当连接布线153完全插入到插入槽145中时，线圈组件的厚度可被限定为第一布线140、绝缘板120和保护构件180的厚度。此外，即使连接布线153从插入槽部分地向外突出，但是由于线圈组件的厚度仅增加了连接布线153的突出厚度，因此可显著地减小线圈组件的厚度。

第一布线140可通过粘合层160(图7或图8)附着到绝缘板120。虽然粘合带可用作粘合层160，但也可使用各种类型的粘合构件，只要第一布线140可通过诸如以通过涂敷液体粘合剂形成粘合层的方法牢固地结合到绝缘板120即可。

第二布线150可设置在绝缘板120的第二表面上并且可连接到第一布线140。为此，使第一布线140和第二布线150彼此电连接的连接导体125(图4)可设置在绝缘板120中。连接导体125可通过在绝缘板120中形成通孔121(图7或图8)并且在通孔121中填充导电材料来形成。

在下文中，在描述示例时，除非另外地描述，否则第一布线140和第二布线150之间的连接意味着第一布线140和第二布线150可通过包括在绝缘板120中的连接导体125彼此连接。

第二布线150可包括第二螺旋布线151和连接布线153。

第二螺旋布线151可形成为螺旋形，并且可设置在与第一布线140的第一螺旋布线141的中央区域对应的位置处。这里，中央区域(第一螺旋布线141的中央部分)指的是没有设置布线的区域。此外，与中央区域对应的位置指的是面对第一螺旋布线141的中央区域的内部或者面对第一螺旋布线141的中央区域的边界的位置，在它们之间插设有绝缘板120。

第二螺旋布线151的一端可连接到连接布线153，并且第二螺旋布线151的另一端可通过连接导体125连接到设置在第一螺旋布线141的中央侧处的端部。

此外，当第二螺旋布线151投影到绝缘板120的第一表面上时，第一螺旋布线141和第二螺旋布线151可设置为除了连接到连接导体125的一部分之外彼此不重叠。

在示例中，第二螺旋布线151可具有多个匝。然而，第二螺旋布线151不限于此并且还可形成为一匝。此外，如在下述示例中，第二螺旋布线151可形成为弧形而不是完整的匝。

根据示例的第二螺旋布线151的线宽可与第一布线140的线宽不同。更具体地，在示例中，第二螺旋布线151的线宽可比第一布线140的线宽窄。

由于磁通量集中在线圈布线130的中央区域，因此涡流会集中在靠近中央区域的布线(如第二螺旋布线)上。此外，涡流会随着布线的尺寸(例如，宽度)的增大而增大。

然而，在第二螺旋布线151的线宽比第一螺旋布线141的线宽窄的示例中，由于布线的宽度显著减小，因此可显著地抑制涡流的发生，结果，可显著地减小由于涡流引起的损耗。

在非限制性示例中，第二螺旋布线151可不形成为第二布线150，而可形成为第一布线140的一部分。

然而，由于第二螺旋布线151的线宽可以是窄的，因此在通过压制工艺与第一布线140一起形成第二螺旋布线151时会存在限制。

因此，在根据示例的线圈组件中，第一布线140可被制造为具有可通过压制工艺形成的线宽，并且通过压制工艺不易制造的一部分可通过印刷法形成为第二布线150。

根据示例，第二螺旋布线151的卷绕方向可按照与第一布线140的卷绕方向相同的方向形成。此外，第二螺旋布线151的设置在第二螺旋布线151的中央中的端部可连接到第一布线140，并且第二螺旋布线151的设置在第二螺旋布线151的外侧处的端部可连接到连接布线153。

为此，朝向第一螺旋布线141的中央延伸预定距离的延伸布线148可设置在第一螺旋布线141的设置在中央侧处的端部处，以面对第二螺旋布线151的设置在中央侧处的端部。

这样的构造可以是用于形成例如两匝或更多匝的第二螺旋布线151的构造。因此，在第二螺旋布线151形成为三匝或更多匝的示例中，延伸布线148可突出更长的长度。

连接布线153可沿径向方向设置为与第一布线140的第一螺旋布线141交叉的形式，连接布线153的一端可连接到第二螺旋布线151，并且连接布线153的另一端可通过连接导体125从第一螺旋布线141的外侧连接到第一布线140的第二引线部143b。

因此，第一布线140的第二引线部143b可通过第二布线150电连接到第一螺旋布线141。

由于第二布线150可通过如下所述的诸如以印刷或镀覆为例的方法形成，因此第二布线150可具有比第一布线140的厚度更薄的厚度。因此，在连接布线153不具有足够的宽度的示例中，会增大在连接布线153中发生的损耗。

为防止这些损耗，根据示例，连接布线153可具有比第二螺旋布线151或第一布线140的线宽宽的线宽，例如，连接布线153可具有等于引线部143的宽度的两倍的宽度。然而，连接布线153不限于此，并且在连接布线153中的发生的损耗不显著的示例中，连接布线153可具有与引线部143或第一布线140的宽度相同或相似的宽度。

如上所述构造的第二布线150可通过在绝缘板120上印刷导电材料来形成。在形成第二布线150的工艺中，连接导体125可通过在通孔(形成在绝缘板120中)中填充导电材料而与第二布线150一起形成。

其中混合有树脂和导电填料的材料可用作形成第二布线150的导电材料，例如，可使用导电环氧树脂。在该示例中，第二布线150可利用多个导电填料和固定多个导电填料的树脂形成。然而，示例不限于此。

因此，第二布线150可形成为金属薄膜布线以具有比形成为压制线圈或扁平型线圈的第一布线140的厚度薄的厚度。

第二布线150可包括至少一个镀层150b(图5)。在该示例中，第二布线150可被分为可通过印刷导电材料形成的导电层150a(图5)和形成在导电层150a的表面上的镀层150b。在该示例中，导电层150a可利用铜(cu)材料形成，并且镀层150b可利用金(au)或镍(ni)材料形成。然而，导电层150a和镀层150b的组成不限于此。此外，在示例中，镀层150b可形成为多层。

由于第二布线150可通过印刷和镀覆工艺形成，因此第二布线150可具有比第一布线140的厚度薄的厚度。然而，根据需要，第二布线150也可通过堆叠多个镀层形成为具有与第一布线140的厚度或线宽相同的厚度或线宽。

如上所述，在示例中，第一布线140和第二布线150可通过不同方法制造。因此，第一布线140和第二布线150可具有不同的截面形状。

在第一布线140形成为压制线圈的示例中，如图6a中示出的，第一布线140的截面可形成为使得第一布线140的结合到绝缘板120的结合表面的宽度比所述结合表面的相对表面(即，第一布线140的附着到保护构件180的表面)的宽度窄。将在下面描述的制造方法中更详细地描述压制线圈的形状。

相似地，在第一布线140通过蚀刻金属板(例如，铜箔)形成的示例中，如图6b中示出的，第一布线140的截面的两个侧表面可形成为是凹入的，并且第一布线140的结合到绝缘板120的结合表面的宽度可比结合表面的相对表面(即，第一布线140的附着到保护构件180的表面)的宽度窄。这样的形状可在通过蚀刻法去除金属板的不必要部分的工艺中自然地形成。这也将在下面将描述的制造方法中更详细地描述。

由于第二布线150可通过印刷法形成，第二布线150的结合到绝缘板120的结合表面的宽度可等于或大于结合表面的相对表面的宽度。

因此，在示例中，第一布线140的截面可形成为使得结合到绝缘板120的结合表面的宽度比结合表面的相对表面的宽度窄，并且第二布线150的截面可形成为使得结合到绝缘板120的结合表面的宽度等于或大于结合表面的相对表面的宽度。

根据示例的线圈组件可包括连接垫138(图3)。

连接垫138可分别设置在引线部143的端部处。连接垫138可与外部组件接触，并且可电连接到外部组件。在示例中，连接垫138可按照方形贴片的形状设置在绝缘板120的第一表面上。然而，连接垫138不限于此，而是可形成在绝缘板120的第二表面上，或者还可按照诸如以圆形形状或多边形形状为例的各种形状形成。

此外，在示例中，线圈组件可包括保护构件180。保护构件180可覆盖第一布线140和第二布线150，并且可结合到例如绝缘板120的相对表面上，以保护线圈布线130免受外部环境因素的影响。

诸如绝缘膜或绝缘带的各种构件可用作保护构件180，只要它们可容易地结合到绝缘板120并且具有电绝缘性即可。

由于连接垫138可以是与外部组件接触的区域，因此保护构件180可从连接垫138部分地去除，结果，连接垫138的至少一部分可从保护构件180向外暴露。

由于上述示例线圈组件可具有设置在形成在第一布线140中的插入槽145中的第二布线150，因此可显著减小线圈组件的厚度，结果，线圈组件可容易地安装在薄型便携式终端中。

此外，在线圈组件的线圈布线130中，螺旋布线141和151可分别被设置为分布在第一布线140和第二布线150中，第一布线140和所述第二布线150分别设置在所述绝缘板120的相对表面上。因此，在通过压制工艺制造第一布线140和通过印刷形成第二布线150的工艺中，可通过调节第二布线150的长度来调节整个螺旋布线的电感。因此，可在制造工艺期间调整电感。

接下来，将参照图7和8进一步描述图3中示出的线圈组件的制造方法。图7示出了使用压制线圈作为第一布线140的制造方法的示例。图8是示出蚀刻金属板并使用蚀刻的金属板作为第一布线140的制造方法的示例的截面图。在图7和图8中，第二布线150表示连接布线153。

参照图7，在示例中，线圈组件的制造方法可首先包括制备第一布线140的操作。

可通过如下步骤制备第一布线140：制备载体膜c附着到金属板p的第二表面的金属板p(操作s01)，然后利用压制模具m压制金属板p(操作s02)。在该示例中，由于压制模具m的结构，第一布线140的截面可形成为使得第一布线140的第二表面的宽度大于第一布线140的第一表面的宽度。

如果制备了第一布线140，则第一布线140的第一表面可结合到绝缘板120的第一表面(操作s03)。在该示例中，可在第一布线140的第一表面(结合表面)与绝缘板120之间插设粘合层160。

此外，可通过在绝缘板120的第二表面上和通孔121中印刷导电材料来形成连接导体125和导电层150a，并且可通过执行镀覆工艺来形成镀层150b。结果，可完成第二布线150。

接下来，可通过去除附着在第一布线140的第二表面上的载体膜c，然后将保护构件180分别附着在第二布线150的表面和第一布线140的第二表面上来完成线圈组件(操作s04)。

如图8中所示，在蚀刻金属板p以用作第一布线140的示例中，可准备绝缘膜180a附着到金属板p的第二表面上的金属板p(操作s001)，然后可通过蚀刻工艺去除金属板p的不必要部分来制备第一布线140(操作s002)。

在该示例中，由于在金属板p的第一表面(比在与其上附着有绝缘膜180a的金属板p的第二表面上更容易与蚀刻剂接触)上更有效地执行蚀刻，因此第一布线140的截面可形成为使得第二表面的宽度大于第一表面的宽度。

如果准备了第一布线140，则可将第一布线140的第一表面结合到绝缘板120的第一表面(操作s003)。在该示例中，可在第一布线140的第一表面和绝缘板120之间插设粘合层160。

接下来，可通过在绝缘板120的第二表面上和通孔121中印刷导电材料来形成连接导体125和导电层150a，并且可通过执行镀覆工艺来形成镀层150b。因此，可完成第二布线150。

接下来，可通过将保护构件180附着到第二布线150的表面来完成线圈组件(操作s004)。

在图8示出的示例中，绝缘膜180a可在不执行单独的工艺的情况下用作保护第一布线140的保护构件180(图4)。因此，如在图7的示例中，可省略从第一布线140去除载体膜c并且再次附着保护构件180的工艺。

在上述线圈组件的制造方法的示例中，可通过以下步骤形成和制造第二布线150和连接导体125：将通过压制工艺或蚀刻工艺制备的第一布线140结合到绝缘板120的第一表面上，并且在绝缘板120的第二表面上和通孔中印刷导电材料。因此，与使用fpcb(柔性印刷电路板)的典型的线圈组件相比，可非常容易地制造线圈组件，并且可极大地减小其制造成本。

此外，在制造方法的示例中，第一布线140和第二布线150的制造方法可彼此不同，结果，第一布线140和第二布线150可具有不同的截面形状。

具体地，第一布线140的截面可被形成为使得结合表面(即，第一布线140的结合到绝缘板120的表面)的宽度比第一布线140的结合表面的相对表面的宽度窄，并且第二布线150的截面可被形成为使得第二布线150的结合表面的宽度等于或大于第二布线150的结合表面的相对表面的宽度。

此外，由于可通过准备金属板p然后对金属板p进行加工而将第一布线140附着到绝缘板120，因此粘合层160可插设在第一布线140和绝缘板120之间。

另一方面，由于可通过在绝缘板120上直接印刷导电材料来形成第二布线150，因此粘合层160不插设在第二布线150和绝缘板120之间，并且第二布线150可直接结合到绝缘板120上。

因此，第一布线140的结合结构可与第二布线150的结合结构不同。

示例不限于上述那些示例，并且可进行各种变型。

图9是示意性示出线圈组件(诸如图4的线圈组件)的示例的分解透视图，但是示例不限于此。在下面描述的示例中，为了便于说明，省略了保护构件180(例如，图4)，但是在不同的示例中可包括或不包括保护构件180。

参照图9，在示例中，线圈组件可包括第一绝缘板120a和第二绝缘板120b。

第一绝缘板120a可按照与上面关于例如图3至图8的任何一个描述的示例的绝缘板120相似的方式构造。第一布线140可设置在第一绝缘板120a的第一表面上，第二布线150的第二螺旋布线151可设置在第一绝缘板120a的第二表面上。

第二绝缘板120b可设置为堆叠在第一绝缘板120a上。此外，第二布线150的第二螺旋布线151可设置在第二绝缘板120b的第一表面上，结果，第二布线150的第二螺旋布线151可设置在第一绝缘板120a和第二绝缘板120b之间。

第二布线150的连接布线153可设置在第二绝缘板120b的第二表面上。因此，为了使连接布线153和第二螺旋布线151彼此电连接，第二绝缘板120b可包括连接导体125。

在示例中，线圈组件可通过以下步骤制造：将通过压制工艺制备的第一布线140结合到第一绝缘板120a的第一表面，通过在第一绝缘板120a的第二表面上印刷导电材料形成第二螺旋布线151，在第二螺旋布线151上堆叠第二绝缘板120b，然后在第二绝缘板120b上印刷连接布线153。

如上所述，在非限制性示例中，第二布线150可被设置为分布在多个绝缘板120a和120b之间。可通过在第一绝缘板120a和第二绝缘板120b上印刷导电材料来形成第二螺旋布线151和连接布线153。

图10是示意性示出线圈组件的示例的平面图，图11是示出图10中示出的线圈组件的分解平面图，但是示例不限于此。

参照图10和图11，在示例线圈组件中，除了第一螺旋布线141和引线部143之外，第一布线140还可包括连接部142。此外，第二布线150的第二螺旋布线151可包括弧形布线152，弧形布线152可不直接连接到例如连接布线153。

虽然弧形布线152可被构造为第二螺旋布线151的一部分，但是也可被设置为按照围绕第二螺旋布线151的形式与第二螺旋布线151向外分隔开，并且可通过包括在第一布线140中的连接部142电连接到与第二螺旋布线151。

这样的构造可以是用于形成两匝的第二螺旋布线151的构造。因此，在第二螺旋布线151形成为三匝或更多匝的示例中，可包括弧形布线152或连接部142。

在示例中，第二布线150的连接布线153可具有与第一布线140的引线部143的宽度相同的宽度。如此，连接布线153的宽度可按照各种形式示例变型。

图12是示意性示出线圈组件(诸如，图4的线圈组件)的示例的平面图，但示例不限于此。

参照图12，在示例线圈组件中，第二布线150的第二螺旋布线151可不形成完整的一匝，而是可形成为弧形形状。如此，第二螺旋布线151可按照各种形状变型，只要其可与第一螺旋布线141一起用作螺旋线圈的一部分。

此外，第二布线150的连接布线153还表示为被分支以具有多个路径以具有利兹线(litzwire)特性。在该示例中，由于连接布线153可具有利兹线的形式，因此连接布线153可提供与利兹线相似的效果。

图13是示意性示出线圈组件的示例的分解透视图。

参照图13，示例线圈组件可包括多个线圈布线130a和130b。

在示例中，线圈组件可包括设置在第三绝缘板120c的相对表面上的第一线圈布线130a以及设置在第四绝缘板120d的相对表面上的第二线圈布线130b。此外，单独的绝缘构件120e可设置在第一线圈布线130a和第二线圈布线130b之间。

第一线圈布线130a和第二线圈布线130b可各自按照与上述图4的线圈布线130的结构相同的结构构造，并且可设置为堆叠在一起。这里，相同的结构基本上指的是第一布线和第二布线被设置为分布在绝缘板的相对表面上的结构，并且第一布线和第二布线一起形成螺旋线圈。

然而，第一线圈布线130a和第二线圈布线130b不限于此，并且第一线圈布线130a和第二线圈布线130b也可被形成为具有根据图10或图12中示出的示例的线圈布线的结构，并且在其他示例中，第一线圈布线130a和第二线圈布线130b也可按照不同的结构形成。

此外，第一线圈布线130a和第二线圈布线130b可水平地设置在一个绝缘板上，或者第一线圈布线130a可设置在第二线圈布线130b的中央区域上。如此，第二线圈布线130b可设置在各种位置，只要这些位置在第一线圈布线130a周围或非常靠近第一线圈布线130a即可。

作为非限制性示例，第一线圈布线130a和第二线圈布线130b可各自执行用于无线充电的电力的发送和接收、射频识别(rfid)、近场通信(nfc)和磁安全传输(mst)中的至少一种功能。

在非限制性示例中，第一线圈布线130a可用于发送和接收用于无线充电的电力，并且第二线圈布线130b可用于例如rfid、nfc和mst中的任何一种。

此外，各种变型是可行的。例如，第一线圈布线130a可用于nfc，第二线圈布线130b可用于mst。

尽管示例示出了包括两个线圈布线130a和130b的线圈组件，但是在示例中，也可按照相同的方式另外地设置第三线圈布线和第四线圈布线。

此外，尽管示出了两个线圈布线130a和130b具有相同的尺寸的示例，但是线圈布线也可具有不同的尺寸。例如，第二线圈布线130b可设置在第一线圈布线130a的中央区域中。

图14是示意性示出线圈组件的示例的平面图，图15是图14中示出的示例线圈组件的分解透视图。为便于说明，图14示出了不包括图15的保护构件180的状态。

在示例中，线圈组件可按照与图3和图4中示出的线圈组件的方式相似的方式构造。这些示例不限于此。因此，将省略对这样的组件的重复的详细描述。

参照图14和图15，线圈组件可具有可包括在第二布线150中的连接垫1381和引线部1431。因此，第一布线140可仅包括第一螺旋布线141，并且第二布线150可包括第二螺旋布线151、连接布线153、引线部1431和连接垫1381。

根据示例，引线部1431指的是分别使第一螺旋布线141和连接布线153连接到连接垫1381的布线。

引线部1431和连接垫1381可通过按照与第二螺旋布线151或连接布线153类似的方式在绝缘板120上印刷导电材料来形成。

因此，引线部1431和连接垫1381可在第一工艺(例如，图7中的操作s03)和第二工艺(例如，图7中的操作s04)中与第二螺旋布线151或连接布线153一起形成，其中，在第一工艺中，将第一布线140的第一表面粘合到绝缘板120的第一表面，在第二工艺中，通过在绝缘板120的第二表面上和通孔121中印刷导电材料来形成连接导体125和导电层150a，并且通过执行镀覆工艺形成镀层150b。

此外，根据示例，连接垫1381可被限定为在引线部1431的端部中通过形成在保护构件180中的垫孔180b暴露到保护构件180的外部的区域。因此，连接垫1381可被构造为引线部1431的一部分。

然而，连接垫1381不限于此。在引线部1431的端部上可另外地堆叠金属层，并且形成有金属层的部分也可用作连接垫1381。这样的构造可通过将保护构件180附着到绝缘板120的形成有引线部1431的第二表面上然后在形成在保护构件180中的垫孔180b中涂敷或填充导电材料来实现。

金属层可形成为单层或多层，并且可选择性地利用诸如以铜(cu)、金(au)或镍(ni)为例的材料形成。然而，本公开的构造不限于此。根据示例的线圈组件可通过以下操作来制造：将通过压制工艺或蚀刻(例如，光刻)法制备的第一布线140结合到绝缘板120的第一表面上的操作，通过在绝缘板120的第二表面上印刷导电材料形成连接导体125、第二螺旋布线151、连接布线153、引线部1431和连接垫1381的操作，以及将保护构件180附着到绝缘板120的第二表面上以使连接垫1381暴露的操作。

在如上所述构造的线圈组件中，第一布线140可仅包括第一螺旋布线141，并且剩余布线(例如，第二布线)可通过在绝缘板120上印刷导电材料来形成。因此，第一布线140可仅简单地形成为螺旋形状。这将在下面更详细地描述。

图16a和图16b是示出制造第一布线的工艺的示例的视图，并且示出了共同制造多个第一布线140(诸如，图4的线圈组件)的工艺的示例，但是示例不限于此。例如，图16a示出了制造上述图4中示出的第一布线140的工艺的示例，图16b示出了制造诸如图15中示出的第一布线140的工艺的示例。

在示例中，可通过使覆铜层压板(ccl)图案化形成第一布线140或者通过如上所述的对金属板进行压制工艺形成第一布线140。因此，在图16a和图16b中，p1可以是覆铜层压板或金属板。此外，在图16a和图16b中，第一布线140可以是留在覆铜层压板上的金属图案，或者可以是从金属板压制的压制线圈。

参照图16a和图16b，图16a中示出的第一布线140可包括第一螺旋布线141和引线部143。此外，图16b中示出的第一布线140可仅包括第一螺旋布线141。

因此，图16a中示出的第一布线140中的一个所占据的整个面积可大于图16b中示出的第一布线140中的一个所占据的面积。从而，在多个第一布线140由具有图16a和16b中所示的尺寸相同的尺寸的材料p1(覆铜层压板或金属板)制造的示例中，由于图16b中示出的第一布线140需要较少的制造工艺，因此可减小制造时间和成本。

此外，由于图16b中示出的第一布线140仅包括第一螺旋布线141，因此可通过按照相同的形状(例如，标准规格)制造多个第一布线140然后添加各种形状的第二布线150来制造各种类型的线圈组件。因此，在不必重新制造整个线圈组件的情况下，可利用相同的第一布线140通过仅不同地构造第二布线150来制造具有不同的位置和形状的引线部的线圈组件。

如上所述，在示例中，可显著减小第一布线140的尺寸并且可使第一布线140标准化。因此，可简化制造线圈组件的工艺并且可减小其制造成本。

图17是示意性示出线圈组件的示例的分解透视图，其中，为了便于说明，省略了保护构件180(图15)，但是在其他示例中可包括保护构件180。在示例中，线圈组件可按照与例如图9中示出的线圈组件的方式相似的方式构造。因此，将省略对这样的组件的详细描述。

在线圈组件的示例中，与图15中示出的线圈组件相似，连接垫1381和引线部1431可包括在第二布线150中。因此，第一布线140可仅包括第一螺旋布线141，并且第二布线150可包括第二螺旋布线151、连接布线153、引线部1431和连接垫1381。

此外，第一布线140可设置在第一绝缘板120a的第一表面上，并且第二布线150的第二螺旋布线151可设置在第一绝缘板120a的第二表面上和第二绝缘板120b的第一表面上。此外，第二布线150的连接布线153、引线部1431和连接垫1381可设置在第二绝缘板120b的第二表面上。

因此，为了使连接布线153和第二螺旋布线151彼此电连接，第二绝缘板120b可包括连接导体125。在形成有保护构件(图15中的180)的示例中，可在保护构件(图15中的180)中形成垫孔以使连接垫1381暴露。

根据示例的线圈组件可通过以下操作来制造：将通过压制工艺或蚀刻(例如，光刻)法制备的第一布线140结合到第一绝缘板120a的第一表面上的操作，通过在第一绝缘板120a的第二表面上印刷导电材料形成第二螺旋布线151的操作，在第二螺旋布线151上堆叠第二绝缘板120b然后在第二绝缘板120b上印刷连接导体125、连接布线153、引线部1431和连接垫1381的操作，以及附着保护构件180以使连接垫1381暴露的操作。

图18是示意地示出线圈组件的示例的透视图。

示例线圈组件可包括第一线圈布线130a和第二线圈布线130b。第一线圈布线130a和第二线圈布线130b可各自包括设置在绝缘板120的第一表面上的第一布线140以及设置在绝缘板120的第二表面上的第二布线150。

此外，第一线圈布线130a的第一布线140和第二线圈布线130b的第一布线140两者可仅包括第一螺旋布线141，并且第二布线150可包括第二螺旋布线151、连接布线153、引线部1431和连接垫1381。

在非限制性示例中，第一线圈布线130a和第二线圈布线130b可各自执行例如用于无线充电的电力的发送和接收、射频识别(rfid)、近场通信(nfc)和磁安全传输(mst)中的至少一种功能。

例如，第一线圈布线130a可用于发送和接收用于无线充电的电力，并且第二线圈布线130b可用于例如rfid、nfc和mst中的任何一种。

此外，可在各种示例中实现各种变型。在非限制性示例中，第一线圈布线130a可用于nfc，第二线圈布线130b可用于mst。

尽管示例示出了包括两个线圈布线130a和130b的线圈组件，但是在其他示例中，也可按照相同的方式另外地设置至少第三线圈布线和第四线圈布线。

在示例中，第一线圈布线130a和第二线圈布线130b的引线部1431可沿相同的方向设置。然而，示例的构造不限于此。第一线圈布线130a和第二线圈布线130b的引线部1431也可沿着不同的方向设置。例如，第一线圈布线130a的连接垫1381和第二线圈布线130b的连接垫1381可沿着相反的方向设置。

在上述示例中，虽然作为示例描述了线圈布线用于发送和接收用于无线充电的电力的示例，但是在其他示例中，线圈布线也可以用作天线。在非限制性示例中，线圈布线可各自用作执行射频识别(rfid)、近场通信(nfc)和磁安全传输(mst)中的至少一个功能的天线。

如以上所阐述的，根据各种示例，可通过将第一布线结合到绝缘板的第一表面上并且在绝缘板的第二表面上和通孔中印刷导电材料以形成第二布线和连接导体来制造线圈组件。因此，与使用fpcb的典型的线圈组件相比，可非常容易地制造线圈组件，并且可极大减小其制造成本。

此外，由于第二布线可设置在形成在第一布线中的插入槽中，因此可显著减小线圈组件的厚度，结果，线圈组件可容易地安装在薄型便携式终端中。

虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是适用于其他示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或通过其他组件或者它们的等同物替换或者增添描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可以获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。