导磁片、导磁片的制备方法和电子设备与流程

本发明涉及无线充电领域，特别涉及一种导磁片、导磁片的制备方法和电子设备。
背景技术：
：目前，无线充电设备的主要原理包括电磁感应原理及磁共振原理两类。其中，基于电磁感应原理的无线充电设备中，发射端与接收端导电线圈均贴设导磁片用于束缚磁感线，提高无线充电的效率，且接收端线圈与电池等金属部件距离较近，为防止金属部件形成涡流损耗导致发热，通常在线圈的背面贴上导磁片，该导磁片通常包括铁氧体、非晶磁性材料、纳米晶磁性材料等物质，其材质韧性差，在被弯曲时容易碎裂。随着科技的发展以及用户的需求，电子设备呈现出小型化、柔性化的发展趋势，为了能够适应电子设备的柔性需求，现有技术一般是对铁氧体、非晶、纳米晶等进行碎片化处理后再制得导磁片，这种处理方式虽然能够增加产品的柔性，但是由于碎片与碎片之间存在缝隙，因此大大降低了导磁片的屏蔽效果。技术实现要素：本发明的主要目的是提出一种导磁片，旨在增加导磁片柔性的同时，保证导磁片的屏蔽效果。为实现上述目的，本发明提出的导磁片包括柔性基材以及镀设在所述柔性基材上的磁性层，所述磁性层覆盖在所述柔性基材的其中一表面上。可选地，所述柔性基材的厚度为3μm-20μm。可选地，所述柔性基材包括聚二甲基硅氧烷基材、聚酰亚胺基材、聚醚酰亚胺基材、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材中的至少一种材料。可选地，所述磁性层为镀设在所述柔性基材上的磁性镀层。可选地，所述磁性层通过磁控溅射或热蒸发的方式镀设在所述柔性基材上。可选地，所述磁性层的厚度为10μm-100μm。可选地，所述磁性层含有fe、co、b、ni、si、hf、zr中的任意一种元素或多种元素。本发明还提出一种导磁片的制备方法，包括：制备含有磁性材料的靶材；将所述靶材上的磁性材料镀设在柔性基材上，以形成镀覆在所述柔性基材上的磁性层；切割有所述磁性层的所述柔性基材，从而制得所述导磁片。可选地，所述靶材的数量为多个，多个所述靶材中不同的所述靶材包含不同的所述磁性材料，且同一所述靶材内的所述磁性材料相同。本发明还提出一种电子设备，包括无线充电设备，所述无线充电设备具有发射端与接收端，所述发射端与接收端处导电线圈的背面均设有导磁片，所述导磁片包括柔性基材以及设置在所述柔性基材上的磁性层，所述磁性层覆盖在所述柔性基材的其中一表面上。本发明中的导磁片由柔性基材以及形成在柔性基材上的磁性镀层构成，柔性基材的弯曲性能较好，可弯折角度大，因此能够满足柔性电子设备的弯曲需求。再者，由于形成在柔性基材上的导磁物质覆盖柔性基材的其中一表面，故能够很好对柔性基材的这一表面进行遮挡，保证导磁片的屏蔽效果。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明导磁片一实施例的结构示意图；图2为用于成型图1中导磁片的靶材的结构示意图；图3为本发明导磁片的制备方法的流程示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10柔性基材20磁性层30靶材本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提出一种导磁片。在本发明本实施例中，如图1所示，该导磁片包括柔性基材10和镀设在柔性基材10上的磁性层20，磁性层20覆盖在柔性基材10的其中一表面上。本实施例中，柔性基材10为聚二甲基硅氧烷基材(pdms)、聚酰亚胺基材(pi)、聚醚酰亚胺基材(pei)、聚醚醚酮(peek)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(pet)等中的至少一种材料形成的具有柔性的基材，该柔性基材10具有耐折弯等特性，因此在成型导磁片后能够被弯折。若柔性基材10的厚度过厚，则柔性基材10的弯曲性能较差，其弯曲角度较小，并不能够适应电子设备的柔性需求；同时，过厚的柔性基材10也将导致电子设备体积变大，不利于电子设备的轻薄化。另外，若柔性基材10的厚度过薄，则导致其形态较难保持，在安装在其它部件例如导电线圈上时粘接不平整，容易发生翘曲等现象。故在本实施例中，可选地，柔性基材10的厚度为3μm-20μm，例如，柔性基材10的厚度为3μm、10μm、15μm或20μm等，采用该厚度的柔性基材10能够避免上述问题的产生。若磁性层20的厚度过厚，则磁性层20形成在柔性基材10上后会导致导磁片的弯曲性能较差，其弯曲角度较小，并不能够适应电子设备的柔性需求；同时，过厚的磁性层20也将导致电子设备体积变大，不利于电子设备的轻薄化。另外，若磁性层20的厚度过薄，则对金属部件的导磁效果较差，并不能起到很好的屏蔽效果。故在本实施例中，可选地，磁性层20的厚度为10μm-100μm，例如，磁性层20的厚度为10μm、20μm、50μm或100μm等。采用该厚度的磁性层20能够避免上述问题的产生。本实施例中，磁性层20含有磁性材料，具体而言，磁性层20含有fe、co、b、ni、si、hf、zr中的任意一种元素或多种元素，例如，磁性层20可以是含有fe、co、b、ni、si、hf、zr中任意两种元素；或者，磁性层20可以是含有fe、co、b、ni、si、hf、zr中任意三种元素等；另外，磁性层20还可以是含有fe、co、b、ni、si、hf、zr中的全部元素等等。无线充电设备是指利用电磁波感应原理进行充电的设备，在其发送端和接收端各有一个导电线圈，发送端的导电线圈连接有线电源产生电磁信号，接收端的导电线圈感应发送端的电磁信号从而产生电流给电池充电。在这个过程中，当产生的交流感应电磁场遇到金属时，则会产生涡流，涡流在金属中会产生热量，导致设备温度上升，并降低充电效率，浪费电能。而本实施例中，通过将磁性层20设置在柔性基材10上而与柔性基材10共同形成导磁片后，并将该导磁片贴设在无线充电设备的发射端与接收端导电线圈的背面，导磁片能够防止磁场对金属器件的干扰，起到约束磁感线的作用，从而能够提高电子设备进行无线充电时的充电效率，防止能量浪费。本实施例中，磁性层20为镀设在所述柔性基材10上的磁性镀层。具体地，磁性层20通过磁控溅射或热蒸发的方式镀设在柔性基材10上。由于形成在柔性基材10上的导磁物质为镀层的形式，由于镀层本身的特性，镀层内的每一物质之间是紧密连接的，可避免镀层内缝隙的产生，因而可保证磁性层20的屏蔽效果；且磁性镀层较为柔软，故其在被切割时，能够避免边缘破碎现象。当然，在其它实施例中，磁性层20也可为粘贴在柔性基材10上的磁性粘接层，或者，磁性层20还可为涂设在柔性基材10上的磁性涂层等。本发明中的导磁片由柔性基材10以及形成在柔性基材10上的磁性层20构成，柔性基材10的弯曲性能较好，可弯折角度大，因此能够满足柔性电子设备的弯曲需求。再者，由于形成在柔性基材10上的磁性层20覆盖柔性基材10的其中一表面，因此相当于磁性层20将柔性基材10的这一表面均匀填满，故能够很好对柔性基材10的这一表面进行遮挡，从而避免了柔性基材10的这一表面上出现裸露的区域，故可以避免导磁片上出现部分位置未设置磁性层20而出现漏磁的现象。并且，由于有一层弯曲性能较好的柔性基材10作为基底，不管导磁片如何弯曲，柔性基材10均能够保证导磁片不会发生断裂而使磁性层20发生断裂，因此可保证导磁片的屏蔽效果。本发明还提出一种导磁片的制备方法。在本发明实施例中，如图2和图3所示，该导磁片的制备方法包括以下步骤：s100，制备含有磁性材料的靶材；s200，将所述靶材上的磁性材料镀设在柔性基材上，以形成镀覆在所述柔性基材上的磁性层；s300，切割形成有所述磁性层的所述柔性基材，从而制得所述导磁片。具体而言，将磁性材料按照一定的比例制成靶材30，例如将fe、co、b、ni、si、hf、zr、ta中的一种或几种元素按照一定的比例制成靶材30。将柔性基材10置于镀膜设备，将靶材30安装在镀膜设备，并对应柔性基材10设置，其中，靶材30含有磁性材料，同时，通过镀膜技术，使靶材30上的磁性材料沉积在柔性基材10上，以形成镀覆在在柔性基材10上的磁性层20。步骤s200中将靶材30上的磁性材料镀设在柔性基材10上具体可通过磁控溅射或热蒸发技术等来进行。需要说明的是，在制成靶材时，磁性材料间的比例是根据实际所需的磁导率，饱和磁感应强度、磁损耗等性能需求设定的本发明对此不做限制。为能够一次性制取较多的导磁片，通常柔性基材10的尺寸较大，故在柔性基材10上形成磁性层20后，该制备方法还包括切割形成有磁性层20的柔性基材10，从而制得导磁片，用户可根据具体的导磁片的尺寸，将柔性基材10进行切割，从而获取到用户所需的导磁片，且该方式能够一次性制取较多的导磁片，有利于提高生产效率，降低生产成本。本实施例中，将所述靶材上的磁性材料镀设在柔性基材上，以形成镀覆在所述柔性基材上的磁性层具体为：使所述柔性基材连续运动，以使所述靶材上的所述磁性材料镀设在所述柔性基材上形成所述磁性层。具体而言，将靶材30上的磁性材料镀设在柔性基材10上的同时，控制器还控制步进电机驱动柔性基材10连续运动，即驱动柔性基材10沿水平方向相对靶材30移动，以使磁性材料均匀沉积在柔性基材10上形成磁性层20。该实施例中，柔性基材10连续运动能够使得形成的磁性层20更加均匀，且能够在柔性基材10的各个位置均匀形成磁性层20，以避免柔性基材10部分位置无法覆盖磁性层20而需要将该位置切除造成柔性基材10的浪费。另外，为能够一次性制得较多的导磁片，形成批量化生产，故柔性基材10的尺寸较大，因而驱动柔性基材10连续运动能够保证柔性基材10的各个位置均可运动到靶材30的溅射区域内而形成镀层。本实施例中，可通过在镀膜设备设置电机用以驱动柔性基材10连续运动。进一步地，该制备方法还包括：柔性基材10上形成磁性层20之后，且在切割柔性基材10之前，在柔性基材10的背离磁性层20的表面粘接双面胶，在磁性层20的背离柔性基材10的表面粘接双面胶。通过在导磁片的正反两个表面均粘接双面胶的形式，导磁片在与其它部件组装时，例如导磁片在安装到导电线圈上时，导磁片可通过双面胶直接粘接到导电线圈，如此相当于能够提前将一整块导磁片进行整体贴胶处理，一次性即可实现批量化操作，能够大大缩短贴胶的时间，而不需要在切割之后，在每一个块小的导磁片上进行贴胶。可选地，靶材30的数量为多个，多个靶材30中不同的靶材30包含不同的磁性材料，且同一靶材30内的磁性材料相同。具体而言，在镀膜设备上且对应柔性基材10安装多个靶材30，且不同的靶材30含有不同的磁性材料。本实施例中，多个靶材30可设置呈对靶结构，即两个靶材30组成一对，对靶的两个靶材30之间的距离可以根据需要选择，可以根据需要使用一对或几对靶材30，每对靶材30由一个电源供电，同一对的两个靶材30各自与电源的一极相连。该实施例中，不同靶材30含有的磁性材料是不同的，则在不同的靶材30朝向柔性基材10溅射时，通过控制各个靶材30的溅射速率可以控制柔性基材10上的磁性层20的元素比例，以形成不同磁性成分的导磁片，如此在需要不同的导磁片时，能够调整不同靶材30的喷溅时间和速率等参数来实现，而不需要根据不同的需求制定不同的靶材30而造成资源的浪费。本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括无线充电设备，无线充电设备具有发射端与接收端，发射端与接收端处均设有导电线圈，导电线圈的背面设有导磁片，导磁片为如上的导磁片。由于在导电线圈的背面(即导电线圈与金属部件相对的表面)贴设导磁片，当导电线圈与电池等金属部件距离较近时，导磁片的设置能够防止这些金属部件形成涡流损耗而导致发热，因此导磁片可提高电子设备的充电效率。另外，由于本发明的电子设备采用了上述实施例中的导磁片，该导磁片由柔性基材10以及形成在柔性基材10上的磁性层20构成，柔性基材10的弯曲性能较好，可弯折角度大，因此能够满足柔性电子设备的弯曲需求。再者，由于形成在柔性基材10上的导磁物质覆盖柔性基材10的其中一表面，故能够很好对柔性基材10的这一表面进行遮挡，保证导磁片的屏蔽效果。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12