全让位发光二极管载板的制作方法

本发明是关于一种光二极管载板，特别是关于一种表面粘着型发光二极管(smdled)载板。

背景技术：

发光二极管(以下简称led)的制成可分为上游磊晶制造、中游晶粒制造及下游封装测试及系统组装，其中，当led晶粒制造完成后，会将led晶粒粘着于发光二极管载板(以下简称led载板)上，经过固晶、固化、打线、封胶、切割等一系列制作流程后，制成发光二极管组件(以下简称led组件)。

请参考图1、图2，现有的led载板具有多个发光二极管承载区(以下简称led承载区)，相邻led承载区之间会有一个待切割面，当晶粒封装完成后，会以切割刀沿待切割面将led载板切成多个led组件。

然而，现有的led载板中，碍于槽壁内的电路结构无法以曝光显影技术去除，因此在切割前，槽壁中会形成横跨多个待切割面的电路结构，而这导致led载板切割后，led组件边缘容易产生金属毛刺(如图3所示)，增加不良率。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种能改善金属毛刺问题的led载板。

为了达成上述的目的，本发明提供一种全让位发光二极管载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条(以下简称led承载条)，任两相邻且并列的led承载条之间具有一开槽，各led承载条具有多个沿第一方向排列的发光二极管承载区(以下简称led承载区)及多个位于任两相邻led承载区之间的待切割面，各led承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒(以下简称led晶粒)电性连接的电接点及与电接点电性连接的电路结构。其中，该些待切割面各别横跨其所在的led承载条，且该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面。

本发明通过将led载板中的电路结构让位给待切割面，从而在槽壁内形成如斑马纹般的全让位结构，如此即可避免在后续切割时产生金属毛刺，解决困扰业界已久的毛刺问题。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明

本技术：
实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术led载板的示意图。

图2为现有技术led载板的局部放大图。

图3为现有技术led载板切割后的示意图。

图4为本发明全让位led载板的示意图。

图5为本发明全让位led载板的局部放大图。

符号说明

10基板11led承载条

111槽壁12开槽

13电接点14电路结构

15led承载区d第一方向

s待切割面

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

请参考图4、图5，所公开为本发明全让位led载板的其中一实施例，该全让位led载板例如可应用于smdled组件的封装制程，该led载板包括一基板10，其具有多个在一第一方向d延伸的led承载条11，任两相邻且并列的led承载条11之间具有一开槽12，led承载条11具有界定该些开槽12的槽壁111，基板10可能具有一列或一列一上的led承载条11，每一列led承载条11的两端可由基板边框加以连接。基板10本身具有一或多层绝缘层及一或多层电路层，这些绝缘层例如是环氧树脂、玻璃布(wovenglass)、聚酯或其它常用于制作电路板基材的材质，电路层包括可供led晶粒电性连接的电接点13及与电接点13电性连接的电路结构14。

各led承载条11具有多个沿第一方向d排列的led承载区15及多个位于任两相邻的led承载区15之间的待切割面s，各led承载区15具有至少一对所述电接点13及与电接点13电性连接的电路结构14，电接点13的对数视每一led组件所需承载的led晶粒数量而定，每一对电接点13中的其中一者供led晶粒的p极电性连接，另一者则供led晶粒的n极电性连接，电路结构14的一部份则彼此等间隔地形成于led承载条11界定开槽12的槽壁111上。

其中，该些待切割面s均横跨其所在的led承载条而邻接该led承载条两侧的开槽12，该些待切割面s通常垂直于第一方向d，藉此增加基板的使用效率，但并不以此为限。其中，电接点13及电路结构14均未通过该些待切割面s。在可能的实施方式中，各该led承载条11或led承载区15内可能含有非用于电路的金属补强基材(图未绘示)或其它金属的部分，但这些金属的部分同样没有通过待切割面s。

在一种可能的实施方式中，于制作电接点13及电路结构14的过程中，是以曝光显影技术搭配散射光(而非垂直光)，并提高曝光能量曝光出所需的图样，藉此将位于槽壁111上的部分金属层(例如铜层)于后续的显影步骤中加以去除，从而在槽壁111上形成如斑马纹般的全让位结构，如此即可避免在后续切割时产生金属毛刺，解决困扰业界已久的毛刺问题。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

技术特征：

1.一种全让位发光二极管载板，其特征在于，包括：

一基板，具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条，任两相邻且并列的所述发光二极管承载条之间具有一开槽，各该发光二极管承载条具有多个沿该第一方向排列的发光二极管承载区及多个位于任两相邻的所述发光二极管承载区之间的待切割面，各该发光二极管承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒电性连接的电接点及与该电接点电性连接的电路结构；

其中，该些待切割面各别横跨其所在的发光二极管承载条，该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面。

2.如权利要求1所述的全让位发光二极管载板，其特征在于，该基板中并无任何金属的部分通过该些待切割面。

3.如权利要求1所述的全让位发光二极管载板，其特征在于，该些待切割面垂直于该第一方向。

4.如权利要求1所述的全让位发光二极管载板，其特征在于，各该发光二极管承载条具有界定该些开槽的槽壁，该些电路结构的一部份是沿该第一方向彼此间隔地形成于该槽壁上但未通过该些待切割面。

技术总结
本发明提供一种全让位发光二极管载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条，任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽，各LED承载条具有多个沿第一方向排列的发光二极管承载区及多个位于任两相邻LED承载区之间的待切割面，各LED承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒电性连接的电接点及与电接点电性连接的电路结构。其中，该些待切割面各别横跨其所在的LED承载条，且该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面，藉此避免在后续切割时产生金属毛刺。

技术研发人员：李家铭
受保护的技术使用者：诺沛半导体有限公司
技术研发日：2018.11.20
技术公布日：2020.05.26