一种低接触晶圆对中、翻转系统的制作方法

文档序号:20913413发布日期:2020-05-29 13:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:包括低接触对中机构(1)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)、晶圆翻转机构(7)及支撑架(9),其中晶圆翻转机构(7)包括翻转执行机构(701)及夹持执行机构(702),该翻转执行机构(701)安装在支撑架(9)上、输出端连接有转盘(901),所述夹持执行机构(702)设置在转盘(901)上,所述活动夹持装置(2)的一端与夹持执行机构(702)的输出端连接,所述固定夹持装置(3)的一端安装在转盘(901)上,该活动夹持装置(2)及固定夹持装置(3)的另一端均为夹持端,晶圆(6)的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构(1);所述活动夹持装置(2)通过夹持执行机构(702)的驱动相对于转盘(901)移动,与固定夹持装置(3)夹持晶圆(6),所述夹持执行机构(702)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)及被夹持的晶圆(6)随转盘(901)由翻转执行机构(701)驱动旋转。

2.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述低接触对中机构(1)包括对中升降结构(101)、对中运动执行机构(102)、对中支撑pin(103)、对中终端接触器(104)、承载台(105)及夹臂(106),该承载台(105)安装在对中升降结构(101)上,所述承载台(105)上设有对中运动执行机构(102),该对中运动执行机构(102)的两个输出端分别连接有夹臂(106),每端夹臂(106)的夹持端均安装有与晶圆(6)接触的对中终端接触器(104);所述承载台(105)上设有支撑晶圆(6)的对中支撑pin(103)。

3.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述活动夹持装置(2)包括上低接触支撑柱(201)、上托盘连接件(203)、上手臂(204)及上托盘(205),该上手臂(204)的一端与所述夹持执行机构(702)输出端相连,另一端设有上托盘连接件(203),所述上托盘连接件(203)上安装有上托盘(205),所述上托盘(205)上设置有用于夹持晶圆(6)的上低接触支撑柱(201)。

4.根据权利要求3所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述上托盘连接件(203)的一侧与上手臂(204)的另一端相连,且上托盘连接件(203)的一侧与上手臂(204)的另一端之间留有高度调整间隙(206);所述上托盘(205)的前后两端与上托盘连接件(203)之间设有侧调整间隙。

5.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述固定夹持装置(3)包括下低接触支撑柱(301)、固定托盘(302)、固定托盘连接件(303)及固定手臂(304),该固定手臂(304)的一端与所述转盘(901)固连,另一端设有固定托盘连接体(303),所述固定托盘连接体(303)上安装有固定托盘(302),该固定托盘(302)上设置有用于夹持晶圆(6)的下低接触支撑柱(301)。

6.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述活动夹持装置(2)上设有活动夹持装置对中导柱(202),所述固定夹持装置(3)上设有固定夹持装置对中导柱(305),该固定夹持装置对中导柱(305)上安装有翻转单元治具导向座(8),所述活动夹持装置对中导柱(202)在校准位置时插入翻转单元治具导向座(8)的定位槽中。

7.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述转盘(901)上沿径向开设有条形槽,所述活动夹持装置(2)的一端由该条形槽穿过、并与所述夹持执行机构(702)的输出端相连。

8.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述活动夹持装置(2)的一端由转盘(901)穿过,并设有连接板(705),转盘(901)上设有滑轨(706),所述连接板(705)通过滑块与该滑轨(706)滑动连接;所述夹持执行机构(702)的输出端与连接板(705)相连。

9.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述支撑架(9)上安装有晶圆检测系统(4),该晶圆检测系统(4)包括存在检测传感器(401)、水平检测传感器(402)、翻转位置传感器(403)及夹持位置传感器(404),所述支撑架(9)朝向晶圆(6)的一侧分别安装有检测晶圆(6)有无的存在检测传感器(401)及检测晶圆(6)是否倾斜的水平检测传感器(402);所述支撑架(9)远离晶圆(6)的一侧分别安装有检测活动夹持装置(2)移动的夹持位置传感器(404)及检测转盘(901)旋转角度的翻转位置传感器(403)。

10.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述固定夹持装置(3)的下方设有安装于支撑架(9)上的气流颗粒控制系统(5),该气流颗粒控制系统(5)包括颗粒收集盒(502)及控制管路(501),所述颗粒收集盒(502)固接在支撑架(9)上,该颗粒收集盒(502)上外接有带负压的控制管路(501)。


技术总结
本发明属于半导体行业晶圆清洗领域,具体地说是一种低接触晶圆对中、翻转系统,翻转执行机构安装在支撑架上、输出端连接有转盘,夹持执行机构设置在转盘上,活动夹持装置的一端与夹持执行机构的输出端连接,固定夹持装置的一端安装在转盘上,活动夹持装置及固定夹持装置的另一端均为夹持端,晶圆的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构;活动夹持装置通过夹持执行机构的驱动相对于转盘移动,与固定夹持装置夹持晶圆,夹持执行机构、活动夹持装置、固定夹持装置及被夹持的晶圆随转盘由翻转执行机构驱动旋转。本发明能够对晶圆进行对中、夹持、翻转,可以实现控制晶圆接触面积、校准晶圆中心,保证晶圆清洁、准确、安全地完成翻转。

技术研发人员:韩禹;徐春旭
受保护的技术使用者:沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日:2018.11.21
技术公布日:2020.05.29
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1