一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

由于显示屏对于环境中的水汽和氧气(以下简称水氧)很敏感，因此现有技术中通常采用薄膜封装结构对显示面板进行封装以起到隔绝水氧的作用，然而现有的薄膜封装结构的可靠性较低，特别是对于中大尺寸的显示屏而言，导致显示屏的使用范围受到极大局限。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例致力于提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以解决现有技术中薄膜封装结构的水氧阻隔效果较差的问题。

本发明一方面提供了一种显示面板，包括薄膜封装结构，该薄膜封装结构包括叠置的有机层和无机层，叠置的有机层和无机层中的至少一个膜层包括掺杂区，掺杂区包括水氧吸附粒子。

在一个实施例中，薄膜封装结构包括边缘区域，边缘区域包括薄膜封装结构中相邻膜层的交叠区域，交叠区域包括所述掺杂区。

在一个实施例中，还包括底板和有机发光二极体层，有机发光二极体层位于底板之上，薄膜封装结构包覆有机发光二极体层的顶面和侧面，并和底板相接触；边缘区域还包括薄膜封装结构和底板的交界区域，交界区域包括掺杂区。

在一个实施例中，掺杂区包括掺杂层，掺杂层包覆有机发光二极体层的顶面和侧面。

在一个实施例中，掺杂层沿薄膜封装结构的外表面延伸并包覆有机发光二极体层的顶面和侧面。

在一个实施例中，掺杂层包括至少两个依次相接的掺杂单元，至少两个掺杂单元分别位于薄膜封装结构的不同膜层中。

在一个实施例中，掺杂粒子包括碳系粒子、活波金属粒子或氧化剂粒子。

根据本发明的第二方面提供了一种显示面板的制备方法，包括，在有机发光二极体层之上制备叠置的有机层和无机层以对有机发光二极体层进行薄膜封装，还包括：采用粒子注入或电磁轰击的方式，在叠置的有机层和无机层中的至少一个膜层中掺入水氧吸附粒子。

在一个实施例中，在叠置的有机层和无机层中的至少一个膜层中掺入水氧吸附粒子包括：在叠置的有机层和无机层的边缘区域中相邻膜层的交界区域掺入水氧吸附粒子；或，在叠置的有机层和无机层的边缘区域中有机层和无机层之一和有机发光二极体层的交界区域掺入水氧吸附粒子。

根据本发明的第三方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。

根据本发明提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过在薄膜封装结构中设置掺杂区，可以利用掺杂粒子吸附渗入薄膜封装结构中的水氧，从而防止水氧进一步渗入到薄膜封装结构下方的有机发光二极体层，提高了水氧阻隔能力。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图2所示为本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图。

图3所示为本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图。

图4所示为本发明第四实施例提供的显示面板的结构示意图。

图5所示为本发明第五实施例提供的显示面板的结构示意图。

图6所示为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1所示为本发明第一实施例提供的显示面板的结构示意图。如图1所示，该显示面板10包括薄膜封装结构100，该薄膜封装结构100包括叠置的有机层和无机层，该叠置的有机层和无机层中的至少一个膜层包括掺杂区。掺杂区中的掺杂粒子为水氧吸附粒子，该水氧吸附粒子是指常温常压下可以吸附水汽和/或氧气的粒子，例如，碳系粒子、活泼金属粒子或氧化剂粒子等。

在本实施例中，如图1所示，薄膜封装结构100包括依次叠置的第一无机层13、有机层14和第二无机层15，其中，第一无机层13包括掺杂区131，有机层14包括掺杂区141，第二无机层15包括掺杂区151。

需要说明的是，图1所示的掺杂区131、掺杂区141、掺杂区151在相应膜层中的位置、面积和形状都只是示例性的，本发明对各掺杂区在相应膜层中的具体位置、面积和形状均不作限定。此外，不同膜层中的掺杂粒子的种类、掺杂粒子的掺杂浓度和掺杂深度可以相同也可以不同。

根据本实施例提供的显示面板，通过在薄膜封装结构100中设置掺杂区，一方面，可以利用掺杂粒子吸附渗入薄膜封装结构100中的水氧，从而防止水氧进一步渗入到薄膜封装结构100下方的有机发光二极体层，提高了水氧阻隔能力；另一方面，经过粒子掺杂的膜层结构会变得松散，从而提高了薄膜封装结构100的散热能力。该两个方面从不同角度提升了显示面板的可靠性。

图2所示为本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图。如图2所示，在显示面板20中，薄膜封装结构200包括边缘区域a和被边缘区域a包围的中央区域b，边缘区域a包括薄膜封装结构中相邻膜层的交叠区域q1，交叠区域包括掺杂区。

具体来说，如图2所示，薄膜封装结构200包括依次叠置的第一无机层23、有机层24和第二无机层25，并且薄膜封装结构200的边缘区域a包括第一无机层23和第二无机层25交叠的区域q1。

这种情况下，如图2所示的显示面板20中，在交叠区域q1处，第一无机层23包括第一掺杂区，第二无机层25包括第二掺杂区，并且第一掺杂区和第二掺杂区关于第一无机层23和第二无机层25的交界面对称。

在其他实施例中，第一掺杂区和第二掺杂区只是分布于第一无机层23和第二无机层25的交界面的两侧，而不关于该交界面对称。此外，在其他实施例中，第一无机层23和第二无机层25中的一个包括掺杂区。

需要说明的是，包括掺杂区的相邻膜层不限于本实施例中给出的图2所示的两个无机层(即第一无机层23和第二无机层25)，也可以是无机层和有机层，或者两个有机层，具体取决于薄膜封装结构200中各膜层的实际位置关系。

根据本实施例提供的显示面板，通过在薄膜封装结构的边缘区域中相邻膜层的交界区域设置掺杂区，可以针对性地解决封装间隙水氧阻隔能力差的问题。并且，根据本申请提供的粒子掺杂的方式相比于现有技术中涂覆耐紫外线胶水、设置气体隔离带等方式而言，工艺过程更简单，成本更低廉。

在一个实施例中，如图2所示的显示面板20还包括底板21和有机发光二极体层22，即该显示面板20为柔性显示面板。其中，有机发光二极体层22位于底板21之上，薄膜封装结构200包覆有机发光二极体层22的顶面和侧面，并和底板21相接触，薄膜封装结构200的边缘区域还包括薄膜封装结构200和底板21的交界区域q2，该交界区域q2包括第三掺杂区。具体而言，例如图2所示的薄膜封装结构200中的第一无机层23和底板21相接触，第一无机层23和底板21相接触的交界面的边缘区域包括第三掺杂区。

本领域技术人员可以理解，在其他实施例中，当薄膜封装结构200中和底板21相接触的膜层为有机层时，第三掺杂区则位于该有机层中。

这里的底板21包括玻璃基板、金属基板、石英基板、有机基板等衬底基板，此外底板21还可以包括设置在衬底基板之上的薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)阵列基板。

根据本实施例提供的显示面板，薄膜封装结构200的边缘区域中相邻膜层的交叠区域q1，以及薄膜封装结构200和底板21的交界区域都属于薄膜封装结构200的封装间隙，通过在封装间隙设置掺杂区，可以进一步提高薄膜封装结构200在封装间隙处的水氧阻隔能力。

图3为本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图。如图3所示，该显示面板30和图2所示显示面板20的区别在于，薄膜封装结构300中叠置的有机层和无机层的具体位置关系不同。具体而言，在显示面板30中，薄膜封装结构300包括第一无机层33、有机层34和第二无机层35，其中第一无机层33包覆有机发光二极体层32的顶面和侧面并和底板31相接触，有机层34包覆第一无机层33的顶面和侧面并和底板31相接触，第二无机层35包覆有机层34的顶面和侧面并和底板31相接触。从薄膜封装结构300的整体角度来看，该薄膜封装结构300的边缘区域c包括和底板31的交界区域q3，该交界区域q3包括掺杂区，即第二无机层35和底板31相接触的交界面的边缘区域包括掺杂区。

根据本实施例提供的显示面板，通过在薄膜封装结构300的封装间隙设置掺杂区，可以提高薄膜封装结构300在封装间隙处的水氧阻隔能力。

图4所示为本发明第四实施例提供的显示面板的结构示意图。如图4所示，在该显示面板40中，薄膜封装结构400和图2所示薄膜封装结构200侧区别在于，薄膜封装结构400中的掺杂区包括掺杂层411，掺杂层411包覆有机发光二极体层42的顶面和侧面。

本实施例对掺杂层411在薄膜封装结构400中的具体位置不作限定，即掺杂层411可以位于第二无机层45中，也可以位于第一无机层43中，或着位于有机层44中；掺杂层411的全部可以位于同一膜层，也可以位于不同膜层；掺杂区可以包括一个掺杂层411或多个掺杂层411。

根据本实施例提供的显示面板，可以在有机发光二极体层42的表面(包括顶面和侧面)形成一道完整的保护屏障，从各个角度对有机发光二极体层42实现全方位保护，实现了薄膜封装结构400水氧阻隔能力的最大化。

在一个实施例中，掺杂层411沿薄膜封装结构400的外表面延伸并包覆有机发光二极体层42的顶面和侧面。这里提到的薄膜封装结构400的外表面是指薄膜封装结构400的、与外界环境相互接触的表面，这样，通过将掺杂层411设置为沿薄膜封装结构400的外表面包覆有机发光二极体层42，在对薄膜封装结构进行粒子掺杂时不需要穿过上层膜层，易于工业实施，同时可以从最开始就将渗入薄膜封装结构400中的水氧吸收掉，进一步实现了薄膜封装结构400水氧阻隔能力的最大化。

这种情况下，由于薄膜封装结构400的外表面可能不只包括一个膜层的表面，例如图4所示的薄膜封装结构400的外表面包括第一无机层42的侧面以及第二无机层45的侧面和顶面。因此，在一个实施例中，掺杂层411包括至少两个依次相接的掺杂单元，即该至少两个掺杂单元依次首尾相接构成掺杂层411，该至少两个掺杂单元分别位于薄膜封装结构400的不同膜层中。需要说明的是，该至少两个掺杂单元可以包括重叠的区域也可以不包括重叠的区域。

在一个实施例中，掺杂层411中掺杂粒子的掺杂深度和/或掺杂浓度处处相等。这样，便于工业实践。

图5所示为本发明第五实施例提供的显示面板的结构示意图。如图5所示，该显示面板50和图4所示显示面板40的区别仅在于薄膜封装结构500中叠置的有机层和无机层的具体位置关系不同。具体而言，在显示面板50中，薄膜封装结构500包括第一无机层53、有机层54和第二无机层55，其中第一无机层53包覆有机发光二极体层52的顶面和侧面并和底板51相接触，有机层54包覆第一无机层53的顶面和侧面并和底板51相接触，第二无机层55包覆有机层54的顶面和侧面并和底板51相接触。这种情况下，掺杂层511沿第二无机层55的表面包覆有机发光二极体层52的顶面和侧面，掺杂层511全部位于同一膜层中。

需要说明的是，本发明提供的各实施例仅以三个膜层的薄膜封装结构作为示例，具体实施过程中，可以根据需要调整薄膜封装结构中膜层的数量。并且对于掺杂粒子的掺杂浓度和掺杂深度不作限定，可以根据实际情况合理选择。

图6所示为本发明一实施例提供的显示面板的制备方法流程图。如图6所示，该显示面板的制备方法600包括：

步骤610，提供底板。该底板包括玻璃基板和/或tft阵列基板。

步骤620，在底板之上制备有机发光二极体层。

步骤630，在有机发光二极体层之上制备薄膜封装结构，该薄膜封装结构包括叠置的有机层和无机层。

步骤640，在薄膜封装结构中叠置的有机层和无机层中的至少一个中进行粒子掺杂，该掺杂粒子为水氧吸附粒子，包括碳系粒子、活泼金属粒子或氧化剂粒子等。

在一个实施例中，采用粒子注入或电磁轰击的方式进行粒子掺杂。

根据本实施例提供的显示面板的制备方法，通过在薄膜封装结构中设置掺杂区，一方面，可以利用掺杂粒子吸附渗入薄膜封装结构中的水氧，从而防止水氧进一步渗入到薄膜封装结构下方的有机发光二极体层，提高了水氧阻隔能力；另一方面，经过粒子掺杂的膜层结构会变得松散，从而提高了薄膜封装结构的散热能力。

在一个实施例中，步骤640具体包括：在显示面板的边缘区域的相邻膜层的交界区域进行粒子掺杂，相邻膜层的交界区域包括薄膜封装结构中相邻膜层的交叠区域，和/或薄膜封装结构中的有机层和无机层之一和有机发光二极体层的交界区域。

薄膜封装结构的边缘区域包括薄膜封装结构中相邻膜层的交叠区域，以及薄膜封装结构中的有机层和无机层之一和有机发光二极体层的交界区域，该交叠区域和交界区域都属于薄膜封装结构的封装间隙，通过在封装间隙设置掺杂区，可以提高薄膜封装结构在封装间隙处的水氧阻隔能力。

在一个实施例中，步骤640具体包括：沿薄膜封装结构的外表面进行粒子掺杂以形成掺杂层，该掺杂层包覆有机发光二极体层的顶面和侧面。在薄膜封装结构的外表面不同位置处进行粒子掺杂的掺杂深度可以相等也可以不等，该掺杂层中掺杂粒子的浓度可以相等也可以不等，通常，为了便于工业实践，掺杂深度和掺杂浓度处处相等。

这样，可以从最开始就将渗入薄膜封装结构中的水氧吸收掉，实现了薄膜封装结构水氧阻隔能力的最大化。

本发明各实施例提供的显示面板的制备方法和上述各实施例提供的显示面板相对应，上述对显示面板中具体结构的描述都可以适用于该制备方法当中，这里不再赘述。

本发明还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。