显示面板及其制作方法和驱动显示面板的方法与流程

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示面板及其制作方法和驱动显示面板的方法。

背景技术：

在相关技术中，显示面板在投入使用后由于array(阵列基板)的不良或者老化会导致显示不良；另外，随着显示面板的使用时间增加，不同像素的老化程度不同，也会导致显示不良。目前解决上述显示不良的方法主要是在显示面板出厂时，进行gamma(伽马)调试以后，直接利用ccd(电耦合元件)进行一次pixel(像素)级精准的光学校对；另外也可对显示面板的外部电路进行外部电路补偿，以补偿vth(阈值电压)的偏移。然而，前面所述的方法均不能实现实时测定每个像素的光强变化，因此并不能使得显示面板在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果。

因而，现有的显示面板的相关技术仍有待改进。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种可实现对像素单元的发光元件的出射光的实时补偿、克服在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷、可以使得在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果、结构简单、无需改变整体结构、工艺上容易实现、或者易于工业化生产的显示面板。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例，该显示面板包括阵列基板和控制器，所述阵列基板上具有多个像素单元，所述像素单元中具有发光元件，至少部分所述像素单元中设置有反射层和与所述控制器电连接的光学传感器，所述反射层设置在所述发光元件的出光方向上，用于将所述发光元件发出的出射光反射向所述光学传感器，所述光学传感器用于测定反射光的实时强度，所述控制器用于根据所述实时强度调整所述发光元件的发光强度趋近理论强度。由于该显示面板的光学传感器能够测定反射光的实时强度，从而可以实现对显示面板中像素单元的发光元件的出射光的实时补偿，克服了显示面板在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件的出光方向上设置体积较小的反射层，通过体积较小的反射层将出射光反射向体积较大且难以设置在显示面板结构内部的光学传感器，使得显示面板的结构简单，无需改变显示面板的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，还包括：准直结构，所述准直结构设置在所述反射层与所述光学传感器之间，用于对所述反射层反射的光线进行准直处理。

根据本发明的实施例，所述反射层包括金属层或布拉格反射层。

根据本发明的实施例，所述布拉格反射层由多层依次交替层叠设置的金属化合物与冰晶石形成。

根据本发明的实施例，所述光学传感器设置在所述发光元件背离所述出光方向的一侧。

根据本发明的实施例，所述光学传感器在所述阵列基板上的正投影和所述发光元件中的发光层在所述阵列基板上的正投影不重叠。

根据本发明的实施例，所述发光元件包括阳极、阴极和位于所述阳极和所述阴极之间的发光层，所述阴极或所述阳极为非透明整面电极，在与所述反射层和所述光学传感器对应的位置处所述非透明整面电极上具有开口，所述反射层反射的光通过所述开口射向所述光学传感器。

根据本发明的实施例，所述显示面板满足以下条件的至少之一：所述出射光在所述发光元件上的出光点与该出射光在所述反射层上的入射点的法线之间的距离满足0<d≤200μm；所述发光元件与所述光学传感器在垂直方向上的距离满足0<h≤500μm。

根据本发明的实施例，所述出射光射向所述反射层的入射角

根据本发明的实施例，所述显示面板为底发射有机发光显示面板，所述显示面板包括位于所述发光元件的出光侧的树脂层和位于所述发光元件的背光侧的第一平坦化层，所述反射层嵌设在所述树脂层朝向所述出光方向的表面上、背离所述出光方向的表面上或者所述树脂层中，所述光学传感器嵌设在所述第一平坦化层背离所述出光方向的一侧。

根据本发明的实施例，所述显示面板为顶发射有机发光显示面板，所述显示面板包括位于所述发光元件的出光侧的第二平坦化层、位于所述发光元件的背光侧的层间绝缘层，所述反射层嵌设在所述第二平坦化层背离所述出光方向的表面上或者所述第二平坦化层中，所述光学传感器嵌设在所述层间绝缘层背离所述出光方向的一侧。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在阵列基板上的像素单元中形成发光元件；形成反射层；形成光学传感器，用于接收反射光，以便测定所述反射光的实时强度。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制作的显示面板可以实现对显示面板中像素单元的发光元件的出射光的实时补偿，克服了显示面板在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件的出光方向上设置体积较小的反射层，通过体积较小的反射层将发光元件的出射光反射向体积较大且难以设置在显示面板结构内部的光学传感器，使得显示面板的结构简单，无需改变显示面板的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种驱动前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：驱动发光元件发光；所述光学传感器接收所述反射层反射的所述发光元件发出的出射光，并测定所述出射光经所述反射层反射后的反射光的实时强度；所述控制器将所述实时强度与理论强度进行比较，并基于比较结果调整所述发光元件的发光强度趋近所述理论强度。该方法操作简单、方便，容易实现，易于实现工业化生产，且通过该方法驱动前面所述的显示面板，由于光学传感器能够测定出射光的实时强度，从而可以实现对显示面板中像素单元的发光元件的出射光的实施补偿，克服了显示面板在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果。

根据本发明的实施例，所述控制器基于所述比较结果调整所述发光元件的发光强度与所述理论强度基本一致。

附图说明

图1显示了本发明一个实施例的显示面板中出射光射出的光路示意图。

图2显示了本发明另一个实施例的显示面板中出射光射出的光路示意图。

图3显示了本发明一个实施例的布拉格反射层的剖面结构示意图。

图4显示了本发明另一个实施例的布拉格反射层的剖面结构示意图。

图5显示了本发明一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。

图6显示了本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。

图7显示了本发明又一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。

图8显示了本发明再一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。

图9显示了本发明再一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。

图10a显示了本发明一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。

图10b显示了本发明另一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。

图11显示了本发明一个实施例的驱动显示面板的方法的流程示意图。

图12显示了本发明另一个实施例的驱动显示面板的方法的流程示意图。

附图标记：

99：出射光100：显示面板110：阵列基板1101：衬底1102：遮光层1103：缓冲层1104：有源层1105：栅绝缘层1106：栅极1107：层间绝缘层1108：源极1109：漏极1110：第一保护层1111：第二保护层1112：第三保护层120：控制器130：发光元件131：阳极132：阴极133：发光层134：开口135：像素界定层136：隔垫物墙140：反射层141：第一子反射层142：第二子反射层150：光学传感器151：光学传感器驱动器160：准直结构171：树脂层181：第一平坦化层182：第二平坦化层188：黑矩阵189：彩膜基板190：盖板

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例，参照图1，该显示面板100包括阵列基板110和控制器120，所述阵列基板110上具有多个像素单元(需要说明的是，为描述方便，在图1中仅示出了一个像素单元；另外，为清楚地示出显示面板100中的光路，图1和图2中仅示出了像素单元中的部分结构，本领域技术人员可以理解，除图中所示出的结构外，显示面板100还具有其他结构)，所述像素单元中具有发光元件130，至少部分所述像素单元中设置有反射层140和与所述控制器120电连接的光学传感器150，所述反射层140设置在所述发光元件130的出光方向上，用于将所述发光元件130发出的出射光反射向所述光学传感器150，所述光学传感器150用于测定所述出射光的实时强度，所述控制器120用于根据所述实时强度调整所述发光元件130的发光强度趋近理论强度。由于该显示面板100的光学传感器150能够测定反射光的实时强度，从而可以实现对显示面板100中像素单元的发光元件130的出射光的实时补偿，克服了显示面板100在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板100在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件130的出光方向上设置体积较小的反射层140，通过体积较小的反射层140将出射光反射向体积较大且难以设置在显示面板结构内部的光学传感器150，使得显示面板100的结构简单，无需改变显示面板100的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，在本发明中，在显示器件100的结构中增加反射层140以使得所述发光元件130中发出的出射光射向所述光学传感器150，然后根据光学传感器150测定获得的反射光的实时强度来调整所述发光器件130的发光强度趋近于理论强度。在本文中，实时强度是指某个显示时刻，相应的灰阶下像素单元发出的光的强度；理论强度则是指显示面板在进行显示时，对发光元件130预定的发光强度。

根据本发明的实施例，理想情况下，前面所述的实时强度与理论强度是相等的，但是显示面板在投入使用后由于阵列基板的不良或者老化会导致显示不良；另外，随着显示面板的使用时间增加，不同像素的老化程度不同，也会导致显示不良，此时导致实时强度与理论强度不同。本发明即是通过光学传感器150能够测定反射光的实时强度，从而可以实现对显示面板100中像素单元的发光元件150的出射光的实时补偿，克服了显示面板100在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板100在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件130的出光方向上设置体积较小的反射层140，通过体积较小的反射层140将出射光反射向体积较大且难以设置在显示面板结构内部的光学传感器150，使得显示面板100的结构简单，无需改变显示面板100的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，所述显示器件100可以是oled(有机发光显示器件)，也可以是lcd(液晶显示器件)或者micro-led显示器件等。由此，适用范围广泛，易于实现产业化。

根据本发明的实施例，参照图1，所述光学传感器150的位置可以设置在所述发光元件130背离所述出光方向的一侧。由此，即使在显示器件100中增设所述光学传感器150，也并不需要改变所述显示器件100原有的结构，工艺上容易实现，且易于工业化生产。

根据本发明的实施例，参照图1和图5至图9，所述光学传感器150在所述阵列基板110上的正投影和所述发光元件130中的发光层133在所述阵列基板110上的正投影不重叠。由此，在显示器件100中设置反射层140以使得由发光元件130中射出的出射光射向所述光学传感器150，并不会影响发光元件130的正常出光，从而使得在能够实现本发明的发光强度补偿的技术效果的基础上，并不会影响显示器件100本身的显示效果，显示器件100仍然能够实现正常显示，显示效果佳，适于实现产业化。

根据本发明的实施例，本发明通过在显示器件100中增设反射层140，并通过所述反射层140将所述发光元件130中发出的出射光99反射向所述光学传感器150。由于出射光99自发光元件130发出射至光学传感器150还会通过显示器件100中的其他结构，例如像素界定层等，而显示器件100中的这些结构均会对所述出射光99产生一定的吸收，从而导致光学传感器150测定反射光后获得的反射光的实时强度小于发光元件130实际射出的出射光99的强度，因而导致在进行光学强度的调整时会出现一些偏差，从而所述控制器120对于所述发光元件130射出的出射光99的强度调整过度而使得发光元件130的发光强度大于理论强度。虽然在通常情况下，此处的偏差可以忽略不计，然而为了尽量减小此种调整偏差，发明人对于在所述显示器件100中反射层140设置的位置进行了优化，以使得所述出射光99在显示器件100中的光程达到最短，进而使得控制器120对于发光元件130的调整达到最佳效果，从而增强显示质量。

根据本发明的实施例，参照图1，设所述出射光99在所述发光元件130上的出光点为a；所述出射光99在所述反射层140上的入射点为b；所述出射光99在所述光学传感器150上的入射点为d；位于线段bd上，且与点a和所述反射层140在垂直方向上的距离相同的点为c；所述出射光99射向所述反射层140的入射角为θ。另外，设各线段长度ab＝bc＝x；cd＝y。

根据本发明的实施例，参照图1，发明人对于显示器件100中的各个结构或者部件之间的距离进行了深入地研究，发明人发现，在本发明所述的显示器件100中，所述出射光99在所述发光元件130上的出光点a与该出射光99在所述反射层140上的入射点b的法线(需要说明的是，此处的“法线”是指物理学上的法线，即过入射点垂直于镜面的直线，本领域技术人员可以理解，本发明中的反射层140即为此处的“镜面”)之间的距离d以及所述发光元件130与所述光学传感器150在垂直方向上的距离h(需要说明的是，此处的垂直方向是指显示器件100在使用时，垂直于显示画面的方向)对于所述光学传感器150测定获得到的实时强度具有较大的影响。改变d的数值与h的数值，所述光学传感器150测定获得的实时强度明显不同。进一步地，发明人对于d的数值与h的数值进行了优化，发明人发现，所述出射光在所述发光元件上的出光点与该出射光在所述反射层上的入射点的法线之间的距离满足0<d≤200μm时，具体地，可以为1μm、2μm、5μm、10μm、20μm、50μm、100μm、150μm或者200μm等，或者所述发光元件与所述光学传感器在垂直方向上的距离满足0<h≤500μm时，具体地，可以为1μm、2μm、5μm、10μm、20μm、50μm、100μm、150μm、200μm或者500μm等，可以尽量减小显示器件100中的各个结构和部件对于出射光99的强度的吸收，以使得所述出射光99在显示器件100中的光程达到最短，从而使得前面所述的调整偏差达到最小值，进而使得控制器120对于发光元件130的调整达到最佳效果，从而增强显示质量。

根据本发明的实施例，进一步地，参照图1，对于一个确定的显示器件100，显示器件中的各个结构或者部件之间的距离均在制作出厂后即为定值，对于本发明所述显示器件100并不例外。因此，对于本发明中的显示器件100，在制作出厂后，某一特定的出射光99在所述发光元件130上的出光点a与该出射光99在所述反射层140上的入射点b的法线之间的距离d为定值；同理，所述发光元件130与所述光学传感器150在垂直方向上的距离h亦为定值。

根据本发明的实施例，参照图1，本发明的发明人为进一步探究反射层140的最优化设置位置，创造性地建立了出射光99的光程函数模型f(x,y)＝2x+y，可知所述出射光99的光程是x和y的函数。也就是说，欲求所述出射光99的光程的最小值的问题，转化成求解函数f(x,y)＝2x+y的最小值的数学问题。

根据本发明的实施例，更进一步地，参照图1，根据平面几何基本关系，前面所述的线段ab＝bc＝x＝d/sinθ；线段cd＝y＝h/cosθ。更进一步地，前面所述的出射光99的光程函数模型f(x,y)＝2x+y转化成f(θ)＝2d/sinθ+h/cosθ，θ∈(0,π/2)。即，欲求所述出射光99的光程的最小值的问题，转化成求解函数f(θ)＝2d/sinθ+h/cosθ在(0,π/2)范围内的最小值的数学问题。

根据本发明的实施例，由于f(θ)＝2d/sinθ+h/cosθ，故函数f(θ)的导函数f’(θ)＝-2dcosθ/sin²θ+hsinθ/cos²θ。令f’(θ)＝-2dcosθ/sin²θ+hsinθ/cos²θ＝0，则有：-2dcosθ/sin²θ+hsinθ/cos²θ＝0；

即得：时，f(θ)在(0,π/2)范围内取得极值。

另外，f’(θ)＝-2dcosθ/sin²θ+hsinθ/cos²θ＝(hsin³θ-2dcos³θ)/sin²θcos²θ＝cosθ(htan³θ-2d)/sin²θ＝(htan³θ-2d)/sinθtanθ；

由于在(0,π/2)范围内，sinθtanθ>0，且当时，f’(θ)>0；当时，f’(θ)<0，故当时，f(θ)在(0,π/2)范围内取得最小值。

综上，当所述反射层140的设置位置可以使得所述出射光99射向所述反射层140的入射角时，可以更进一步地减小显示器件100中的各个结构和部件对于出射光99的强度的吸收，以使得所述出射光99在显示器件100中的光程达到最短，从而使得前面所述的调整偏差达到最小值，进而使得控制器120对于发光元件130的调整达到最佳效果，从而增强显示质量。

根据本发明的实施例，也可以根据对所述出射光99光路进行模拟来确定所述反射层140的大小、设置位置，具体可以是通过专门用于光路模拟的软件，例如comsol、ansys等，选用射线光学模块建模，对光路进行模拟，从而确定所述反射层140的大小、设置位置和分布以及所述光学传感器150的大小、设置位置和分布。

在本发明的另一些实施例中，参照图2，所述显示面板还可以包括准直结构160，所述准直结构设置在所述反射层140与所述光学传感器150之间，用于对所述反射层140反射的光线进行准直处理。由此，由于采用了准直结构160，可以使得光程进一步变短，更进一步地减小显示器件100中的各个结构和部件对于出射光的吸收，以使得所述出射光99在显示器件100中的光程更短，从而使得前面所述的调整偏差更小，进而使得控制器120对于发光元件130的调整更佳，从而增强显示质量。

根据本发明的实施例，参照图3，所述反射层可以包括金属层或者布拉格反射层。在本发明的一些实施例中，形成所述金属层的材料可以为铝、银或者其他种类的反射率较高的金属。由此，材料来源广泛、易得，且成本较低。

根据本发明的实施例，所述布拉格反射层是指由折射率相差较大的两种材料交替形成的反射膜层，其可以是由多层依次交替层叠设置的金属化合物与冰晶石形成的，其中，所述金属化合物可以为硫化锌(zns)或者三氧化钼(moo3)等金属化合物。在本发明的一些是实施例中，参照图3，所述反射层140是由共六层依次交替层叠设置的第一子反射层141和第二子反射层142形成的，其中，形成所述第一子反射层141的材料可以是硫化锌或者三氧化钼，形成所述第二子反射层142的材料可以为冰晶石，此时所述反射层140的反射率可达85％；在本发明的另一些实施例中，参照图4，所述反射层140是由共八层依次交替层叠设置的第一子反射层141和第二子反射层142形成的，形成所述第一子反射层141和所述第二子反射层142的材料如前面所述，此时所述反射层140的反射率可达99％。在发光元件130的出射光99射入反射层140时，首先射入反射率较低的第一子反射层141，然后射入反射率较高的第二子反射层142，从而使得反射层140的反射率较高。

根据本发明的实施例，所述反射层140的厚度可以为100nm～800nm。在本发明的一些实施例中，所述反射层140的厚度可以为100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm或者800nm等。由此，所述反射层140的厚度与可见光的波长相当，可以很好地反射可见光波段的出射光，特别适合用于显示器件。

根据本发明的实施例，所述控制器120只要能够用于根据实时强度调整发光元件130的发光强度趋近理论强度即可，其具体种类、与其他部件之间的电连接关系均可以为常规控制器的种类和电连接关系，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，所述控制器120调整所述实时强度的具体方式可以是所述控制器120通过识别所述光学传感器150测定发光元件130的出射光99经反射层140反射后射入光学传感器150的反射光的实时强度，然后所述控制器120针对当前灰阶驱动下的显示器件100上像素中光的实时强度，确定该像素在所述当前灰阶所属的预设灰阶区间对应的发光强度补偿参数，然后所述控制器120根据所述发光强度补偿参数，对所述像素内发光元件130的出射光的发光强度进行调整，从而使得所述发光强度趋近于理论强度。在本发明的实施例中，所述控制器120既可以同时调整所述显示器件100中全部像素单元的发光强度，也可以仅调整所述显示器件100中部分像素单元的发光强度。例如，若显示器件是oled显示器件，则oled显示器件中的发光元件的发光强度靠控制器调节流经发光元件的电流来控制，如果实时强度比理论强度弱，则控制器控制电流增大；如果实时强度比理论强度强，则控制器控制电流减小。在本发明的另一些实施例中，若显示器件是lcd显示器件，则控制器控制电压来调整液晶的偏转以调整发光元件发出的光的强度，如果实时强度比理论强度弱，则控制器调整电压来控制液晶的偏转以使得更多的光通过液晶；如果实时强度比理论强度强，则控制器调整电压来控制液晶的偏转以使得更少的光通过液晶。由此，可以调整显示器件100的任意一个像素中的发光元件130发出的出射光99，以使得显示器件100的显示效果较佳，且工艺简单、易于实现。

根据本发明的实施例，进一步地，所述光学传感器150在测定出射光99的实时强度后，所述控制器120读取所述实时强度，所述控制器120通过光学补偿算法对所述实时强度进行调整，从而使得所述发光元件130的发光强度趋近于理论强度。

根据本发明的实施例，所述光学传感器150可以包括传感器、光电转换器、以及光敏二极管等常规光学传感器150的各个结构和部件，在本发明中，光学传感器150中的各个结构和部件之间的连接关系也均是常规光学传感器中各个结构和部件之间的连接关系，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，参照图5至图9，光学传感器150还需要光学传感器驱动器151以驱动所述光学传感器150工作。在本发明的一些实施例中，所述光学传感器驱动器151可以是薄膜晶体管阵列，具体地，可以是氧化物薄膜晶体管阵列，也可以是低温多晶硅薄膜晶体管阵列。由此，可以使得所述光学传感器150较好地测定所述发光元件发出的出射光的实时强度。

根据本发明的实施例，所述显示面板100既可以为底发射有机发光显示面板，也可以为顶发射有机发光显示面板。由此，应用范围广泛。

在本发明的一些实施例中，参照图5、图6和图7，所述显示面板100为底发射有机发光显示面板，所述显示面板100包括位于所述发光元件(包括阳极131、阴极132以及发光层133)的出光侧(需要说明的是，在本文中，出光侧是指所述发光层133发出光线的一侧)的树脂层171和位于所述发光元件的背光侧(需要说明的是，在本文中，背光测是指所述发光层133不发出光线的一侧)的第一平坦化层181，所述反射层140嵌设在所述树脂层171朝向所述出光方向的表面上(结构示意图参照图5)、背离所述出光方向的表面上(结构示意图参照图6)或者所述树脂层中(结构示意图参照图7)，所述光学传感器150嵌设在所述第一平坦化层181背离所述出光方向的一侧。由此，由于该显示面板100的光学传感器150能够测定出射光的实时强度，从而可以实现对显示面板100中像素单元的发光元件的出射光的实时补偿，克服了显示面板100在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板100在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件的出光方向上设置反射层140，通过反射层140将出射光反射向光学传感器150，使得显示面板100的结构简单，无需改变显示面板100的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，参照图5、图6和图7，在本发明所述的底发射有机发光显示面板中，所述阴极132为非透明整面电极，在与所述反射层140和所述光学传感器150对应的位置处所述非透明整面电极上具有开口134，所述反射层140反射的光通过所述开口134射向所述光学传感器150。由此，工艺简单、方便，易于实现产业化，且可以实现对显示面板100中像素单元的发光元件的出射光的实施补偿，克服了显示面板100在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板100在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件的出光方向上设置反射层140，通过反射层140将出射光反射向光学传感器150，使得显示面板100的结构简单，无需改变显示面板100的整体结构。

根据本发明的实施例，参照图5至图7，在前面所述的底发射有机发光显示面板中，还可以包括阵列基板，所述阵列基板可以包括衬底1101、遮光层1102、缓冲层1103、有源层1104、栅绝缘层1105、栅极1106、层间绝缘层1107、源极1108、漏极1109、第一保护层1110，所述底发射有机发光显示面板还可以包括像素界定层135以及盖板190等结构或者部件，且以上结构或者部件之间的位置关系、连接关系等均为常规底发射有机发光显示面板中各个结构和部件之间的位置关系和连接关系，在此不再过多赘述。

在本发明的另一些实施例中，参照图8和图9，所述显示面板100为顶发射有机发光显示面板，所述显示面板100包括位于所述发光元件(包括阳极131，且该阳极131不是整面电极；阴极132，且该阴极132是薄层金属构成的透明电极；以及发光层133)的出光侧的第二平坦化层182、位于所述发光元件的背光侧的层间绝缘层1107，所述反射层140嵌设在所述第二平坦化层182背离所述出光方向的表面上(结构示意图参照图8)或者所述第二平坦化层182中(结构示意图参照图9)，所述光学传感器150嵌设在所述层间绝缘层1107背离所述出光方向的一侧。由此，由于该显示面板100的光学传感器150能够测定出射光的实时强度，从而可以实现对显示面板100中像素单元的发光元件的出射光的实施补偿，克服了显示面板100在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，进而可以使得显示面板100在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且由于在发光元件的出光方向上设置反射层140，通过反射层140将出射光反射向光学传感器150，使得显示面板100的结构简单，无需改变显示面板100的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，参照图8和图9，在前面所述的顶发射有机发光显示面板中，还可以包括阵列基板，所述阵列基板可以包括衬底1101、有源层1104、栅绝缘层1105、栅极1106、层间绝缘层1107、源极1108、漏极1109、第二保护层1111、第三保护层1112，所述顶发射有机发光显示面板还可以包括像素界定层135、隔垫物墙136、第二平坦化层182、黑矩阵188、彩膜基板189以及盖板190等结构或者部件，且以上结构或者部件之间的位置关系、连接关系等均为常规顶发射有机发光显示面板中各个结构和部件之间的位置关系和连接关系，在此不再过多赘述。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例，本领域技术人员可以理解，为工艺实现方便，当所述显示面板为底发射有机发光显示面板和所述显示面板为顶发射有机发光显示面板时，其制作的步骤并不完全相同。

在本发明的一些实施例中，所述显示面板为底发射有机发光显示面板，参照图10a，该方法包括：

s10-1：形成反射层。

根据本发明的实施例，所述反射层的制作方法可以是通过沉积、曝光、显影以及刻蚀等步骤进行的，所述沉积、曝光、显影以及刻蚀等步骤的工艺条件和参数均可以为常规沉积、曝光、显影以及刻蚀的工艺条件和参数，在此不再过多赘述。

s20-1：在阵列基板上的像素单元中形成发光元件。

根据本发明的实施例，形成发光元件的方法和步骤均为常规的形成发光元件的方法和步骤，在此不再过多赘述。

s30-1：形成光学传感器，用于接收所述反射光，以便测定所述反射光的实时强度。

根据本发明的实施例，所述光学传感器的制作方法可以是通过沉积、湿刻以及干刻等步骤进行的，所述沉积、湿刻以及干刻等步骤的工艺条件和参数均可以为常规沉积、湿刻以及干刻的工艺条件和参数，在此不再过多赘述。

在本发明的另一些实施例中，所述显示面板为顶发射有机发光显示面板，参照图10b，该方法包括：

s10-2：形成光学传感器，用于接收所述反射光，以便测定所述反射光的实时强度。

根据本发明的实施例，所述光学传感器的制作方法可以是通过沉积、湿刻以及干刻等步骤进行的，所述沉积、湿刻以及干刻等步骤的工艺条件和参数均可以为常规沉积、湿刻以及干刻的工艺条件和参数，在此不再过多赘述。

s20-2：在阵列基板上的像素单元中形成发光元件。

根据本发明的实施例，形成发光元件的方法和步骤均为常规的形成发光元件的方法和步骤，在此不再过多赘述。

s30-2：形成反射层。

根据本发明的实施例，所述反射层的制作方法可以是通过沉积、曝光、显影以及刻蚀等步骤进行的，所述沉积、曝光、显影以及刻蚀等步骤的工艺条件和参数均可以为常规沉积、曝光、显影以及刻蚀的工艺条件和参数，在此不再过多赘述。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种驱动前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例，参照图11，该方法包括以下步骤：

s100：驱动发光元件发光。

根据本发明的实施例，驱动发光元件发光的具体方式没有特别限制，可以为任何已知的驱动方法。根据本发明的实施例，为了简化器件结构，所述控制器与所述发光元件电连接，由此可以通过所述控制器控制所述发光元件发光。操作简单、方便，容易实现，易于实现工业化生产。

s200：所述光学传感器接收所述反射层反射的所述发光元件发出的出射光，并测定所述出射光的实时强度。

根据本发明的实施例，所述光学传感器可以包括传感器、光电转换器、以及光敏二极管等常规光学传感器的各个结构和部件，在本发明中，光学传感器中的各个结构和部件之间的连接关系也均是常规光学传感器中各个结构和部件之间的连接关系，在此不再过多赘述。

s300：所述控制器将所述实时强度与理论强度进行比较，并基于比较结果调整所述发光元件的发光强度趋近所述理论强度。

根据本发明的实施例，所述控制器只要能够用于根据实时强度调整发光元件的发光强度趋近理论强度即可，其具体种类、与其他部件之间的电连接关系均可以为常规控制器的种类和电连接关系，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，控制器调整所述发光元件的发光强度可以根据显示器件的种类不同而有所不同。例如，若显示器件是oled显示器件，则oled显示器件中的发光元件的发光强度靠控制器调节流经发光元件的电流来控制，如果实时强度比理论强度弱，则控制器控制电流增大；如果实时强度比理论强度强，则控制器控制电流减小。在本发明的另一些实施例中，若显示器件是lcd显示器件，则控制器控制电压来调整液晶的偏转以调整发光元件发出的光的强度，如果实时强度比理论强度弱，则控制器调整电压来控制液晶的偏转以使得更多的光通过液晶；如果实时强度比理论强度强，则控制器调整电压来控制液晶的偏转以使得更少的光通过液晶。

根据本发明的实施例，所述控制器调整所述实时强度的具体方式可以是所述控制器通过识别所述光学传感器测定获得的出射光经反射层反射后的反射光的实时强度，然后所述控制器针对当前灰阶驱动下的显示器件上像素中所述反射光的实时强度，确定该像素在所述当前灰阶所属的预设灰阶区间对应的发光强度补偿参数，然后所述控制器根据所述发光强度补偿参数，对所述像素内发光元件的出射光的发光强度进行调整，从而使得所述发光强度趋近于理论强度。在本发明的实施例中，所述控制器既可以同时调整所述显示器件中全部像素单元的发光强度，也可以仅调整所述显示器件中部分像素单元的发光强度。由此，可以调整显示器件的任意一个像素中的发光元件发出的出射光，以使得显示器件的显示效果较佳，且工艺简单、易于实现。

根据本发明的实施例，所述控制器读取所述实时强度，所述控制器将所述实时强度与理论强度进行比较，通过光学补偿算法对所述实时强度进行调整，从而使得所述发光元件的发光强度趋近于理论强度。由此，可实现对像素单元的发光元件的出射光的实施补偿，克服了在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，可以使得在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且所使用的显示器件结构简单，无需改变显示面板的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

在本发明的另一些实施例中，参照图12，在所述s200之后，有：

s400：所述控制器基于所述比较结果调整所述发光元件的发光强度与所述理论强度基本一致。

根据本发明的实施例，此处的基本一致是指所述控制器调整所述发光元件的发光强度趋近于理论强度直至所述发光元件的发光强度和所述理论强度较为接近，所述发光强度和所述理论强度之间允许存在一定的偏差(发光强度与理论强度之间的偏差在5％范围内)，并不要求完全一致。由此，可以进一步实现对像素单元的发光元件的出射光的实施补偿，克服了在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，可以使得在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且所使用的显示器件结构简单，无需改变显示面板的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

在本发明的一些实施例中，所述控制器调整所述发光元件的发光强度与所述理论强度完全一致。由此，可以进一步实现对像素单元的发光元件的出射光的实施补偿，克服了在工作过程中由于老化或者不良导致的显示效果较差的缺陷，可以使得在使用较长时间后仍然能够实现较佳的显示效果，且所使用的显示器件结构简单，无需改变显示面板的整体结构，工艺上容易实现，易于工业化生产。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。