发光按键模组的制作方法

本实用新型主要涉及一种按键结构，且特别是有关于一种发光按键模组。

背景技术：

计算机键盘、手机、计算器及控制面板等装置通常安装有发光按键，发光按键内部具有发光源，发光源用以照亮键帽，如此一来，使用者就可以在低光源或无光源的环境下清楚辨识形成在键帽上的字符，降低错误输入的机率。

另外，上述发光源由导光板与发光二极管所构成，将导光板安装在键帽下方，发光二极管设置在导光板的侧边，发光二极管产生的光线即可透过导光板导引至键帽处。然而，导光板虽然可以有效且均匀地导引光线，但因导光板具有一定的厚度，导致发光按键的厚度无法降低，而无法达到轻薄短小之要求。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述问题中的不足，即成为本发明人改良的目标。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述问题中存在的不足，提供一种发光按键模组，其系利用微型发光二极管体积小，可直接将微型发光二极管安装在薄膜电路板上，从而省略习知导光板之组件，使发光按键模组具有体积轻薄之优点。

本实用新型为了实现上述目标，所采用的技术方案是：提供一种发光按键模组，包括：一底板；一键帽，配置在该底板上方；一薄膜电路板，设置在该底板与该键帽之间；以及至少一微型发光二极管，设置且电性连接于该薄膜电路板，该微型发光二极管对应该键帽配置。

优选地，所述微型发光二极管包含一发光二极管晶粒及一包覆层，该发光二极管晶粒设置且电性连接于该薄膜电路板，该包覆层形成在该薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒。

优选地，所述薄膜电路板包含由一上薄膜片、一下薄膜片及一间隔薄膜片，该间隔薄膜片被夹置在该上薄膜片与该下薄膜片之间，且该间隔薄膜片设有一贯通孔，该上薄膜片的底面具有对应该贯通孔配置的一第一导电线路，该下薄膜片的顶面具有对应该贯通孔配置的一第二导电线路。

优选地，所述发光二极管晶粒设置且电性连接于该上薄膜片，该包覆层包含一晶粒保护层及一荧光粉层，该晶粒保护层形成在该上薄膜片上且完全包覆该发光二极管晶粒，该荧光粉层形成在该晶粒保护层上且完全包覆该晶粒保护层。

优选地，所述发光二极管晶粒设置且电性连接于该上薄膜片，该包覆层包含一晶粒保护层，该晶粒保护层形成在该上薄膜片上且完全包覆该发光二极管晶粒。

优选地，所述发光按键模组还包括一可挠性薄膜层，该可挠性薄膜层层迭在该上薄膜片及该包覆层上且完全包覆该包覆层。

优选地，所述发光按键模组还包括一可挠性薄膜层，该可挠性薄膜层设有至少一透孔，该可挠性薄膜层层迭在该上薄膜片上，该微型发光二极管嵌设于该透孔，且该包覆层暴露于该透孔。

优选地，所述发光二极管晶粒设置且电性连接于该间隔薄膜片，该包覆层包含一晶粒保护层及一荧光粉层，该晶粒保护层形成在该间隔薄膜片上且完全包覆该发光二极管晶粒，该荧光粉层形成在该晶粒保护层上且完全包覆该晶粒保护层。

优选地，所述发光二极管晶粒设置且电性连接于该间隔薄膜片，该包覆层包含一晶粒保护层，该晶粒保护层形成在该间隔薄膜片上且完全包覆该发光二极管晶粒。

优选地，所述上薄膜片设有至少一第一镂空孔，该微型发光二极管嵌设于该第一镂空孔，且该包覆层暴露于该第一镂空孔。

优选地，所述上薄膜片具有至少一无电路区，该无电路区覆盖在该包覆层上且完全包覆该包覆层。

优选地，所述发光二极管晶粒设置且电性连接于该下薄膜片，该包覆层包含一晶粒保护层及一荧光粉层，该晶粒保护层形成在该下薄膜片上且完全包覆该发光二极管晶粒，该荧光粉层形成在该晶粒保护层上且完全包覆该晶粒保护层。

优选地，所述发光二极管晶粒设置且电性连接于该下薄膜片，该包覆层包含一晶粒保护层，该晶粒保护层形成在该下薄膜片上且完全包覆该发光二极管晶粒。

优选地，所述上薄膜片及该间隔薄膜片共同设有至少一第二镂空孔，该微型发光二极管嵌设于该第二镂空孔，且该包覆层暴露于该第二镂空孔。

优选地，所述间隔薄膜片设有至少一第三镂空孔，该微型发光二极管嵌设于该第三镂空孔及设置在该上薄膜片与该下薄膜片之间。

优选地，所述上薄膜片及该间隔薄膜片共同具有至少一无电路区，该无电路区覆盖在该包覆层上且完全包覆该包覆层。

优选地，所述发光按键模组还包括一可挠性薄膜层，该微型发光二极管容置于该贯通孔，该可挠性薄膜层层迭在该下薄膜片及该包覆层上且完全包覆该包覆层。

优选地，所述发光按键模组还包括一可挠性薄膜层，该微型发光二极管容置于该贯通孔，该可挠性薄膜层设有至少一透孔，该可挠性薄膜层层迭在该下薄膜片上，该微型发光二极管嵌设于该透孔，且该包覆层暴露于该透孔。

优选地，所述发光按键模组还包括一弹性体，该弹性体支撑在该键帽与该上薄膜片之间，该弹性体的底部向内设有一凹陷容槽及自该凹陷容槽的内壁延伸有一凸块，该凸块对应该第一导电线路配置且能够推抵该第一导电线路贴触于该第二导电线路，该微型发光二极管对应该弹性体的外侧配置。

优选地，所述发光按键模组还包括一弹性体，该弹性体支撑在该键帽与该上薄膜片之间，该弹性体的底部向内设有一凹陷容槽及自该凹陷容槽的内壁延伸有一凸块，该凸块对应该第一导电线路配置且能够推抵该第一导电线路贴触于该第二导电线路，该微型发光二极管对应该凹陷容槽的内部配置，该弹性体由透光材质所构成。

综上所述，本实用新型的有益效果在于，微型发光二极管体积小，进而可直接将微型发光二极管安装在薄膜电路板上，且微型发光二极管直接藉由键帽与底板之间的空隙而透出光线，或微型发光二极管直接藉由键帽本身的材质可透光而透出光线，从而省略习知导光板之组件，达到缩减发光按键模组厚度之目标，使发光按键模组具有体积轻薄之优点。

附图说明

图1为本实用新型发光按键模组第一实施例的剖面示意图。

图2为本实用新型微型发光二极管第一实施例的剖面示意图。

图3为本实用新型微型发光二极管第二实施例的剖面示意图。

图4为本实用新型发光按键模组第二实施例的剖面示意图。

图5 为本实用新型微型发光二极管第三实施例的剖面示意图。

图6 系为本实用新型发光按键模组第三实施例的剖面示意图。

图7为本实用新型微型发光二极管第四实施例的剖面示意图。

图8为本实用新型发光按键模组第四实施例的剖面示意图。

图9 为本实用新型微型发光二极管第五实施例的剖面示意图。

图10 为本实用新型发光按键模组第五实施例的剖面示意图。

图11 为本实用新型微型发光二极管第六实施例的剖面示意图。

图12 为本实用新型发光按键模组第六实施例的剖面示意图。

图13 为本实用新型微型发光二极管第七实施例的剖面示意图。

图14 为本实用新型发光按键模组第七实施例的剖面示意图。

图15 为本实用新型微型发光二极管第八实施例的剖面示意图。

图16 为本实用新型微型发光二极管第九实施例的剖面示意图。

图17 为本实用新型微型发光二极管第十实施例的剖面示意图。

图18 为本实用新型发光按键模组第八实施例的剖面示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图1至图2所示，本实用新型提供一种发光按键模组及微型发光二极管4之第一实施例，此发光按键模组10主要包括一底板1、一键帽2、一薄膜电路板3及一或复数微型发光二极管4。

如图1所示，键帽2配置在底板1上方；薄膜电路板3设置在底板1与键帽2之间，薄膜电路板3包含由一上薄膜片31、一下薄膜片32及一间隔薄膜片33，间隔薄膜片33被夹置在上薄膜片31与下薄膜片32之间，且间隔薄膜片33设有一贯通孔331，上薄膜片31的底面具有对应贯通孔331配置的一第一导电线路311，下薄膜片32的顶面具有对应贯通孔331配置的一第二导电线路321。其中，上薄膜片31、下薄膜片32及间隔薄膜片33分别为PET、PC、TPU、PMMA等塑料材质所制成的薄膜。

如图1至图2所示，微型发光二极管4设置且电性连接于薄膜电路板3，微型发光二极管4对应键帽2配置，微型发光二极管4包含一发光二极管晶粒41及一包覆层42，发光二极管晶粒41设置且电性连接于薄膜电路板3，包覆层42形成在薄膜电路板3上且完全包覆发光二极管晶粒41。其中，微型发光二极管4的长度小于400micron、宽度小于250micron及高度小于150micron。

详细说明如下，发光二极管晶粒41设置且电性连接于上薄膜片31，包覆层42包含一晶粒保护层421及一荧光粉层422，晶粒保护层421形成在上薄膜片31上且完全包覆发光二极管晶粒41，晶粒保护层421用于覆盖且保护发光二极管晶粒41，荧光粉层422形成在晶粒保护层421上且完全包覆晶粒保护层421，荧光粉层422用于调整发光二极管晶粒41的波长，使微型发光二极管4发出白光等颜色光。其中，晶粒保护层421由树脂材质所构成，荧光粉层422由树脂材质混合荧光粉所构成。

再者，本实用新型发光按键模组10更包含一可挠性薄膜层423，可挠性薄膜层423层迭在上薄膜片31及荧光粉层422上且完全包覆荧光粉层422，因上薄膜片31设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，可挠性薄膜层423用于覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。其中，可挠性薄膜层423 为PET、PC、TPU、PMMA等塑料材质所制成的薄膜。

如图1所示，本实用新型发光按键模组10更包括一弹性体5，弹性体5支撑在键帽2与上薄膜片31之间，弹性体5的底部向内设有一凹陷容槽51及自凹陷容槽51的内壁延伸有一凸块52，凸块52对应第一导电线路311配置且能够推抵第一导电线路311贴触于第二导电线路321而产生出按键讯号，弹性体5用于推抵键帽2向上复位。

其中，微型发光二极管4对应凹陷容槽51的内部配置，弹性体5由透光材质所构成，让微型发光二极管4利用弹性体5本身的材质可透光及键帽2与底板1之间的空隙而透出光线，或微型发光二极管4利用弹性体5及键帽2本身的材质可透光而透出光线。

如图1所示，本实用新型发光按键模组10更包括一剪刀支架6，剪刀支架6一端连接底板1及另一端连接键帽2，键帽2透过剪刀支架6连接于底板1且能够相对于底板1上、下移动。

如图1至图2所示，本实用新型发光按键模组10之使用状态，其系利用微型发光二极管4体积小，进而可直接将微型发光二极管4安装在薄膜电路板3上，且微型发光二极管4直接藉由键帽2与底板1之间的空隙而透出光线，或微型发光二极管4直接藉由键帽2本身的材质可透光而透出光线，从而省略习知导光板之组件，达到缩减发光按键模组10厚度之目标，使发光按键模组10具有体积轻薄之优点。

请参考图3所示，系本实用新型微型发光二极管4之第二实施例，微型发光二极管4之第二实施例与微型发光二极管4之第一实施例大致相同，微型发光二极管4之第二实施例与微型发光二极管4之第一实施例不同之处在于可挠性薄膜层423’的结构不同。

进一步说明如下，可挠性薄膜层423’设有一或复数透孔4231，透孔4231的数量与微型发光二极管4的数量相同，可挠性薄膜层423’层迭在上薄膜片31上，微型发光二极管4嵌设于透孔4231，且包覆层42暴露于透孔4231，因上薄膜片31设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，可挠性薄膜层423’主要用于覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路，所以可挠性薄膜层423’无须覆盖在包覆层42上，同时也能避免微型发光二极管4处的厚度过厚（省略可挠性薄膜层423’的厚度）。其中，可挠性薄膜层423’为PET、PC、TPU、PMMA等塑料材质所制成的薄膜。

请参考图4至图5所示，本实用新型发光按键模组10之第二实施例及微型发光二极管4之第三实施例，发光按键模组10之第二实施例与发光按键模组10之第一实施例大致相同，发光按键模组10之第二实施例与发光按键模组10之第一实施例不同之处在于发光二极管晶粒41设置且电性连接于间隔薄膜片33。

微型发光二极管4之第三实施例如下，发光二极管晶粒41设置且电性连接于间隔薄膜片33，包覆层43包含一晶粒保护层431及一荧光粉层432，晶粒保护层431形成在间隔薄膜片33上且完全包覆发光二极管晶粒41，荧光粉层432形成在晶粒保护层431上且完全包覆晶粒保护层431。

另外，上薄膜片31设有一或复数第一镂空孔312，第一镂空孔312的数量与微型发光二极管4的数量相同，微型发光二极管4嵌设于第一镂空孔312，且包覆层43暴露于第一镂空孔312，因间隔薄膜片33设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，上薄膜片31能够直接覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。

请参考图6至图7所示，为本实用新型发光按键模组10之第三实施例及微型发光二极管4之第四实施例，发光按键模组10之第三实施例与发光按键模组10之第二实施例大致相同，发光按键模组10之第三实施例与发光按键模组10之第二实施例不同之处在于上薄膜片31的结构不同。

进一步说明如下，上薄膜片31具有一或复数无电路区35，无电路区35的数量与微型发光二极管4的数量相同，无电路区35覆盖在包覆层43上且完全包覆包覆层43，因间隔薄膜片33设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，上薄膜片31能够直接覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。其中，无电路区35中未设计有任何电路，以避免影响发光二极管晶粒41之亮度。

请参考图8至图9所示，为本实用新型发光按键模组10之第四实施例及微型发光二极管4之第五实施例，发光按键模组10之第四实施例与发光按键模组10之第二实施例大致相同，发光按键模组10之第四实施例与发光按键模组10之第二实施例不同之处在于发光二极管晶粒41设置且电性连接于下薄膜片32。

微型发光二极管4之第五实施例如下，发光二极管晶粒41设置且电性连接于下薄膜片32，包覆层45包含一晶粒保护层451及一荧光粉层452，晶粒保护层451形成在下薄膜片32上且完全包覆发光二极管晶粒41，荧光粉层452形成在晶粒保护层451上且完全包覆晶粒保护层451。

另外，上薄膜片31及间隔薄膜片33共同设有一或复数第二镂空孔34，第二镂空孔34的数量与微型发光二极管4的数量相同，微型发光二极管4嵌设于第二镂空孔34，且包覆层43暴露于第二镂空孔34，因下薄膜片32设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，间隔薄膜片33能够直接覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。

请参考图10至图11所示，系本实用新型发光按键模组10之第五实施例及微型发光二极管4之第六实施例，发光按键模组10之第五实施例与发光按键模组10之第四实施例大致相同，发光按键模组10之第五实施例与发光按键模组10之第四实施例不同之处在于上薄膜片31及间隔薄膜片33的结构不同。

详细说明如下，上薄膜片31未设有镂空孔，但间隔薄膜片33设有一或复数第三镂空孔332，第三镂空孔332的数量与微型发光二极管4的数量相同，微型发光二极管4之第六实施例如下，微型发光二极管4嵌设于第三镂空孔332且设置及被封闭在上薄膜片31与下薄膜片32之间，因下薄膜片32设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，间隔薄膜片33能够直接覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。

请参考图12至图13所示，本实用新型发光按键模组10之第六实施例及微型发光二极管4之第七实施例，发光按键模组10之第六实施例与发光按键模组10之第四实施例大致相同，发光按键模组10之第六实施例与发光按键模组10之第四实施例不同之处在于上薄膜片31及间隔薄膜片33的结构不同。

进一步说明如下，上薄膜片31及间隔薄膜片33皆未设有镂空孔，微型发光二极管4之第七实施例如下，上薄膜片31及间隔薄膜片33共同具有一或复数无电路区36，无电路区36的数量与微型发光二极管4的数量相同，无电路区36覆盖在包覆层43上且完全包覆包覆层43，因下薄膜片32设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，间隔薄膜片33能够直接覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。其中，无电路区36中未设计有任何电路，以避免影响发光二极管晶粒41之亮度。

请参考图14至图15所示，发光按键模组为本实用新型发光按键模组10之第七实施例及微型发光二极管4之第八实施例，发光按键模组10之第七实施例与发光按键模组10之第四实施例大致相同，发光按键模组10之第七实施例与发光按键模组10之第四实施例不同之处在于微型发光二极管4容置于贯通孔331。

详细说明如下，微型发光二极管4容置于贯通孔331中，微型发光二极管4之第八实施例如下，发光按键模组10更包含可挠性薄膜层424，可挠性薄膜层424层迭在下薄膜片32及包覆层43上且完全包覆包覆层43，因下薄膜片32设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，可挠性薄膜层424用于覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路。其中，可挠性薄膜层424 为PET、PC、TPU、PMMA等塑料材质所制成的薄膜。

请参考图16所示，为本实用新型微型发光二极管4之第九实施例，微型发光二极管4之第九实施例与微型发光二极管4之第八实施例大致相同，微型发光二极管4之第九实施例与微型发光二极管4之第八实施例不同之处在于可挠性薄膜层424’的结构不同。

进一步说明如下，可挠性薄膜层424’设有一或复数透孔4241，透孔4241的数量与微型发光二极管4的数量相同，可挠性薄膜层424’层迭在下薄膜片32上，微型发光二极管4嵌设于透孔4241，且包覆层45暴露于透孔4241，因下薄膜片32设有电性连接发光二极管晶粒41的电路，可挠性薄膜层424’主要用于覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒41的电路，所以可挠性薄膜层424’无须覆盖在包覆层45上，同时也能避免微型发光二极管4处的厚度过厚（省略可挠性薄膜层424’的厚度）。其中，可挠性薄膜层424’为PET、PC、TPU、PMMA等塑料材质所制成的薄膜。

请参考图17所示，为本实用新型微型发光二极管4之第十实施例，微型发光二极管4之第十实施例与微型发光二极管4之第一实施例大致相同，微型发光二极管4之第十实施例与微型发光二极管4之第一实施例不同之处在于本实施例之发光二极管晶粒41的波长不需调整，所以包覆层42不包含荧光粉层，包覆层42仅包含晶粒保护层421，晶粒保护层421形成在上薄膜片31上且完全包覆发光二极管晶粒41。

同理，上述微型发光二极管4之第二至第九实施例，其发光二极管晶粒41的波长不需调整时，包覆层也能省略荧光粉层，即包覆层仅包含晶粒保护层。

请参考图18所示，为本实用新型发光按键模组10之第八实施例，发光按键模组10之第八实施例与发光按键模组10之第一实施例大致相同，发光按键模组10之第八实施例与发光按键模组10之第一实施例不同之处在于微型发光二极管4对应弹性体5的外侧配置，让微型发光二极管4直接藉由键帽2与底板1之间的空隙而透出光线，或微型发光二极管4直接藉由键帽2本身的材质可透光而透出光线。藉此，以达到相同于发光按键模组10之第一实施例之功能及功效。

同理，微型发光二极管4之第一实施例至第十实施例也可对应弹性体5的外侧配置。

综上所述，本实用新型发光按键模组，确可达到预期之使用目的，而解决习现有技术中存在的不足，并具有产业利用性、新颖性与进步性，完全符合专利申请要件，依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人的权利。