技术总结
本实用新型提供了一种整圆装置，包括大板，所述大板上设置有升降驱动装置和滚筒驱动装置，所述升降驱动装置的驱动端连接于整圆支架，所述整圆支架上设置有抓取驱动装置、抓取夹爪和整圆滚筒，所述抓取夹爪上设置有夹爪滚轮，所述升降驱动装置能够驱动抓取夹爪靠近电芯，所述抓取驱动装置能够驱动抓取夹爪抓取电芯，所述滚筒驱动装置能够驱动整圆滚筒对电芯进行整圆。此外，还提供了一种卷绕设备。本实用新型的整圆效率高，结构简单，占用空间小。
技术研发人员：于正前;刘坤杰;王强
受保护的技术使用者：无锡先导智能装备股份有限公司
技术研发日：2018.01.29
技术公布日：2018.08.31