本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有钯电镀层的电镀镀层、端子以及电子接口。
背景技术：
随着电子产品的广泛使用，电子产品大多在其表面设置有电子接口，如USB接口等，电子产品在使用时，其电子接口或多或少会暴露在外，同时也容易与人体汗液或外界液态接触；导致电子接口容易生锈，使用寿命受限。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有钯电镀层的电镀镀层，该电镀镀层具有较好防腐蚀性能。
一种具有钯电镀层的电镀镀层，其包括：
钯金属层或钯合金层，电镀于基底表面；
镍合金层，电镀于钯合金层表面；
过渡层，电镀于镍合金层表面；
铑合金层，电镀于过渡层表面。
优选地，钯合金层包括钯镍合金层、钯金合金层、钯铱合金层。
进一步地，镍合金层包括镍钨合金层或镍磷合金层。
进一步地，过渡层为金合金层或金镍合金层。
进一步地，所述铑合金层包括铑钌合金层。
进一步地，钯合金层的厚度为0.5-5微米；优选地为：0.8、1.2、2、3、3.5、4或4.5微米
进一步地，镍合金层的厚度为0.5~5微米；优选地为：1、2.5、3、4、4.5或4.8微米。
进一步地，过渡层的厚度为0.025~2.5微米；优选地为：0.05、0.08、0.1、0.3、0.4、0.5、1、1.2或1.5微米。
进一步地，铑合金层的厚度为0.125~3微米；优选地为：0.2、0.5、0.8、1、1.2、2、2.5或2.8微米。
优选地，过渡层厚度不小于镍合金层和铑合金层厚度之和的一半。
考虑到镍合金层和铑合金层的厚度带来的内应力问题，经过试验，认为过渡层厚度不小于镍合金层和铑合金层厚度之和的一半，可以满足需求。
一种端子，电镀有上述电镀镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置钯合金层和镍合金层，提高基底的耐腐蚀性，再结合铑钌合金层，提高基底的耐插拔性，从而延长基底的使用寿命。
附图说明
图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。
附图标记包括：
1——基底；2——钯合金层；3——镍合金层；4——过渡层；5——铑合金层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例：一种具有钯电镀层的电镀镀层，其包括：
钯金属层或钯合金层2，电镀于基底1表面；
镍合金层3，电镀于钯合金层2表面；
过渡层4，电镀于镍合金层3表面；
铑合金层5，电镀于过渡层4表面。
优选地，钯合金层2包括钯镍合金层3、钯金合金层、钯铱合金层等；
钯金属层或钯合金具有较好的耐腐蚀性，尤其是钯金合金层具有熔点高，耐腐蚀性高的特点钯铱合金具有较好的电接触性和抗腐蚀性。基底1可以为端子，也可以为其他。
进一步地，镍合金层3包括镍钨合金层或镍磷合金层。
镍合金层3具有耐插拔、耐酸性；提高基底1的抗腐蚀性。
进一步地，过渡层4为金合金层或金镍合金层3。
金层以及金合金层均具有较好的延展性，有利于减小相邻两层的内应力，提高相邻电镀镀层的粘附力。
进一步地，所述铑合金层5包括铑钌合金层。
铑钌合金具有较高的硬度，耐插拔；且具有较好的耐腐蚀性。
进一步地，钯合金层2的厚度为0.5-5微米；优选地为：0.8、1.2、2、3、3.5、4或4.5微米
进一步地，镍合金层3的厚度为0.5~5微米；优选地为：1、2.5、3、4、4.5或4.8微米。
进一步地，过渡层4的厚度为0.025~2.5微米；优选地为：0.05、0.08、0.1、0.3、0.4、0.5、1、1.2或1.5微米。
进一步地，铑合金层5的厚度为0.125~3微米；优选地为：0.2、0.5、0.8、1、1.2、2、2.5或2.8微米。
各个镀层在实际应用中，根据基底的不同以及性能的要求不同来设置合适的厚度。
优选地，过渡层4厚度不小于镍合金层3和铑合金层5厚度之和的一半。
考虑到镍合金层3和铑合金层5的厚度带来的内应力问题，经过试验，认为过渡层4厚度不小于镍合金层3和铑合金层5厚度之和的一半，可以满足需求。
一种端子，电镀有上述电镀镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。