碳膜按键、PCB板及电子装置的制作方法

文档序号:15788636发布日期:2018-10-30 23:19阅读:4697来源:国知局
碳膜按键、PCB板及电子装置的制作方法

本实用新型涉及汽车制造领域,具体涉及碳膜按键焊盘、PCB板及电子装置。



背景技术:

PCB板上的按键,用于接收用户的按键操作,相应改变PCB板上电路的接通、断开的状态,从而改变电子装置、例如仪表的工作状态。

PCB板上的按键一般采用成本较低且工艺较为简单的碳膜按键,在PCB板的制造过程中,用专用的溶剂将碳油稀释后形成导电碳浆,采用网版印刷,将导电碳浆印刷在PCB板的基板上碳膜按键相应的位置,然后进行150-160度的烘烤,烤干后即形成了碳膜按键的导电碳膜。

碳膜按键的导电碳膜通常包括至少两个焊盘,分别与电路的不同部分连接,当用户按下机械按键时,机械按键的导电层与焊盘接触,此时碳膜按键的处于接通状态;而当用户放开机械按键时,机械按键的导电层不再与焊盘接触,此时碳膜按键的处于断开状态。

许多PCB板,例如仪表的PCB板,可能仅设置一个或两个按键,面积大约占整个PCB板的1/20,但在PCB板的制造中,由于增加了碳膜印刷、烘干工序,会按照整个PCB板的面积来计算价格,相应增加了PCB板的成本。



技术实现要素:

为了降低PCB板的成本,本实用新型要解决的问题是提供一种类似普通元器件的碳膜按键,能够安装于PCB板,使得PCB板本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序,从而降低PCB板的成本。

本实用新型提供一种碳膜按键,包括基板以及设置于基板第一表面的两个或两个以上的第一焊盘,碳膜按键还包括与第一焊盘电连接的第一连接部,用于连接到PCB板上的相应部分。

进一步地,第一连接部为设置于与第一表面相对的第二表面上的第二焊盘,第二焊盘通过表面贴装连接到PCB板上的相应部分。

进一步地,第一焊盘与相应的第二焊盘通过侧壁附有金属层的第一通孔连接。

进一步地,基板设置有第二通孔,所述第二通孔用于机械按键,第一焊盘沿第二通孔周向分布。

进一步地,第一连接部包括设置于基板上分别与第一焊盘电连接的第三通孔,以及设置于第三通孔中的金属插针,金属插针通过焊接连接到PCB板上的相应部分。

本实用新型还提供一种PCB板,PCB板安装有一个或多个上述碳膜按键。

进一步地,PCB板上设置有第三焊盘,第三焊盘对应于碳膜按键的第二焊盘,通过表面贴装与第二焊盘连接。

进一步地,PCB板上设置有第四通孔,第四通孔的位置对应于碳膜按键的第三通孔,金属插针通过焊接固定于第三通孔与第四通孔中。

本实用新型还提供一种电子装置,包括壳体,还包括设置于壳体中的上述PCB板。

进一步地,电子装置为仪表。

与现有技术相比,本实用新型提供的碳膜按键、PCB板及仪表,具有以下有益效果:采用类似于普通元器件碳膜按键,安装于PCB板,使得PCB板本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序,从而降低PCB板的成本。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的碳膜按键安装到PCB板上之前的示意图;

图2是使用机械按键操作图1所示的碳膜按键的示意图;

图3是用于制作图1所示的碳膜按键的PCB板的示意图;

图4是本实用新型的的另一个实施例的碳膜按键的示意图;

图5是使用按键操作图4所示碳膜按键的示意图。

具体实施方式

如图1为本实用新型的一个实施例的碳膜按键1安装到PCB板2上之前的示意图,PCB板2用于仪表,当然也可以用于其它电子装置。

碳膜按键1包括基板11,基板11的第一表面设置有两个或两个以上的第一焊盘111,例如四个,与第一表面相对的第二表面相应设置有与第一焊盘111电连接的第一连接部,如图2所示,第一连接部为第二焊盘113,第一焊盘111与第二焊盘113通过第一通孔114连接,第一通孔114为侧壁覆盖有金属层的通孔,第二焊盘113用于连接到PCB板2上的第三焊盘21。

第三焊盘21分别与电路的不同部分连接,本实施例中,通过表面贴装,第二焊盘113分别与PCB板2上的相应的第三焊盘21连接,这样第一焊盘111分别与电路的不同部分连接。

本实施例中,基板11还设置有第二通孔112,第二通孔112用于机械按键4,如图2所示,第一焊盘111沿第二通孔112周向分布,如图1所示。

本实施例中,机械按键4采用绝缘橡胶制作,其下端为圆弧形,机械按键4的外侧设置有导电橡胶41,机械按键4安装到位后,下端的圆弧形与第一通孔112的边缘接触,但导电橡胶41并不与第一焊盘111接触,因而碳膜按键1处于断开状态,电路的不同部分处于未连接状态。

当用户按压操作杆5时,机械按键4沿按压方向发生变形,使得导电橡胶41与第一焊盘111接触,使得碳膜按键1处于接通状态,电路的不同部分连接在一起;而当用户释放操作杆5时,由于回弹力使得导电橡胶41脱离第一焊盘111,使得碳膜按键1处于断开状态,电路的不同部分处于未连接状态。

将碳膜按键1像普通元器件一样表面贴装于PCB板2,使得PCB板2本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序,从而降低PCB板2的成本。

本实施例中,可以制作专门的PCB板3(不同于PCB板2的另外的PCB板),如图3所示,其上布置有多个碳膜按键1,在基板上进行碳膜印刷、烘干等工序,基板可以采用环氧玻璃纤维板(FR4),当然也可以采用其他种类的基板,例如酚醛树脂(FR1、FR2),本发明对此不作限制。

PCB板3制作完成后,根据PCB板2的实际需要进行分割,例如如果每个PCB板2上只需要一个碳膜按键1,可以分割成单个的碳膜按键1;如果每个PCB板2上只需要两个碳膜按键1,可以根据碳膜按键1的具体位置,分割成单个的或两个一组的碳膜按键1。

分割后的碳膜按键1,类似于普通的元器件,本实施例中,碳膜按键1通过表面贴装安装到PCB板2上,如图2所示,第二焊盘113分别与PCB板2上的相应第三焊盘21连接。

除了采用表面贴装将碳膜按键到PCB板2上,还可以采用其它方式安装碳膜按键。在另一个实施例中,如图4、5所示,碳膜按键6的基板61的第一表面设置有第一焊盘611,第一连接部包括设置于基板61四角、分别与第一焊盘611电连接的第三通孔612,以及设置于第三通孔612中的金属插针613,第三通孔612为侧壁覆盖有金属层的通孔,第一焊盘611与相应的第三通孔612通过覆铜614连接,如图4所示。

PCB板2上设置有第四通孔22,位置与第三通孔612对应,第四通孔22与电路的不同部分连接。

碳膜按键6安装到PCB板2上时,将第三通孔612与第四通孔22对正,插入金属插针613后焊接,这样不同的第三通孔612、金属插针613以及第一焊盘611分别与电路的不同部分连接,进而第一焊盘611与电路的不同部分连接。

如图5所示,机械按键7采用绝缘橡胶制作,其下端具有凹部71,凹部71的顶面设置有导电层711,机械按键7安装到位后,由于导电层711位于凹部71的顶面,并不能与焊盘611接触,因而碳膜按键6处于断开状态,电路的不同部分处于未连接状态。

当用户按压操作杆8时,机械按键7沿按压方向发生变形,使得导电层711与焊盘611接触,碳膜按键6处于接通状态,即将电路的不同部分连接起来。而当用户释放操作杆8时,由于机械按键7的回弹力使得导电层711脱离焊盘611,碳膜按键6处于断开状态,电路的不同部分处于未连接状态。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上,但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的各种更动与修改,均应纳入本实用新型的保护范围内,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

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