一种双重防水硅胶按键结构的制作方法

本实用新型涉及硅胶产品领域技术，尤其是指一种双重防水硅胶按键结构。

背景技术：

随着生活水平的提高，电子类产品的普及；手机、数码相机、智能手环、无线蓝牙耳机等电子产品已逐渐成为人们日常通讯，旅游的生活消费品。消费者对电子产品的使用性能要求也会越来越高，这其中就有一项涉及到电子类产品的防水性。

那么，什么是防水功能呢，通常防水功能是指日常使用意外短时间接触到水或其它液体，液体不会渗透到电路板或电子元件而造成电路短路等故障损坏的一项性能。然而，目前的硅胶按键只能实现形变，难以同时实现防水，从而给使用带来不便。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双重防水硅胶按键结构，其能有效解决现有之硅胶按键只能实现形变不能同时实现防水的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种双重防水硅胶按键结构，包括有下盖、元器件、硅胶件、上盖以及键帽；该下盖具有一容置腔，该元器件设置于容置腔中；该键帽和上盖均与硅胶件镶嵌成型固定在一起，上盖具有一供键帽下压变形的槽孔，该键帽位于槽孔内，键帽的底部穿过槽孔悬于元器件的上方，该硅胶件的底部周缘外露于上盖的周侧面并与容置腔的周侧面密封配合固定。

作为一种优选方案，所述容置腔的底面延伸出有支撑凸部，该元器件抵于支撑凸部上。

作为一种优选方案，所述元器件包括有PCB板和设置于PCB板上的开关，该键帽的底部延伸出有抵压柱，抵压柱位于开关的正上方。

作为一种优选方案，所述硅胶件的底部周侧面凸设有环形凸包，该环形凸包与下盖干涉配合。

作为一种优选方案，所述下盖、上盖和键帽均为塑料材质。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将键帽和上盖均与硅胶件镶嵌成型固定在一起，使得键帽与上盖之间达到完全密封实现防水效果，并配合硅胶件的底部周缘外露于上盖的周侧面并与容置腔的周侧面密封配合固定，按压过程中通过硅胶件实现形变，还能保证防水，为使用带来便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、下盖 11、容置腔

12、支撑凸部 20、元器件

21、PCB板 22、开关

30、硅胶件 31、环形凸包

32、引线孔 40、上盖

41、槽孔 50、键帽

51、抵压柱。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有下盖10、元器件20、硅胶件30、上盖40以及键帽50。

该下盖10具有一容置腔11，该元器件20设置于容置腔11中；在本实施例中，所述容置腔11的底面延伸出有支撑凸部12，该元器件20抵于支撑凸部12上，以使得元器件20悬置，并且，所述元器件20包括有PCB板21和设置于PCB板21上的开关22。

该键帽50和上盖40均与硅胶件30镶嵌成型固定在一起，上盖40具有一供键帽50下压变形的槽孔41，该键帽50位于槽孔41内，键帽50的底部穿过槽孔41悬于元器件20的上方，该硅胶件30的底部周缘外露于上盖40的周侧面并与容置腔11的周侧面密封配合固定。在本实施例中，所述下盖10、上盖40和键帽50均为塑料材质，该键帽50的底部延伸出有抵压柱51，抵压柱51位于开关22的正上方，并且，所述硅胶件30的底部周侧面凸设有环形凸包31，该环形凸包31与下盖10干涉配合，以实现更好的防水效果。

详述本实施例的使用方法如下：

使用时，外部引线穿过硅胶件30的引线孔32与元器件20导通连接，当按压键帽50时，硅胶件30局部形变，使得键帽50下压抵于元器件20的开关22上，从而实现开关触碰开启。

本实用新型的设计重点在于：通过将键帽和上盖均与硅胶件镶嵌成型固定在一起，使得键帽与上盖之间达到完全密封实现防水效果，并配合硅胶件的底部周缘外露于上盖的周侧面并与容置腔的周侧面密封配合固定，按压过程中通过硅胶件实现形变，还能保证防水，为使用带来便利。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。