本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种高效打线式LED支架。
背景技术：
LED，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红，橙，黄，绿，青，蓝，紫色的光。LED光源由于具有高节能，寿命长，利于环保等优点，使LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，而目前一般使用自动化的烙铁设备将芯片与正负极进行焊接，在打线过程中烙铁需依次进行“下移动、上移动、直线移动以及下移动”的加工步骤才可完成芯片与正负极的焊接，该移动步骤繁琐，打线加工效率低下；封装时，由于金属导电部的表面以及聚光杯的表面光滑，容易导致金属导电部脱落以及聚光杯的封装胶脱落的现象发生，稳定性低，大大影响LED灯珠的日常使用。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高打线加工效率以及提高封装后的结合力的高效打线式LED支架。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高效打线式LED支架，包括底座、嵌设于底座的金属导电部以及开设于底座的聚光杯，所述金属导电部包括第一导电部、与第一导电部设于同一侧的第二导电部以及与第二导电部相对设置的第三导电部，所述第一导电部设有焊接台，所述第二导电部设有沿竖直方向与焊接台间隔设置的固晶区；所述第一导电部、焊接台、第二导电部、固晶区、第三导电部以及聚光杯内壁均设置有粗糙结合面。
优选的，所述聚光杯的内径从内向外逐渐增大。
优选的，所述底座开设有用于容置金属导电部焊脚的容置槽。
优选的，所述第一导电部以及第二导电部均开设有定位孔。
优选的，所述第一导电部与第二导电部的焊脚宽度为0.6至1.2mm。
优选的，所述第三导电部的焊脚宽度为0.3-0.8mm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种高效打线式LED支架，由于固晶区与焊接台之间设有间隔，在打线过程中，烙铁只需依次进行“下移动、斜线移动以及下移动”的加工步骤，从而减少了加工所需步骤，缩短了打线所需行程，进而有效提高打线加工效率；第一导电部、第二导电部以及第三导电部的设计，既可实现LED支架的正贴，也可实现LED支架的侧贴，通用性强，焊接后的LED支架更加牢固，制成的LED灯珠的结构稳定性和产品质量更高，使用寿命更长；第一导电部、焊接台、第二导电部、固晶区、第三导电部以及聚光杯内壁通过打麻点的设计与封装胶形成所述的粗糙结合面，其作用在于增强结合部位与封装胶之间的结合力，以提高封装后的牢固度，大大提高LED支架的结构稳定性以及产品质量。
附图说明
图1为本实用新型高效打线式LED支架的立体结构示意图。
图2为本实用新型高效打线式LED支架另一视角的立体结构示意图。
图3为本实用新型高效打线式LED支架的截面结构示意图。
图4为本实用新型高效打线式LED支架中金属导电部的立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
如图1至图4所示，一种高效打线式LED支架，包括底座1、嵌设于底座1的金属导电部以及开设于底座1的聚光杯2，所述金属导电部包括第一导电部3、与第一导电部3设于同一侧的第二导电部4以及与第二导电部4相对设置的第三导电部5，所述第一导电部3设有焊接台6，所述第二导电部4设有沿竖直方向与焊接台6间隔设置的固晶区7；所述第一导电部3、焊接台6、第二导电部4、固晶区7、第三导电部5以及聚光杯2内壁均设置有粗糙结合面。
由于固晶区7与焊接台6之间设有间隔，在打线过程中，烙铁只需依次进行“下移动、斜线移动以及下移动”的加工步骤，从而减少了加工所需步骤，缩短了打线所需行程，进而有效提高打线加工效率；第一导电部3、第二导电部4以及第三导电部5的设计，既可实现LED支架的正贴，也可实现LED支架的侧贴，通用性强，焊接后的LED支架更加牢固，制成的LED灯珠的结构稳定性和产品质量更高，使用寿命更长；第一导电部3、焊接台6、第二导电部4、固晶区7、第三导电部5以及聚光杯2内壁通过打麻点的设计与封装胶形成所述的粗糙结合面，其作用在于增强结合部位与封装胶之间的结合力，以提高封装后的牢固度，大大提高LED支架的结构稳定性以及产品质量。
本实施例中，所述聚光杯2的内径从内向外逐渐增大。从内向外逐渐增大的聚光杯2，使灯珠照明时光源逐渐向外扩散，不仅起到聚光的作用，而且有效提高灯珠照明的光照范围。
本实施例中，所述底座1开设有用于容置金属导电部焊脚的容置槽8。容置槽8用于容置金属导电部的焊脚，从而使LED支架的整体结构变得更加的紧凑，实用性强。
本实施例中，所述第一导电部3以及第二导电部4均开设有定位孔9。定位孔9用于定位固定第一导电部3以及第二导电部4，以便于后续的打线与封装。
本实施例中，所述第一导电部3与第二导电部4的焊脚宽度为0.6至1.2mm。优选的，第一导电部3与第二导电部4的焊脚宽度为0.8mm，其焊接接触面更大，导热和散热效果更佳，焊接后的牢固度高。
本实施例中，所述第三导电部5的焊脚宽度为0.3-0.8mm。优选的，第三导电的焊脚宽度为0.5mm，第三导电部5用作于辅助焊脚，当该LED支架正贴焊接时，第三导电部5能够更牢固的固定LED支架，从而有效确保LED灯珠的结构稳定性，延长其使用寿命。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。