高密度高速数据传输线的装配式连接器的制作方法

本实用新型涉及的是一种高密度高速数据传输线的装配式连接器，主要用于服务器、工作站电脑上使用的高密度高速数据传输线的装配式连接器，属于电子装配件技术领域。

背景技术：

高密度高速数据传输线（MiniSAS HD线）是第三代高速数据传输线，传输速率可达到12G，广泛应用于服务器、交换机、电脑等行业。目前常用的高密度数据传输线连接器结构较为复杂，整体高度大，难以满足服务器或存储器机箱内极小的空间使用要求，因此传输线连接器的外形尺寸也较大，不利于节省空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构合理紧凑，使用方便可靠，外观美观，外形小，节省空间，可以满足服务器机箱内极小空间使用的高密度高速数据传输线的装配式连接器。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种高密度高速数据传输线的装配式连接器，包括壳体、PCB板组件和数据线，所述PCB板组件卡紧于壳体内，所述的数据线以直出或下弯出线方式焊接于所述的PCB板组件，所述的PCB板组件由可卡接于壳体中的内模和多片插接于内模中的PCB板组成，所述的PCB板组件的后面配置有一压紧并以倒扣固定方式固定于所述壳体上的插接式后盖。

作为优选：所述的数据线焊接在所述的PCB板上，所述的内模为包裹和固定PCB板和线材焊接处的成型模，并使所述PCB板、线材和内模成为一体，所述的壳体设置有与内模外形相配并可插接内模的腔体，所述的插接式后盖通过两侧薄壁上设置的小凸台与所述壳体两外侧壁上设置的小方孔匹配并固定相连。

作为优选：所述壳体内的腔体尾部设置有多条用于内模卡入的导向和定位的筋条，壳体尾部上方设置有小凹槽，位于壳体两外侧壁上小方孔的上下各设置有供后盖插入并定位用的切槽；所述插接式后盖上方设置有与所述小凹槽相咬合的小凸台；所述的PCB板两侧分别设置有用于加强连接内模的外凸条。

本实用新型属于对现有技术的改进，它具有结构合理紧凑，使用方便可靠，外观美观，外形小，节省空间，可以满足服务器机箱内极小空间使用等特点。

附图说明

图1是本实用新型所述4X下弯出线的装配式连接器分解结构示意图。

图2是本实用新型所述8X直头出线的装配式连接器分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：图1、2所示，本实用新型所述的一种高密度高速数据传输线的装配式连接器，包括壳体1、PCB板组件和数据线，所述PCB板组件卡紧于壳体1内，所述的数据线以直出或下弯出线方式焊接于所述的PCB板组件，所述的PCB板组件由可卡接于壳体中的内模3和多片插接于内模3中的PCB板4组成，所述的PCB板组件的后面配置有一压紧并以倒扣固定方式固定于所述壳体1上的插接式后盖2。

图中所示，所述的数据线焊接在所述的PCB板4上（图中未示），所述的内模3为包裹和固定PCB板4和线材焊接处的成型模，并使所述PCB板4、线材和内模3成为一体，所述的壳体1设置有与内模3外形相配并可插接内模的腔体5，所述的插接式后盖2通过两侧薄壁上设置的小凸台6与所述壳体1两外侧壁上设置的小方孔7匹配并固定相连。

本实用新型所述壳体1内的腔体尾部设置有多条用于内模卡入的导向和定位的筋条8（图2中所示），壳体1尾部上方设置有小凹槽9，位于壳体1两外侧壁上小方孔7的上下各设置有供后盖插入并定位用的切槽10；所述插接式后盖2上方设置有与所述小凹槽9相咬合的小凸台11，图2中的小凹槽9和相互咬合的小凸台11有两对并分布在左右两侧；所述的PCB板4两侧分别设置有用于定位防止PCB组件后退的外凸部分12。

图1所示的为4X下弯出线的装配式连接器，即PCB板组件包括上下层PCB板4并分别固定在内模3上；图2所示的为8X直头出线的装配式连接器，即PCB板组件包括上下左右各四块层PCB板4并分别固定在内模3上；所述的下弯出线和直头出线均为现有的常规技术；因此，本领域技术人员在了解本

技术实现要素：
的技术基础上，能够方便地实施本实用新型。

本实用新型的工作原理是：图1所示， 以4X直头出线方式为例，先在PCB板4上焊接线，成型内模3，内模3包裹和固定PCB板4和线材焊接处，使PCB板4、线材、内模3成为一体；把上下层PCB组件同时装入壳体1的内腔中，通过内模3形状与壳体1尾部内腔的形状和内腔上四个筋条导向和定位；再把后盖2装到壳体上，后盖2上两侧的小凸台11与壳体1上两侧的小方孔7匹配并固定，防止PCB组件和后盖2后退，后盖2上方的小凸台11与壳体1上的小凹槽9安装后相咬合，也起固定的作用，后盖2两侧的薄壁安装后顶住PCB板两边的凸出部分12，防止PCB组件后退。