本申请涉及但不限于电池技术领域，尤其涉及但不限于一种电池组件。
背景技术：
柔性电池是指可以承受弯曲、扭曲、拉伸甚至折叠等形变的电池。晶硅电池可以通过柔性封装技术制成柔性晶硅电池。但是，由于晶硅电池本身的硬度，导致晶硅电池在柔性封装后组件的抗冲击能力与可靠性差，柔性程度低，限制了其应用。直到现有技术开发出一种采用复合材料进行柔性封装的技术，柔性晶硅电池才取得一定突破，但是现有技术所采用的复合材料成本高，工艺复杂，而且需要在现有的生产线上增加设备投入。
技术实现要素：
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本申请提供了一种抗冲击能力好与可靠性好、柔性程度高的电池组件。
具体地，本申请提供了一种电池组件，所述电池组件包括：电池芯片层、纤维增强层、封装胶膜、透明前板和背板，所述透明前板和所述背板分别设置在所述电池芯片层的两侧，所述纤维增强层设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间、或设置在所述电池芯片层与所述背板之间、或设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板、所述纤维增强层、所述电池芯片与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。
在一些实施方式中，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间，所述透明前板与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。
在一些实施方式中，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。
在一些实施方式中，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。
在一些实施方式中，所述纤维增强层可以为单层纤维增强片、或复数层纤维增强片、或由复数个单层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由复数个复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由单层纤维增强片、复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成。
在本申请中，术语“复数层纤维增强片”是指由复数个单层纤维增强片直接叠加在一起形成的纤维增强片，复数个单层纤维增强片之间没有封装胶膜或其他的胶粘剂。
在一些实施方式中，所述复数层纤维增强片可以为双层纤维增强片。
在一些实施方式中，所述电池组件可以依次包括：透明前板、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜、电池芯片层、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜和背板。
在一些实施方式中，所述电池组件可以依次包括：透明前板、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜、电池芯片层、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜和背板。
在一些实施方式中，所述电池组件可以依次包括：透明前板、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜、电池芯片层、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜和背板。
在一些实施方式中，所述纤维增强片可以为由玻璃纤维、碳纤维、涤纶纤维或芳纶纤维制成的毡或布。
在一些实施方式中，所述纤维增强片的厚度可以为0.05μm～1mm。
在一些实施方式中，所述电池芯片层可以由复数个电池芯片通过导电线串联或并联形成，所述导电线可以为焊带、导电胶带或铜带。
在一些实施方式中，所述电池组件还可以包括汇流条和接线盒，所述电池芯片层通过所述汇流条串联在一起并与所述接线盒连接。
在一些实施方式中，所述电池芯片层可以为太阳能电池芯片层，例如， HIT或SHJ太阳能电池芯片层。
在一些实施方式中，所述封装胶膜可以选自EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)、POE和PU(聚氨基甲酸酯)中的任意一种或更多种。
在一些实施方式中，所述透明前板可以为TPT前板、TPE前板、BBF前板、PVDF前板、PET前板、KPK前板或KPE前板。
在一些实施方式中，所述背板可以为TPT背板、TPE背板、BBF背板、 PVDF背板、PET背板、KPK背板或KPE背板。
本申请的电池组件可以通过下述方法制备得到：将电池芯片层、纤维增强层、封装胶膜、透明前板和背板按照设计敷设叠好，然后进入层压机进行层压。
本申请的电池组件通过引入纤维增强层提高了电池组件的可靠性与柔性程度，并且可灵活组合纤维增强层以满足不同使用环境下的需求。同时，本申请的电池组件采用现有的生产线即可生产，无需额外的设备投入。其中，所述纤维增强层可以具有以下多种形式：单层纤维增强片、或复数层纤维增强片、或由复数个单层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由复数个复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由单层纤维增强片、复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成，使得纤维增强层之间的组合方式更加丰富，从而使得本申请的电池组件在满足可靠性和柔性需求的情况下能够尽量降低生产成本。例如，当可靠性和柔性需求稍低时，可以使用双层纤维增强片代替由单层纤维增强片-封装胶膜-单层纤维增强片复合而成的纤维增强层，以降低生产成本。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为本申请实施例1的电池组件的结构示意图。
图2为本申请实施例2的电池组件的结构示意图。
图3为本申请实施例3的电池组件的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本申请实施例提供了一种电池组件，所述电池组件包括：电池芯片层、纤维增强层、封装胶膜、透明前板和背板，所述透明前板和所述背板分别设置在所述电池芯片层的两侧，所述纤维增强层设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间、或设置在所述电池芯片层与所述背板之间、或设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板、所述纤维增强层、所述电池芯片与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。
具体地，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间，所述透明前板与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合；
或者，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合；
或者，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。
其中，
所述纤维增强层为单层纤维增强片、或复数层纤维增强片、或由复数个单层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由复数个复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由单层纤维增强片、复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成；
所述纤维增强片可以为由玻璃纤维、碳纤维、涤纶纤维或芳纶纤维制成的毡或布，厚度可以为0.05μm～1mm；
所述电池芯片层由复数个电池芯片通过导电线串联或并联形成，所述导电线可以为焊带、导电胶带或铜带；所述电池组件还可以包括汇流条和接线盒，所述电池芯片层通过所述汇流条串联在一起并与所述接线盒连接；
所述封装胶膜可以选自EVA、PVB、POE和PU中的任意一种或更多种；
所述透明前板可以为TPT前板、TPE前板、BBF前板、PVDF前板、PET 前板、KPK前板或KPE前板；
所述背板可以为TPT背板、TPE背板、BBF背板、PVDF背板、PET背板、KPK背板或KPE背板。
以下是本申请实施例的电池组件的具体应用实例。
实施例1
如图1所示，本实施例的电池组件依次包括：透明前板1、封装胶膜2、单层纤维增强片3、封装胶膜2、电池芯片层4、封装胶膜2、单层纤维增强片3、封装胶膜2、背板5、汇流条和接线盒(图中未显示出汇流条和接线盒)。
其中，所述电池芯片层4中的电池芯片为HIT太阳能电池芯片，导电线为焊带；
所述单层纤维增强片为由碳纤维制成的毡，厚度为0.5μm；
所述封装胶膜为PU；
所述透明前板为TPT前板；
所述背板为TPE背板。
实施例2
如图2所示，本实施例的电池组件依次包括：透明前板1、封装胶膜2、单层纤维增强片3、封装胶膜2、单层纤维增强片3、封装胶膜2、电池芯片层4、封装胶膜2、双层纤维增强片3’、封装胶膜2、双层纤维增强片3’、封装胶膜2、背板5、汇流条和接线盒(图中未显示出汇流条和接线盒)。
其中，所述电池芯片层4中的电池芯片为HIT太阳能电池芯片，导电线为导电胶；
所述单层纤维增强片为由涤纶纤维制成的毡，厚度为0.05μm；
所述双层纤维增强片为由玻璃纤维制成的毡，厚度为1mm；
所述封装胶膜为PVB；
所述透明前板为TPE前板；
所述背板为BBF背板。
实施例3
如图3所示，本实施例的电池组件依次包括：透明前板1、封装胶膜2、双层纤维增强片3’、封装胶膜2、电池芯片层4、封装胶膜2、双层纤维增强片3’、封装胶膜2、双层纤维增强片3’、封装胶膜2、背板5、汇流条和接线盒(图中未显示出汇流条和接线盒)。
其中，所述电池芯片层4中的电池芯片为SHJ太阳能电池芯片，导电线为铜带；
所述双层纤维增强片为由芳纶纤维制成的毡，厚度为10μm；
所述封装胶膜为EVA；
所述透明前板为PVDF前板；
所述背板为KPK背板。
虽然本申请所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属领域内的技术人员，在不脱离本申请所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本申请的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。