一种二合一卡座的制作方法

本实用新型涉及手机卡座技术领域，具体是一种二合一卡座。

背景技术：

随着电子技术的发展，手机越来越广泛，由于目前国内有几家运营商，因此很多人都具备2个以上的电话卡，手机为了符合这种需求，很多手机都是双卡双待，在手机内的两个手机卡座，一般是采用两个结构相同且独立的单体，但两个独立的单体使用，会造成制作工艺的叠加，生产效率受到限制。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种二合一卡座，该二合一卡座将两个独立的单体有机结合呈一个整体，可有效提高卡座的生产效率。

一种二合一卡座，包括卡接的绝缘底座和套壳，所述绝缘底座的中部设有隔板，绝缘底座的两侧分别形成用于安装NANO卡的安装空间，所述套壳的两侧分别与绝缘底座卡接；所述绝缘底座的两侧分别嵌设有多个连接端子以及与连接端子相配合的漏孔部，所述连接端子的两端分别内嵌于绝缘底座，连接端子的中部向上弯曲形成弹性抵接部，所述弹性抵接部的中部向上凸起形成凸筋，且凸筋设有抵接平面，连接端子的一端向两侧中的至少一侧延伸有扩展片，扩展片向下延伸有Z形外接部。

进一步地，所述隔板的一端向外延伸有凸块，所述套壳设有与凸块相配合的卡孔，绝缘底座的底部设有卡槽且卡槽位于凸块下方，所述套壳的一端设有延长片，该延长片弯折并伸入卡槽。

进一步地，所述隔板的一侧面设有卡接槽，所述卡接槽的侧面向内延伸有一卡接块，所述套壳的中部设有一折弯片，折弯片插入卡接槽，且折弯片设有与卡接块相配合的卡接孔，卡接块插入卡接孔。

进一步地，所述绝缘底座的侧面底部设有侧卡槽，套壳设有与侧卡槽相配合的侧延长片，侧延长片弯折并伸入侧卡槽；绝缘底座的侧面设有防退槽，所述侧延长向防退槽延伸有防退卡片，防退卡片的端部弯折并插入防退槽。

进一步地，所述套壳的中部设有多个抵接片，所述抵接片的两侧镂空，抵接片的中部向下弯曲。

本实用新型取得的有益效果为：本实用新型采用在绝缘底座的中部设置隔板而形成两个NANO卡安装空间，使得该卡座可一次性满足两张NANO卡的安装，相对于单个卡座的拼接，本技术方法可有效提高卡座的生产效率。

附图说明

图1为本实施例应用中的示意图。

图2为本实施例的一种结构示意图。

图3为图2的另一视角的示意图。

图4为绝缘底座的一种结构示意图。

附图标记：

1——PCB板；2——绝缘底座；3——套壳；21——隔板；22——漏孔部；23——连接端子；231——凸筋；232——抵接平面；233——弹性抵接部；24——Z形外接部；211——卡接块；212——凸块；31——抵接片；32——折弯片；33——延长片；34——侧延长片；35——防退卡片；213——卡接槽；25——防退槽；26——侧卡槽。

具体实施方式

参见图1至图4。一种二合一卡座，包括卡接的绝缘底座2和套壳3，所述绝缘底座2的中部设有隔板21，绝缘底座2的两侧分别形成用于安装NANO卡的安装空间，所述套壳3的两侧分别与绝缘底座2卡接；所述绝缘底座2的两侧分别嵌设有多个连接端子23以及与连接端子23相配合的漏孔部22，所述连接端子23的两端分别内嵌于绝缘底座2，连接端子23的中部向上弯曲形成弹性抵接部233，所述弹性抵接部233的中部向上凸起形成凸筋231，且凸筋231设有抵接平面232，连接端子23的一端向两侧中的至少一侧延伸有扩展片，扩展片向下延伸有Z形外接部24。

本技术方案通过将原有的NANO卡座进行扩展，绝缘底座2上形成两个安装空间，从而使得在制作时可以一次性加工两个NANO卡槽，从而提高卡座的生产效率；其次，为了提高卡座与NANO SIM卡的电接触性，本技术方案采用在连接端子23的上设置凸筋231，凸筋231提高了弹性抵接部233的强度，同时在凸筋231上设置了抵接平面232，以增大接触面积；连接端子23还设置有扩展片，通过扩展片向下延伸Z形外接部24，使得卡座在于PCB板1连接时，Z形外接部24直接与PCB板1上的端子抵接，且接触面积大。

进一步地，所述隔板21的一端向外延伸有凸块212，所述套壳3设有与凸块212相配合的卡孔，绝缘底座2的底部设有卡槽且卡槽位于凸块212下方，所述套壳3的一端设有延长片33，该延长片33弯折并伸入卡槽。

隔板21向外延伸形成凸块212，并与套壳3卡接，使得套壳3的中部位置与绝缘底座2也处于连接状态，避免套壳3中部在使用过程中发生上凸而造成NANO卡固定不稳。其次，为了使得连接位置处于稳定状态，本技术方案中在套壳3的一端设置延长片33并弯折伸入卡槽内，避免卡接部位受到外界干扰。

进一步地，所述隔板21的一侧面设有卡接槽213，所述卡接槽213的侧面向内延伸有一卡接块211，所述套壳3的中部设有一折弯片32，折弯片32插入卡接槽213，且折弯片32设有与卡接块211相配合的卡接孔，卡接块211插入卡接孔。

为了避免套壳3的宽度较大，造成套壳3在使用过程中受到SIM卡挤压后，套壳3的中部发生形变，本技术方案在隔板21上设置卡接块211，套壳3上设置折弯片32，通过折弯片32与卡接块211的卡接，从而避免套壳3发生形变。

进一步地，所述绝缘底座2的侧面底部设有侧卡槽26，套壳3设有与侧卡槽26相配合的侧延长片34，侧延长片34弯折并伸入侧卡槽26；绝缘底座2的侧面设有防退槽25，所述侧延长向防退槽25延伸有防退卡片35，防退卡片35的端部弯折并插入防退槽25。

当套壳3与绝缘底座2卡接时，为防止套壳3退出或滑动，目前一般的做法是采用套壳3与绝缘底座2的侧面卡接；通过在绝缘底座2的侧面设置凸块212，套壳3的侧面设有中部带有卡口的固定片，凸块212与卡扣卡接；然而这种方式对套壳3的加工尺寸精度要求高，而本技术方案的这种方式对精度要求低，只需要防退卡片35插入防退槽25即可，降低加工难度。

进一步地，所述套壳3的中部设有多个抵接片31，所述抵接片31的两侧镂空，抵接片31的中部向下弯曲。

抵接片31用于将SIM卡压紧在卡槽内，防止其松动。抵接片31因中部向下弯曲而具有一定的弹性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。