技术总结
本实用新型公开了一种电容谐振器的半模基片集成波导双带滤波器。其关键在于：所述的双带滤波器包含介质基片，介质基片上有顶层金属贴片、底层接地金属贴片，顶层金属贴片刻蚀互补开口谐振环结构和叉指缝隙结构，电容谐振单元通过微带线与半模基片集成波导相连，顶层金属贴片通过一排金属化通孔穿过介质基片与底层接地金属贴片相连，阻抗匹配单元，输入、出微带馈电线。所述刻蚀的互补开口谐振环结构和电容谐振单元产生双带滤波器的通带，利用刻蚀叉指缝隙结构引入了传输零点。该滤波器选择性高、带外抑制好，结构简单，易于加工。
技术研发人员：张中华;熊荆;夏铭;刘旭彪;张小平
受保护的技术使用者：重庆安全技术职业学院
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2018.12.04