技术总结
本实用新型涉及一种湿制程晶体硅双层叠合湿法分离装置，它包括：水槽，所述水槽具有承托面和开口；晶体硅花篮，所述晶体硅花篮置放于所述水槽中的所述承托面上，所述晶体硅花篮的长度方向上并列设置有多个用于插置晶体硅的插置槽，每个所述插置槽中可同时插入两片相叠的晶体硅；高压喷水组件，所述高压喷水组件安装在所述水槽中，所述高压喷水组件包括布置在所述晶体硅花篮侧方的高压水管，所述高压水管上开设有多个面向所述晶体硅花篮的喷水开口。从喷水开口中喷出的高速水流驱动水槽内的水向晶体硅花篮上放置的晶体硅流动，水进入双层叠合的两片晶体硅之间促使双层叠合的晶体硅分离，再通过相应的水下取片装置或水上取片装置将晶体硅取出。
技术研发人员：蒋新;刘礼勇;魏凯;施利君
受保护的技术使用者：苏州晶洲装备科技有限公司
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2018.11.20