本实用新型涉及大功率LEDCOB封装结构领域，具体为一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构。
背景技术：
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。现有的装置散热效果地，不利于散热，导致装置内侧芯片由于温度过高而损坏，现有的装置不具备用电路，导致其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板、热沉、导热管，所述基板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有芯片，所述铜箔层的上端芯片的外侧固定设置有封装胶，所述基板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的内侧两端分别固定设置有接线柱，所述安装件的下端固定设置有导热胶，所述热沉固定设置在导热胶的下端，所述导热管固定设在铜箔层、绝缘层、安装件、导热胶、热沉的中部。
优选的，所述芯片与芯片之间通过键合线电性连接，所述键合线与接线柱之间通过电性连接，所述键合线的外侧固定设置有绝缘套。
优选的，所述基板的上端绝缘层、铜箔层、封装胶的外侧固定设置有光线聚合罩。
优选的，所述封装胶的外侧固定设置有围墙胶。
优选的，所述安装基座与铜箔之间固定设置有反射层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置导热胶、热沉，通过键合线将芯片与印刷电路板连接，接通芯片与印刷电路板的电路，进而带动芯片发光，通过导热胶和导热管将装置运行的热量传递至热沉，通过热沉进行散热，避免芯片由于温度过高损坏，同时设置绝缘层避免印刷电路板上的电路干扰芯片的工作，通过封装胶将芯片固定，通过设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用，通过设置光线聚合罩汇聚光线，提高光照强度，提高了散热减少了光衰，且选用反射层以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。
2、本实用新型通过设置围墙胶优异的触变性且挤出性好，点胶后能形成良好的围坝形状，不塌陷；自主合成的增黏剂，对COBLED铝基板、导热陶瓷基板、铝镀银基板均具有优异的的附着力，加成型有机硅胶，无不良副产物产生，对基板、芯片、电子元器件等无损害，固化后形成的弹性体，具有卓越的拉伸强度、抗冷热交变性能、耐黄变性能，提高LED基板设计灵活性及降低LED集成式芯片封装的成本，通过设置绝缘套保护键合线不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。
附图说明
图1为本实用新型一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构俯视图。
图中：1-基板；2-绝缘层；3-铜箔层；4-安装基座；41-导电胶；5-芯片；6-封装胶；61-围墙胶；7-安装件；71-接线柱；8-印刷电路板；9-导热胶；10-热沉；11-导热管；12-键合线；121-绝缘套；13-光线聚合罩；14-反射层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板1、热沉10、导热管11，所述基板1的上端固定设置有绝缘层2，所述绝缘层2的上端固定设置有铜箔层3，所述铜箔层3的上端分别固定设置有若干安装基座4，所述安装基座4的上端固定设置有导电胶41，所述导电胶41的上端固定设置有芯片5，所述铜箔层3的上端芯片5的外侧固定设置有封装胶6，所述基板1的下端固定设置有安装件7，所述安装件7的内侧固定设置有印刷电路板8，所述安装件7的内侧两端分别固定设置有接线柱71，所述安装件7的下端固定设置有导热胶9，所述热沉10固定设置在导热胶9的下端，所述导热管11固定设在铜箔层3、绝缘层2、安装件7、导热胶9、热沉10的中部。
所述芯片5与芯片5之间通过键合线12电性连接，所述键合线12与接线柱71之间通过电性连接，所述键合线12的外侧固定设置有绝缘套121，保护键合线12不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行；所述基板1的上端绝缘层2、铜箔层3、封装胶6的外侧固定设置有光线聚合罩13，提高光照强度，提高了散热减少了光衰；所述封装胶6的外侧固定设置有围墙胶61；所述安装基座4与铜箔之间固定设置有反射层14，反射光线保证光线强度。
工作原理：使用时，通过键合线12将芯片5通过接线柱71与印刷电路板8连接，接通芯片5与印刷电路板8的电路，进而带动芯片5发光，通过导热胶9和导热管11将装置运行的热量传递至热沉10，通过热沉10进行散热，避免芯片5由于温度过高损坏，同时设置绝缘层2避免印刷电路板8上的电路干扰芯片5的工作，通过封装胶6将芯片5固定，通过设置铜箔层3为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片5损坏而导致装置整体停用，通过设置光线聚合罩13汇聚光线，提高光照强度，提高了散热减少了光衰，且选用反射层14以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本，通过设置围墙胶61优异的触变性且挤出性好，点胶后能形成良好的围坝形状，不塌陷；自主合成的增黏剂，对COBLED铝基板1、导热陶瓷基板1、铝镀银基板1均具有优异的的附着力，加成型有机硅胶，无不良副产物产生，对基板1、芯片5、电子元器件等无损害，固化后形成的弹性体，具有卓越的拉伸强度、抗冷热交变性能、耐黄变性能，提高LED基板1设计灵活性及降低LED集成式芯片5封装的成本，通过设置绝缘套121保护键合线12不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。