技术总结
一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座具有一凹陷部，该凹陷部两侧各具有一固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台具有一第一集线部、一第二集线部、一走线部及二连接部，该走线部与二连接部之间具有使二固晶部外露的二通孔；又，该平台具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于第一集线部、第二集线部及走线部上，该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔。该线路层设于所述多个沟槽及贯穿孔中。其中该芯片座与该平台结合后，该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台背面外露。
技术研发人员：朱振丰;陈原富
受保护的技术使用者：复盛精密工业股份有限公司
技术研发日：2018.04.26
技术公布日：2018.11.16