本实用新型涉及QFP封装技术领域，尤其涉及一种基于LQFP结构的半导体器件。
背景技术：
QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。但目前进行QFP封装时是芯片通过引脚插入在安装板上，但在运输等震动的情况下导致芯片与安装板连接的不稳定，则是芯片与安装板分离，从而影响人们对电子产品的使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种基于LQFP结构的半导体器件，该一种基于LQFP结构的半导体器件通过对限位板进行限位，保证芯片与安装板之间连接的稳定性。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于LQFP结构的半导体器件，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接；
所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块；
所述活动槽的内侧壁通过连接机构与U型块连接，所述连接机构包括固定连接在活动槽内的连接轴，所述U型块滑动套接在连接轴上，所述连接轴上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块连接；
所述U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆，所述限位板上设有与插杆对应的插槽。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述U型块上设有与连接轴对应的贯穿口，所述贯穿口的内侧壁固定连接有滑块，所述连接轴上设有与滑块对应的滑槽。
2. 上述方案中，所述螺纹杆的底部外侧壁固定套接有限位环，所述限位环的底部与限位板相抵。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1. 本实用新型一种基于LQFP结构的半导体器件，其活动槽的内侧壁通过连接机构与U型块连接，所述连接机构包括固定连接在活动槽内的连接轴，所述U型块滑动套接在连接轴上，所述连接轴上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块连接，通过连接机构的作用使U型块一直向前抵压，在第二弹簧作用下对限位板进行弹性限位，从而保证芯片与安装板之间连接的稳定性。
2. 本实用新型一种基于LQFP结构的半导体器件，其U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆，所述限位板上设有与插杆对应的插槽，通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上；其次，其螺纹杆的底部外侧壁固定套接有限位环，所述限位环的底部与限位板相抵，通过限位环对螺纹杆的运动进行限位，从而使螺纹杆不会从U型块上拧下，从而方便其持续使用。
附图说明
附图1为本实用新型一种基于LQFP结构的半导体器件结构示意图；
附图2为本实用新型一种基于LQFP结构的半导体器件中A处放大图。
以上附图中：1、芯片；2、安装板；3、连接块；4、连接板；5、限位板；6、固定块；7、U型块；8、螺纹杆；9、把手；10、插杆；13、连接机构；131、连接轴；132、第二弹簧；14、限位环。
具体实施方式
实施例1：一种基于LQFP结构的半导体器件，包括芯片1和安装板2，所述芯片1的两侧均设有两个连接块3，所述连接块3固定连接在安装板2上，同一侧的两个所述连接块3之间设有连接板4，所述连接板4与其两侧的两个连接块3均转动连接；
所述连接板4上固定连接有限位板5，所述芯片1的顶部固定连接有与限位板5位置对应的固定块6，所述固定块6上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板5对应的U型块7；
所述活动槽的内侧壁通过连接机构13与U型块7连接，所述连接机构13包括固定连接在活动槽内的连接轴131，所述U型块7滑动套接在连接轴131上，所述连接轴131上套设有第二弹簧132，所述第二弹簧132的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块7连接；
所述U型块7上螺纹连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的顶部固定连接有把手9，所述螺纹杆8的底部贯穿U型块7并向U型块7内延伸，所述螺纹杆8的底部固定连接有插杆10，所述限位板5上设有与插杆10对应的插槽。
上述U型块7上设有与连接轴131对应的贯穿口，上述贯穿口的内侧壁固定连接有滑块，上述连接轴131上设有与滑块对应的滑槽。
实施例2：一种基于LQFP结构的半导体器件，包括芯片1和安装板2，所述芯片1的两侧均设有两个连接块3，所述连接块3固定连接在安装板2上，同一侧的两个所述连接块3之间设有连接板4，所述连接板4与其两侧的两个连接块3均转动连接；
所述连接板4上固定连接有限位板5，所述芯片1的顶部固定连接有与限位板5位置对应的固定块6，所述固定块6上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板5对应的U型块7；
所述活动槽的内侧壁通过连接机构13与U型块7连接，所述连接机构13包括固定连接在活动槽内的连接轴131，所述U型块7滑动套接在连接轴131上，所述连接轴131上套设有第二弹簧132，所述第二弹簧132的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块7连接；
所述U型块7上螺纹连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的顶部固定连接有把手9，所述螺纹杆8的底部贯穿U型块7并向U型块7内延伸，所述螺纹杆8的底部固定连接有插杆10，所述限位板5上设有与插杆10对应的插槽。
上述螺纹杆8的底部外侧壁固定套接有限位环14，上述限位环14的底部与限位板5相抵。
采用上述一种基于LQFP结构的半导体器件时，其通过连接机构的作用使U型块一直向前抵压，在第二弹簧作用下对限位板进行弹性限位，从而保证芯片与安装板之间连接的稳定性；其次，通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上；再次，通过限位环对螺纹杆的运动进行限位，从而使螺纹杆不会从U型块上拧下，从而方便其持续使用。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。