一种堆叠式半导体芯片封装体的制作方法

本实用新型涉及芯片封装体技术领域，具体为一种堆叠式半导体芯片封装体。

背景技术：

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

根据国家专利CN204348705U公开了一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，采用通用的电路板材料作为原料，制作成管帽和底座，图形制作采用成熟的电路板加工工艺，成本低廉，底部采用金属化通孔进行接地，并采用盘中孔工艺将孔隙填满，达到密封的目的，保证HAST的通过，存在的缺点是散热效果并不是很理想，采用常见的气流降温方法，不仅会增大半导体芯片封装体的体积，还会产生较强的噪音影响用户的体验效果，通过气流进行降温势必要在半导体芯片的外表面开设通风孔，但会降低其密封效果，影响半导体芯片的使用效果，半导体芯片封装体的设计分为两个部分，其体积较小容易造成部分零件丢失。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种堆叠式半导体芯片封装体，解决了散热效果并不是很理想，采用常见的气流降温方法，不仅会增大半导体芯片封装体的体积，还会产生较强的噪音影响用户的体验效果，通过气流进行降温势必要在半导体芯片的外表面开设通风孔，但会降低其密封效果，影响半导体芯片的使用效果，半导体芯片封装体的设计分为两个部分，其体积较小容易造成部分零件丢失的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体，所述第一壳体的右侧面固定连接有第二连接块，所述第二连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块设置在第一连接块上表面开设的第一滑槽内，所述第一连接块的左侧面固定连接在第二壳体的右侧面，所述第一滑块的侧面卡接有滑套，所述滑套内套接有滑杆，所述滑杆的右端穿过第一连接块右侧面开设的第二通孔并与把手的左侧面固定连接。

所述滑杆的外表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与第一连接块的右侧面固定连接，所述第二弹簧的另一端与把手的左侧面固定连接，所述第一滑块的下表面卡接有螺母，所述螺母内螺纹连接有螺栓，并且螺栓的底端穿过第一滑槽内壁下表面开设的第一通孔并延伸至第一连接块的下表面，所述第一壳体的左侧面固定连接有连接件，所述连接件的下表面与转动装置的上表面固定连接，并且转动装置位于第三连接块上表面开设的限位槽内。

所述转动装置的下表面固定连接在第二滑块的上表面，所述第二滑块滑动连接在限位槽内壁下表面开设的第二滑槽内，所述第三连接块的右侧面固定连接在第二壳体的左侧面，并且第一壳体的下表面与第二壳体的上表面搭接，所述第一壳体和第二壳体内壁的两侧面均开设有若干个球形凹槽，且两个相对的球形凹槽内均设置有金属球，且两个金属球相对的一侧均固定连接有弹性装置，且两个弹性装置相近的一端通过芯片本体固定连接。

优选的，所述弹性装置包括伸缩杆，所述伸缩杆的外表面套接有第一弹簧，所述伸缩杆和第一弹簧的一端与芯片本体的侧面固定连接，所述伸缩杆和第一弹簧的另一端与金属球的侧面固定连接。

优选的，所述转动装置包括两个固定块，且两个固定块的下表面均固定连接在第二滑块的上表面，且两个固定块的相对面均卡接有轴承，且两个轴承内套接有转轴，所述转轴的上表面与连接件的下表面固定连接。

优选的，所述第二滑槽为T字形，所述第二滑块为T字形。

优选的，所述第二壳体的侧面和下表面均设置有若干个焊接引脚，所述第一壳体和第二壳体的正面均设置有热管。

优选的，所述连接件的形状为L型，所述连接件的尺寸小于限位槽的尺寸。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种堆叠式半导体芯片封装体，具备以下有益效果：

（1）、该堆叠式半导体芯片封装体，通过第一连接块、第一滑槽、第一滑块、第二连接块、螺母、螺栓、第一通孔、第二通孔、滑套、滑杆、第二弹簧、把手、转动装置、第二滑槽、第二滑块、限位槽和连接件之间的配合，当需要使第一壳体的下表面与第二壳体的上表面分离时，人们可以转动螺栓，且芯片本体的体积较小，通过使用一个螺母进行固定安装，不仅降低了人们的工作难度，还降低了厂家的生产成本，然后人们可以推动第一壳体向左滑动，第二连接块移动的过程中带动滑套与滑杆分离，从而便于第一壳体以转轴为圆心转动，人们也可以通过拉动把手向右移动使滑套与滑杆分离，第二滑槽和第二滑块的形状均为T字形，从而可以预防第一壳体在滑动的过程中侧移，从而可以起到保护芯片本体的作用，第一壳体通过连接件与第二壳体连接成一个整体，不仅能够预防第一壳体丢失，还便于人们对本实用新型进行维护，从而能够提高第一壳体与第二壳体之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体的影响，从而可以延长芯片本体的使用寿命。

（2）、该堆叠式半导体芯片封装体，通过弹性装置、金属球、球形凹槽、第一壳体和第二壳体之间的配合，芯片本体通过弹性装置和金属球组合被固定在两个相对的球形凹槽内，且第一壳体和第二壳体内均开设有多组球形凹槽，人们可以根据芯片本体的工作性能进行调节其之间的距离，从而可以为芯片本体提供一个更好的运行空间。

（3）、该堆叠式半导体芯片封装体，通过设置热管，热管具有散热的作用，通过使用热管进行散热，从而可以避免使用扇叶进行散热，不仅可以降低本实用新型的体积，还可以降低本实用新型产生的噪音，从而可以增加人们的体验效果，且本实用新型结构紧凑，设计合理，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；

图2为本实用新型正视的结构示意图；

图3为本实用新型转动装置侧视的结构示意图；

图4为本实用新型第二滑槽侧视的剖面结构示意图。

图中：1第一壳体、2第二壳体、3焊接引脚、4芯片本体、5弹性装置、51伸缩杆、52第一弹簧、6金属球、7球形凹槽、8第一通孔、9螺栓、10螺母、11第一连接块、12第二通孔、13把手、14第二弹簧、15滑杆、16滑套、17第一滑块、18第一滑槽、19第二连接块、20连接件、21限位槽、22转动装置、221轴承、222转轴、223固定块、23第三连接块、24第二滑槽、25第二滑块、26热管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体1，第一壳体1的右侧面固定连接有第二连接块19，第二连接块19的下表面与第一滑块17的上表面固定连接，通过设置第二连接块19和第一滑块17，第一壳体1在第二壳体2的上表面滑动时带动第一滑块17在第一滑槽18内滑动，从而可以防止第一壳体1在移动的过程中发生侧移，从而可以起到保护芯片本体4的作用，第一滑块17设置在第一连接块11上表面开设的第一滑槽18内，第一连接块11的左侧面固定连接在第二壳体2的右侧面，第一滑块17的侧面卡接有滑套16，滑套16内套接有滑杆15，通过设置滑杆15和滑套16，推动第一壳体1向左滑动，第二连接块19移动的过程中带动滑套16与滑杆15分离，从而便于第一壳体1以转轴222为圆心转动，从而可以提高本实用新型的密封性能，滑杆15的右端穿过第一连接块11右侧面开设的第二通孔12并与把手13的左侧面固定连接。

滑杆15的外表面套接有第二弹簧14，第二弹簧14的一端与第一连接块11的右侧面固定连接，第二弹簧14的另一端与把手13的左侧面固定连接，通过设置第二弹簧14，第二弹簧14具有复位的功能，从而可以拉动滑杆15在滑套16内向左滑动，从而可以提高第一壳体1与第二壳体2之间的固定效果，第一滑块17的下表面卡接有螺母10，螺母10内螺纹连接有螺栓9，并且螺栓9的底端穿过第一滑槽18内壁下表面开设的第一通孔8并延伸至第一连接块11的下表面，通过设置螺母10和螺栓9，芯片本体4的体积较小，通过使用一个螺母10进行固定安装，不仅降低了人们的工作难度，还降低了厂家的生产成本，第一壳体1的左侧面固定连接有连接件20，连接件20的形状为L型，连接件20的尺寸小于限位槽21的尺寸，通过设置连接件20，第一壳体1通过连接件20与第二壳体2连接成一个整体，不仅能够预防第一壳体1丢失，还便于人们对本实用新型进行维护，从而能够提高第一壳体1与第二壳体2之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体4的影响，从而可以延长芯片本体4的使用寿命，连接件20的下表面与转动装置22的上表面固定连接，转动装置22包括两个固定块223，且两个固定块223的下表面均固定连接在第二滑块25的上表面，且两个固定块223的相对面均卡接有轴承221，且两个轴承221内套接有转轴222，转轴222的上表面与连接件20的下表面固定连接，通过设置转动装置22，第一壳体1以转轴222为圆心转动，不仅便于人们对本实用新型进行维护，还可以预防第一壳体1丢失，并且转动装置22位于第三连接块23上表面开设的限位槽21内。

转动装置22的下表面固定连接在第二滑块25的上表面，第二滑块25滑动连接在限位槽21内壁下表面开设的第二滑槽24内，第二滑槽24为T字形，第二滑块25为T字形，通过设置第二滑槽24和第二滑块25，第二滑槽24和第二滑块25的形状均为T字形，从而可以预防第一壳体1在滑动的过程中侧移，从而可以起到保护芯片本体4的作用，第三连接块23的右侧面固定连接在第二壳体2的左侧面，并且第一壳体1的下表面与第二壳体2的上表面搭接，第二壳体2的侧面和下表面均设置有若干个焊接引脚3，第一壳体1和第二壳体2的正面均设置有热管26，通过设置热管26，通过使用热管26进行散热，从而可以避免使用扇叶进行散热，不仅可以降低本实用新型的体积，还可以降低本实用新型产生的噪音，从而可以增加人们的体验效果，第一壳体1和第二壳体2内壁的两侧面均开设有若干个球形凹槽7，且两个相对的球形凹槽7内均设置有金属球6，且两个金属球6相对的一侧均固定连接有弹性装置5，弹性装置5包括伸缩杆51，伸缩杆51的外表面套接有第一弹簧52，伸缩杆51和第一弹簧52的一端与芯片本体4的侧面固定连接，伸缩杆51和第一弹簧52的另一端与金属球6的侧面固定连接，通过设置弹性装置5，芯片本体4通过弹性装置5和金属球6组合被固定在两个相对的球形凹槽7内，且第一壳体1和第二壳体2内均开设有多组球形凹槽7，人们可以根据芯片本体4的工作性能进行调节其之间的距离，从而可以为芯片本体4提供一个更好的运行空间，且两个弹性装置5相近的一端通过芯片本体4固定连接。

使用时，当需要在第一壳体1和第二壳体2的内部进行安装芯片本体4时，首先使第一壳体1的下表面与第二壳体2的上表面分离，人们可以转动螺栓9并使螺栓9与螺母10分离，然后人们可以推动第一壳体1向左滑动，第二连接块19移动的过程中带动滑套16与滑杆15分离，从而便于第一壳体1以转轴222为圆心转动，人们也可以通过拉动把手13向右移动使滑套16与滑杆15分离，人们可以根据本实用新型的工作环境选择打开方式，第二滑槽24和第二滑块25的形状均为T字形，从而可以预防第一壳体1在滑动的过程中侧移，从而可以起到保护芯片本体4的作用，芯片本体4通过弹性装置5和金属球6组合被固定在两个相对的球形凹槽7内，且第一壳体1和第二壳体2内均开设有多组球形凹槽7，人们可以根据芯片本体4的工作性能进行调节其之间的距离，芯片本体4在运行的过程中会发热，热管26具有散热的作用，从而可以避免使用扇叶进行散热，不仅可以降低本实用新型的体积，还可以降低本实用新型产生的噪音，从而可以增加人们的体验效果。

综上可得，（1）、该堆叠式半导体芯片封装体，通过第一连接块11、第一滑槽18、第一滑块17、第二连接块19、螺母10、螺栓9、第一通孔8、第二通孔12、滑套16、滑杆15、第二弹簧14、把手13、转动装置22、第二滑槽24、第二滑块25、限位槽21和连接件20之间的配合，当需要使第一壳体1的下表面与第二壳体2的上表面分离时，人们可以转动螺栓9，且芯片本体4的体积较小，通过使用一个螺母10进行固定安装，不仅降低了人们的工作难度，还降低了厂家的生产成本，然后人们可以推动第一壳体1向左滑动，第二连接块19移动的过程中带动滑套16与滑杆15分离，从而便于第一壳体1以转轴222为圆心转动，人们也可以通过拉动把手13向右移动使滑套16与滑杆15分离，第二滑槽24和第二滑块25的形状均为T字形，从而可以预防第一壳体1在滑动的过程中侧移，从而可以起到保护芯片本体4的作用，第一壳体1通过连接件20与第二壳体2连接成一个整体，不仅能够预防第一壳体1丢失，还便于人们对本实用新型进行维护，从而能够提高第一壳体1与第二壳体2之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体4的影响，从而可以延长芯片本体4的使用寿命。

（2）、该堆叠式半导体芯片封装体，通过弹性装置5、金属球6、球形凹槽7、第一壳体1和第二壳体2之间的配合，芯片本体4通过弹性装置5和金属球6组合被固定在两个相对的球形凹槽7内，且第一壳体1和第二壳体2内均开设有多组球形凹槽7，人们可以根据芯片本体4的工作性能进行调节其之间的距离，从而可以为芯片本体4提供一个更好的运行空间。

（3）、该堆叠式半导体芯片封装体，通过设置热管26，热管26具有散热的作用，通过使用热管26进行散热，从而可以避免使用扇叶进行散热，不仅可以降低本实用新型的体积，还可以降低本实用新型产生的噪音，从而可以增加人们的体验效果，且本实用新型结构紧凑，设计合理，实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。