一种设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块，属于智能卡技术领域。
背景技术：
随着集成电路的发展和人民生活水平的提高，智能卡的应用也越来越广泛，其在电信、银行、社保、物流等领域都得到了广泛的应用。智能IC卡主要非为接触式和非接触式两种，其中接触式智能卡模块的截面示意图如图10所示，在载带1的背面固定有芯片4，正面设置有接触块，还设置有穿透载带1的过孔6，引线3通过过孔6连接芯片4与接触块。在进行读取时读取设备通过接触块与芯片4实现连接并进行数据的交换。
在现有技术中，接触块的内主要由铜层5实现导电，虽然铜层5在导线性能上已经可以满足智能卡的需要，但是由于铜层5厚度较薄且金属铜本身较为柔软，因此铜层5本身耐磨性以及耐腐蚀性较差，为增加接触块的耐磨性以及耐腐蚀性，需要在铜层5的表面电镀形成镍层12，然后在镍层12的表面再分别垫底形成磷镍层13，最后在磷镍层13的表面分别电镀形成金（Au）层8。
由上述可知在现有技术中，接触块为金层-磷镍层-镍层-铜箔层-镍层-磷镍层-金层的结构，因此结构较为复杂，同时由于层数较多，因此增加了产品成本，同时增加了接触块的厚度。同时由于需要多次的电镀步骤，在一定程度上也增加了工艺的复杂程度。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种通过设置镍-碳化硅材质的复合层，在保证了导电性能的前提下，简化了现有技术中接触块的结构，降低了产品成本，并有助于简化产品生产工艺的设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块，包括载带，在载带的背面固定有芯片，在载带的正面设置有若干接触块，同时设置有若干穿透载带的过孔，引线穿过过孔连接接触块和芯片，接触块与引线配合焊接的面为焊接面，另一面为接触面，其特征在于：所述的接触块包括铜层，铜层位于接触块接触面的表面依次贴敷有复合层和金层，铜层位于接触块焊接面的表面同样依次贴敷有复合层和金层，复合层为镍-碳化硅材质。
优选的，所述的过孔与接触块一一对应。
优选的，所述的引线为金线。
优选的，在所述载带的背面设置有封装层，引线以及芯片固封在封装层内。
优选的，位于所述接触块接触面的复合层的厚度为1.8~2.2μm。
优选的，位于所述接触块接触面的金层的厚度为0.009~0.05μm。
优选的，位于所述接触块焊接面的复合层的厚度为5±2μm。
优选的，位于所述接触块焊接面的金层的厚度为0.3±0.1μm。
与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：
在本设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块中，通过设置镍-碳化硅材质的复合层，在保证了导电性能的前提下，进一步提高了接触块的耐磨特性以及盐雾测试等级。同时相比较现有技术中接触块的金层-磷镍层-镍层-铜层-镍层-磷镍层-金层的设计，其结构更为简单因此其厚度更薄，并有助于简化产品的生产工艺。
附图说明
图1为设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块结构示意图。
图2~图9为设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块工艺流程图。
图10为现有技术智能卡模块结构示意图。
其中：1、载带 2、封装层 3、引线 4、芯片 5、铜层 6、过孔 7、复合层 8、金层 9、铜箔层 10、干膜层 11、曝光层 12、镍层 13、磷镍层。
具体实施方式
图1~9是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~9对本实用新型做进一步说明。
如图1所示，一种设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块，包括载带1，在载带1的背面固定有芯片4，在载带1的正面设置有多个独立的接触块，设置有与接触块一一对应的过孔6，过孔6贯穿载带1的正、反两面。还设置有若干引线3，引线3的一端焊接在芯片4的接线端，另一端穿过过孔6之后与相应的接触块相连，从而实现了接触块与芯片4之间的连接。
接触块包括中部的铜层5，铜层5的正面为接触面，在智能卡正常使用时，通过接触面与外部设备接触实现数据的读取，铜层5暴露在过孔6内的背面为与引线3焊接的焊接面。在铜层5的接触面以及焊接面上分别依次形成复合层7和金层8。复合层7采用镍-碳化硅复合镀层。通过设置镍-碳化硅复合镀层，在保证了导电性能的前提下，进一步提高了接触块的耐磨特性以及盐雾测试等级。同时相比较现有技术中接触块的金层-磷镍层-镍层-铜层-镍层-磷镍层-金层的设计，其结构更为简单因此其厚度更薄，并进一步简化了工艺步骤。
如图2~图10所示，制造如图1所示的设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块，包括如下步骤：
步骤1，准备环氧树脂玻璃纤维布，作为载带1的原材料，如图2所示。
步骤2，对原材料进行冲压，根据预定位置在载带1上冲压得到过孔6，如图3所示。
步骤3，通过热压轮，利用环氧树脂的粘度在载带1的正面贴敷铜箔层9，如图4所示。
步骤4，除去铜箔层9表面的氧化物以及其他杂质，清洁并对铜箔层9表面进行粗化处理，最后通过热压的方式将干膜层10贴附在铜箔层9的表面，如图5所示。
步骤5，利用紫外光照射干膜层10，对干膜层10进行曝光，干膜层10经紫外光照射之后引发干膜层10分解为自由基，激发单体产生聚合反应形成高分子化合物，将干膜层10上的图形转移到铜箔层9上，形成曝光层11，如图6所示。
步骤6，将干膜层10上未经紫外线曝光的部分用溶液溶解，经紫外线辐射形成的曝光层11保留在铜箔层9上，干膜层10被溶解掉之后在相应位置露出铜箔层9，如图7所示。
步骤7，利用化学溶液将未被曝光层11覆盖的铜箔层9进行刻蚀，刻蚀到载带1的顶面，然后将曝光层11去除，完成铜层5的最终成型，如图8所示。
步骤8，在铜层5的正面以及暴露在过孔6内的背面进行电镀，分别形成复合层7和金层8，如图9所示，电路的具体步骤为：
步骤8-1，清洗活化：对铜层5进行表面清洗，除去铜面上的油脂和杂质；使用活化盐对铜面做活化处理，除掉铜面的氧化物；
步骤8-2，电镀复合层7：在接触面的铜层5表面电镀厚度为1.8~2.2μm的镍-碳化硅复合层，形成位于接触面的复合层7；
步骤8-3，电镀金层8：在接触面的复合层7的表面再次电镀，在接触面形成厚度为0.009~0.05μm的金层8。
重复步骤8-2~步骤8-3，在焊接面的铜层5表面电镀厚度为5±2μm的镍-碳化硅复合层，形成位于焊接面的复合层7，然后在焊接面的复合层7表面进行电镀，在焊接面形成厚度为0.3±0.1μm厚的金层8。
步骤9，按照预定连接将芯片4以及接触块利用引线3进行连接，最后对引线3以及芯片4利用封装胶进行固封，形成封装层2，最终形成如图1所示的设有复合镀层的耐磨耐腐蚀智能卡模块。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。