金属材料表面镀层的制作方法

本实用新型涉及一种金属材料表面镀层，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子用的金属材料表面镀层。

背景技术：

连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，具有供电子设备充电及数据的传输，但当电子设备进入水等物质，会损害该电子设备，且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。

虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当连接器上粘有腐蚀性介质时，会对连接器的端子产生腐蚀，影响连接器的使用。另外，随电子设备的低成本要求，对于电子设备上的零部件也必须降低制造成本，以适应客户的发展需求。

鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进的金属材料表面镀层。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有低 成本且较好防腐蚀性的金属材料表面镀层。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种金属材料表面镀层，所述金属材料表面镀层包括底层铜素材、镀于铜素材外表面的第二层镍钨合金、镀于第二层镍钨合金外表面的第三层银或银合金及镀于第三层银或银合金上表面的第四层钯镍合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述金属材料表面镀层还依次镀于钯镍合金外侧面的第五层金及位于第五层金外侧面的第六层铑或铑钌合金。

本实用新型进一步的改进如下：所述镍钨合金的厚度20-120u″，钯镍合金的镀层厚度为10-100u″。

本实用新型进一步的改进如下：所述铑或铑钌合金的镀层厚度为5-60u″。

本实用新型进一步的改进如下：所述铜素材包括表面抛光处理后的抛光铜层。

本实用新型进一步的改进如下：所述金的厚度为0-5u″。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过将金属材料表面镀层依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、银或银合金、钯镍合金，可提高金属材料表面镀层的防腐蚀性，且由于银或银合金相对镍钨合金及钯镍合金的成本低，由此在提高防腐蚀性能的情况下更有利于降低制造成本。

附图说明

图1所示金属材料表面镀层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

请参阅图1所示，为金属材料表面镀层示意图，该金属材料表面镀层从内到外，依次有六层镀层结构，其中分别为底层铜素材A1、第二层镍钨合金镀层A2、第三层银或银合金A3、第四层钯镍合金A4、第五层金A5及第六层铑或铑钌合金A6，所述镍钨合金A2的厚度20-120u″，所述银或银合金A3的厚度40-200u″，钯镍合金A4的镀层厚度为10-100u″。本实用新型通过将金属材料表面镀层依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、银或银合金、钯镍合金，由于银或银合金的设置，改善金属材料镀层的防腐蚀性能同时，也进一步降低了制造成本。

在本实施方式中，所述金A5的厚度为0-5u″，铑或铑钌合金A6的厚度为 5-60u″，通常可以将金A5的厚度为1-5u″，为降低制造成本，金的镀层无需太厚。由此可知，本实用新型实施方式，在改善金属材料表面镀层的防腐蚀性时，由于银或银合金相对镍钨合金及钯镍合金的成本低，也可适当增加银或银合金的厚度，降低镍钨合金或钯镍合金的厚度，以在提高防腐蚀性能的情况下更有利于降低制造成本。

为防止金属材料表面镀层过厚，经过实验得出上述镀层厚度范围，即上述镀层厚度的增加，有利于改善镀层材料本身的缝隙，解决镀层的密封性，但过厚，会增加电连接器的厚度，不利于金属材料表面镀层用于电连接器上的薄型化发展，且增加了制造成本，所以上述镀层厚度在不影响电连接器的厚度同时，更能保证较好的密封效果，防止腐蚀。当然，本实用新型实施方式中，可将上述铜素材表面进行抛光处理，降低铜层间隙，改善密封效果，提高防腐蚀性。

经过大量实验可知，以导电端子为例，当然，本实用新型实施方式可以用于任何其它金属表面镀层结构中，来改善金属材料的防腐蚀性能。如将导电端子镀层A2镍钨合金为20u″、A3银或银合金20u″、A4钯镍合金层为10u″时，相对没有A3银或银合金的方案可提高到2分钟，当有继续镀有A6铑钌合金为10u″的导电端子抗腐蚀性达到10分钟；同时，若将导电端子镀层改为A2镍钨合金80u″、A3银或银合金80u″和A4钯镍合金层50u″时，提高到 10分钟，而A6铑钌合金改为30u″的导电端子抗腐蚀性达到60分钟；请参如下在镍钨合金与钯镍合金之间镀有银合金与未镀银合金的抗腐蚀时间对比。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。