发光装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种发光装置。

背景技术：

发光二极管(英文全称是Light-Emitting Diode，简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有高亮度、节能、环保、寿命长等特点，已迅速取代传统的光源。

现有技术的发光装置主要包括：基板以及设置在基板上的发光芯片组。其中，发光芯片组包括至少三个发光二极管芯片。具体地，基板上具有导电区域，发光二极管芯片设置在导电区域上，且至少三个发光二极管芯片在基板上排布呈一直线。

然而，由于现有技术中的发光芯片组的至少三个发光二极管芯片在基板上呈直线排布，导致发光芯片组发出的光线的混光效果较差，光线不均匀，而且各发光二极管芯片的引线的走线不方便。

技术实现要素：

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种发光装置，能够提高发光装置发出的光线的均匀性和混光效果，且布线更加方便。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种发光装置，包括基板、发光芯片组以及可透光的封装胶体；

所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少三个发光二极管芯片；

所述基板上具有分别接地的第一导电区域、第二导电区域、第三导电区域以及与电源连接的第四导电区域；所述第一导电区域的主体部、所述第二导电区域的主体部和所述第三导电区域的主体部在所述基板上共同围成三角形区域，所述第四导电区域位于所述三角形区域的外侧；

所述第一导电区域的主体部、所述第二导电区域的主体部和所述第三导电区域的主体部上分别设置有所述发光芯片组中的一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的负极与所述发光二极管芯片所在的导电区域电连接，所述发光二极管芯片的正极均通过引线与所述第四导电区域连接；

所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组。

本实用新型的发光装置，通过将基板设置为具有分别接地的第一导电区域、第二导电区域、第三导电区域以及与电源连接的第四导电区域，在第一导电区域的主体部、第二导电区域的主体部和第三导电区域的主体部上分别设置一个发光二极管芯片，将发光二极管芯片的负极与所在的导电区域电连接，将发光二极管芯片的正极通过引线与第四导电区域电连接，由于分别设置有发光二极管芯片的第一导电区域、第二导电区域和第三导电区域在基板上呈三角形排布，从而提高了整个发光芯片组发出的光线的混光效果，提高了光线均匀性，而且，通过将第四导电区域设置在三角形区域的外侧，使得设置在三角形区域的各发光二极管芯片与第四导电区域之间的引线的走线更加方便；同时，通过可透光的封装胶体对发光芯片组进行封装，可透光的封装胶体将发光芯片组覆盖在内，在实现有效透光的同时，对发光芯片组进行了有效保护，且进一步提高了光线的均匀性；另外，设置有发光二极管芯片的三个导电区域呈三角形排布，即，使三个发光二极管芯片呈三角形排布，与现有技术的三个发光二极管芯片排布成一直线的方案相比，结构布局更加紧凑，减小了三个发光二极管芯片这个整体在基板长度方向上的占用空间，使得封装胶体更容易将发光芯片组封装在内，节省了封装胶体的耗材，减小了发光装置的体积。

可选的，所述发光芯片组至少包括用于发出蓝光的第一发光二极管芯片、用于发出绿光的第二发光二极管芯片以及用于发出红光的第三发光二极管芯片。

通过使发光芯片组至少包括红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片和蓝光发光二极管芯片，以使三个发光二极管芯片混光而产生白光。

可选的，所述第二导电区域的主体部与所述第四导电区域分别位于所述第一导电区域的主体部与所述第三导电区域的主体部之间的连线的两侧。

这样进一步提高了位于第二导电区域主体部、第一导电区域主体部和第三导电区域主体部上的发光二极管芯片与第四导电区域之间走线的方便性。

可选的，所述第四导电区域上具有朝向所述第一导电区域凸起的第一凸部和第二凸部，所述第二凸部位于所述第一凸部和所述第三导电区域之间；

所述第一导电区域上的发光二极管芯片的正极通过引线连接至所述第一凸部上，所述第二导电区域上的发光二极管芯片的正极和所述第三导电区域上的发光二极管芯片的正极分别通过引线连接至所述第二凸部上。

通过使第四导电区域上形成第一凸部和第二凸部，一方面，在基板体积不变的情况下，增大了第四导电区域与基板之间的接触面积，有利于第四导电区域与基板之间的热传递，使得第四导电区域的散热效果更好；另一方面，使得第四导电区域距离第一导电区域、第二导电区域和第三导电区域上的发光二极管芯片的距离更近，进一步提高了走线的方便性；而且，将第一导电区域上的发光二极管芯片通过引线连接至第一凸部上，将第二导电区域和第三导电区域上的发光二极管芯片通过引线连接至第二凸部上，使得布线更加整齐，可避免引线之间相互缠绕，避免各引线之间意外接触而发生短路的情况出现。

可选的，所述第一导电区域具有由所述第一导电区域的主体部朝向所述基板的边缘延伸的延伸部，所述第一导电区域的延伸部上具有朝向所述第四导电区域凸起的第三凸部。

通过使第一导电区域上形成第三凸部，增大了第一导电区域与基板的接触面积，有利于第一导电区域与基板之间的热传递，提高了第一导电区域的散热效果。

可选的，所述第二导电区域具有由所述第二导电区域的主体部朝向所述基板的边缘延伸的延伸部，所述第二导电区域的延伸部上具有朝向所述第三导电区域凸起的第四凸部。

通过使第二导电区域上形成第四凸部，增大了第二导电区域与基板的接触面积，有利于第二导电区域与基板之间的热传递，提高了第二导电区域的散热效果。

可选的，所述基板上还具有第五导电区域，所述第五导电区域位于所述第二导电区域和所述第三导电区域之间，所述第五导电区域上设置有防静电装置。

通过在基板上设置第五导电区域，在第五导电区域上设置防静电装置，通过防静电装置对发光装置进行防静电保护。同时，将第五导电区域设置在第二导电区域和第三导电区域之间，有效利用了基板上的空间，使基板不会做的较大，保证了发光装置的体积。

可选的，所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片和所述第三发光二极管芯片均为垂直式发光二极管芯片；

所述第一发光二极管芯片的顶端、所述第二发光二极管芯片的顶端和所述第三发光二极管芯片的顶端分别通过引线与所述第四导电区域电连接；所述第一发光二极管芯片的底端、所述第二发光二极管芯片的底端和所述第三发光二极管芯片的底端分别与所在的导电区域电连接。

通过将发光二极管芯片设置为垂直式芯片，使得发光二极管芯片与基板之间的布线更加方便；而且减小了发光二极管芯片在基板长度方向上的占用空间，进而减小了发光装置的体积。

可选的，所述基板上设置有用于标识所述发光装置安装方向的指示标记，所述指示标记位于所述基板的未被所述封装胶体覆盖的区域。

通过基板上设置指示标记，以方便操作者辨识发光装置的方向，避免发光装置被装反或者电极被接反的情况发生，提高了安装的便捷性。

可选的，所述封装胶体的背离所述基板的一面朝向远离所述基板的方向凸出。

通过使封装胶体的背离基板的一面朝向远离基板的方向凸出，进一步提高了发光装置发出的光线的均匀性。

本实用新型的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的发光装置在未设置封装胶体时的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图一；

图3为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图二；

图4为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图三。

附图标记说明：

1—基板；

10—指示标记；

11—第一导电区域；

12—第二导电区域；

111、121、131—主体部；

112、122—延伸部；

1121—第三凸部；

1221—第四凸部；

13—第三导电区域；

14—第四导电区域；

141—第一凸部；

142—第二凸部；

15—第五导电区域；

21—第一发光二极管芯片；

22—第二发光二极管芯片；

23—第三发光二极管芯片；

31、32、33—引线；

4—封装胶体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

图1为本实用新型一实施例提供的发光装置在未设置封装胶体时的结构示意图。图2为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图一。图3为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图二。图4为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图三。参照图1至图4所示，本实施例提供一种发光装置。

该发光装置包括：基板1、发光芯片组以及可透光的封装胶体4。其中，发光芯片组设置在基板1上，具体实现时，基板1可以是印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。基板1主要起支撑、电流传输、散热等作用。

其中，发光芯片组包括至少三个发光二极管芯片。基板1上具有第一导电区域11、第二导电区域12、第三导电区域13以及第四导电区域14。其中，第一导电区域11、第二导电区域12和第三导电区域13分别接地。第四导电区域14与电源连接。

第一导电区域11具体可包括主体部111，第二导电区域12具体可包括主体部121，第三导电区域13具体可包括主体部131，参照图1所示，第一导电区域11的主体部111具体为图1中的第一导电区域11的方形区域，第二导电区域12的主体部121具体为图1中的第二导电区域12的方形区域，第三导电区域13的主体部131具体为图1中的第三导电区域13的方形区域。在本实施例中，第一导电区域11的主体部111、第二导电区域12的主体部121和第三导电区域13的主体部131在基板1上共同围成三角形区域，第四导电区域14位于三角形区域的外侧。

其中，第一导电区域11的主体部111、第二导电区域12的主体部121、第三导电区域13的主体部131上分别设置有发光芯片组中的一个发光二极管芯片。其中，发光二极管芯片的负极与发光二极管芯片所在的导电区域电连接，发光二极管芯片的正极均通过引线与第四导电区域14连接。

可以理解的是，设置在第一导电区域11、第二导电区域12、第三导电区域上的三个发光二极管芯片在基板1上呈三角形排布。

在本实施例中，发光芯片组具体可包括：用于发出蓝光的第一发光二极管芯片21(即Blue LED chip)、用于发出绿光的第二发光二极管芯片22(即Green LED chip)以及用于发出红光的第三发光二极管芯片23(即Red LED chip)。也就是说，本实施例的发光装置为R(红)G(绿)B(蓝)发光装置。可以通过红光、绿光和蓝光的混合来产生白光。

比如，参照图1所示，用于发出蓝光的第一发光二极管芯片21设置在第一导电区域11的主体部111上，用于发出绿光的第二发光二极管芯片22设置在第二导电区域12的主体部121上，用于发出红光的第三发光二极管芯片23设置在第三导电区域13的主体部131上。

由于第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22和第三发光二极管芯片23在基板1上基本上呈三角形排布，从而使得三种光混合而形成的白光的混光效果更好，产生的白光的光线更加均匀。

需要说明的是，在其他实现方式中，第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22和第三发光二极管芯片23的设置位置也可以互换，本实用新型并不以此为限。

需要说明的是，在其他实现方式中，发光芯片组的至少三个发光二极管芯片也可以为能够发出其他颜色的光的发光二极管芯片，另外，至少三个发光二极管的发光颜色也可以全部相同，或者其中两个相同，本实用新型并不限于此。

具体实现时，可通过分别与基板1和发光芯片组电连接的驱动芯片来控制发光芯片组工作，比如，控制第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22和第三发光二极管芯片23工作，控制各发光二极管芯片的发光强度、发光顺序等各种功能，通过改变电流大小等，可以实现红(R)绿(G)蓝(B)三色混光，达到其多颜色效果，增加可观赏性。

为了对发光芯片组进行有效保护，在本实施例中，发光装置还包括：可透光的封装胶体4，封装胶体4具体设置在基板1上，并覆盖发光芯片组，从而实现对发光芯片组的保护。

具体实现时，封装胶体4具体可包括：至少一个胶体和至少一种荧光粉，即，本实施例的封装胶体4的外观呈白色雾状，也就是说，本实施例的封装胶体4为非透明状，但可以透光。雾状封装胶体将发光芯片组发出的光加以反射、散射或漫射，从而在对发光芯片组进行有效保护的同时，提高了发光装置的色彩均匀度，增强了混光效果，减少直射光偏移以及出光不均的现象。比如，其中的胶体可以是环氧树脂，荧光粉可以是黄色荧光粉，在制作时，黄色荧光粉可掺杂在环氧树脂中。

本实施例提供的发光装置，通过将基板1设置为具有分别接地的第一导电区域11、第二导电区域12、第三导电区域13以及与电源连接的第四导电区域14，在第一导电区域11的主体部111、第二导电区域12的主体部121和第三导电区域13的主体部131上分别设置一个发光二极管芯片，将发光二极管芯片的负极与所在的导电区域电连接，将发光二极管芯片的正极通过引线与第四导电区域电连接，由于分别设置有发光二极管芯片的第一导电区域11、第二导电区域12和第三导电区域13在基板1上呈三角形排布，从而提高了整个发光芯片组发出的光线的混光效果，提高了光线均匀性，而且，通过将第四导电区域14设置在三角形区域的外侧，使得设置在三角形区域的各发光二极管芯片与第四导电区域14之间的引线的走线更加方便；同时，通过可透光的封装胶体4对发光芯片组进行封装，可透光的封装胶体4将发光芯片组覆盖在内，在实现有效透光的同时，对发光芯片组进行了有效保护，且进一步提高了光线的均匀性；另外，设置有发光二极管芯片的三个导电区域呈三角形排布，即，使三个发光二极管芯片呈三角形排布，与现有技术的三个发光二极管芯片排布成一直线的方案相比，结构布局更加紧凑，减小了三个发光二极管芯片这个整体在基板1长度方向上的占用空间，使得封装胶体4更容易将发光芯片组封装在内，节省了封装胶体4的耗材，减小了发光装置的体积。

其中，可将封装胶体4的背离基板1的一面朝向远离基板1的方向凸出，这样可提高发光装置发出的光线的均匀性。

参照图2所示，在一种可行的实现方式中，较为优选的，可将封装胶体4的背离基板1的一面设置为朝向远离基板1的方向凸出的圆弧面，这样可进一步提高发光装置发出的光线的均匀性，比如使红光、蓝光和绿光混合后形成的白光的光线更加均匀，使光线的混合效果更好。

参照图3所示，在另一种可行的实现方式中，也可以使封装胶体4的横截面呈方形结构。图4为本实用新型一实施例提供的发光装置的侧视结构图三，参照图4所示，在第三种可行的实现方式中，还可以使封装胶体4的横截面呈梯形结构。

继续参照图1所示，在本实施例中，第二导电区域12的主体部与第四导电区域14分别位于第一导电区域11的主体部111与第三导电区域13的主体部131之间的连线的两侧。这样设置可进一步提高位于第二导电区域主体部121、第一导电区域主体部111和第三导电区域主体部131上的发光二极管芯片与第四导电区域14之间走线的方便性。

在本实施例中，第四导电区域14上具有朝向第一导电区域11凸起的第一凸部141和第二凸部142，其中，第二凸部142位于第一凸部141和第三导电区域13之间。第一导电区域11上的发光二极管芯片的正极通过引线31连接至第一凸部141上，第二导电区域12上的发光二极管芯片的正极通过引线32连接至第二凸部142上，第三导电区域13上的发光二极管芯片的正极通过引线33连接至第二凸部142上。

通过使第四导电区域14上形成第一凸部141和第二凸部142，一方面，在基板1体积不变的情况下，增大了第四导电区域14与基板1之间的接触面积，有利于第四导电区域14与基板1之间的热传递，使得第四导电区域14的散热效果更好；另一方面，使得第四导电区域11距离第一导电区域11、第二导电区域12和第三导电区域13上的发光二极管芯片的距离更近，进一步提高了走线的方便性；而且，将第一导电区域11上的发光二极管芯片通过引线31连接至第一凸部141上，将第二导电区域12和第三导电区域13上的发光二极管芯片分别通过引线32和引线33连接至第二凸部142上，使得布线更加整齐，可避免引线之间相互缠绕，避免各引线之间意外接触而发生短路的情况出现。

具体实现时，第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22和第三发光二极管芯片23可均为垂直式发光二极管芯片。其中，第一发光二极管芯片21的顶端为正极端，第一发光二极管芯片21的顶端通过引线31与第四导电区域14的第一凸部141电连接。第一发光二极管芯片21的底端为负极端，第一发光二极管芯片21的底端与第一导电区域11电连接，由于第一导电区域11接地，因此，第一发光二极管芯片21的底端接地。第二发光二极管芯片22的顶端为正极端，第二发光二极管芯片22的顶端通过引线32与第四导电区域14的第二凸部142电连接。第二发光二极管芯片22的底端为负极端，第二发光二极管芯片22的底端与第二导电区域12电连接，由于第二导电区域12接地，因此，第二发光二极管芯片22的底端接地。第三发光二极管芯片23的顶端为正极端，第三发光二极管芯片23的顶端通过引线33与第四导电区域14的第二凸部142电连接。第三发光二极管芯片23的底端为负极端，第三发光二极管芯片23的底端与第三导电区域13电连接，由于第三导电区域13接地，因此，第三发光二极管芯片23的底端接地。

通过将各发光二极管芯片设置为垂直式芯片，使得发光二极管芯片与基板1之间的布线更加方便；而且减小了发光二极管芯片在基板1长度方向上的占用空间，使得封装胶体4更容易将整个发光芯片组覆盖住，进而减小了发光装置的体积。

进一步地，第一导电区域11包括由第一导电区域11的主体部111朝向基板1的边缘延伸的延伸部112，第一导电区域11的延伸部112上具有朝向第四导电区域14凸起的第三凸部1121。通过设置第三凸部1121，增大了第一导电区域11与基板1的接触面积，有利于第一导电区域11与基板1之间的热传递，提高了第一导电区域11的散热效果。

第二导电区域12包括由第二导电区域12的主体部121朝向基板1的边缘延伸的延伸部122，第二导电区域12的延伸部122上具有朝向第三导电区域13凸起的第四凸部1221。通过设置第四凸部1221，增大了第二导电区域12与基板1的接触面积，有利于第二导电区域12与基板1之间的热传递，提高了第二导电区域12的散热效果。

进一步地，基板1上还具有第五导电区域15，第五导电区域15位于第二导电区域12和第三导电区域13之间，第五导电区域15上设置有防静电装置。具体实现时，防静电装置具体可包括有齐纳二极管，防止发光装置被击穿的情况发生，对发光装置进行了有效保护。同时，将第五导电区域15设置在第二导电区域12和第三导电区域13之间，有效利用了基板1上的空间，使基板1不会做的较大，保证了发光装置的体积。

具体制作时，基板上第一导电区域11、第二导电区域12、第三导电区域13、第四导电区域14、第五导电区域15均设置有铜箔，通过铜箔实现导电。

在制作时，基板1所在的基板阵列上可制作成多个发光装置，制作好之后对该阵列进行切割，将其切割成如图1或图2所示的多个发光装置，切割而形成的每个发光装置的四个边角均形成为内凹的圆弧形角。

另外，在本实施例中，基板1上还设置有用于标识发光装置安装方向的指示标记10，该指示标记10位于基板1的未被封装胶体4覆盖的区域。通过在基板1上设置指示标记10，以方便操作者辨识发光装置的方向，避免发光装置被装反或者电极被接反的情况发生，提高了安装的便捷性。具体实现时，该指示标记10可以为漆点，其可通过丝印或者涂覆的方式形成在基板1上。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。