一种新型的大功率塑封保护器件的制作方法

本实用新型涉及保护器技术领域，具体是指一种新型的大功率塑封保护器件。

背景技术：

现有市场上的大功率塑封保护器件结构，为铜散热片和上料片彼此独立的两片式结构，铜散热片与料片之间是芯片，在高低温循环过程中，因结构缺陷，热膨胀应力无法得到有效释放，对芯片产生挤压应力，造成芯片破裂等失效，最终导致产品成品良率较低，生产成本居高不下。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服以上的技术缺陷，提供一种可以提高组装精度，降低成型压线不良比例，提高成品良率，降低产品成本的新型的大功率塑封保护器件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种新型的大功率塑封保护器件，包括保护器本体，所述的保护器本体上设有一体式料片，所述的一体式料片包括散热片和上料片，所述的散热片和上料片之间通过异型铜材加工为一体式料片，所述的保护器本体内部设有跳线，所述的跳线与上料片的端部相接触，所述的上料片与跳线相接触的部位通过焊锡膏连接，所述的保护器本体内部设有芯片，所述的芯片位于散热片与跳线之间。

作为改进，所述的保护器本体为环氧塑料材质。

作为改进，所述的散热片为铜散热片。

作为改进，所述的芯片为硅芯片。

本实用新型与现有技术相比的有益效果在于：本实用新型散热片与上料片使用异型铜材加工为一体式，避免了组装的误差，可降低模压时压线不良报废，跳线和上料片相接触部位通过焊锡膏予以链接，焊锡膏固化后本身硬度不高，当在高低温环境中存放时，此连接部位，可以极大的缓冲热膨胀应力，从而对芯片予以保护，极大的提高了产品成品良率，降低产品生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一种新型的大功率塑封保护器件的结构示意图；

图2是本实用新型一种新型的大功率塑封保护器件与被保护器件的连接示意图；

图3是本实用新型一种新型的大功率塑封保护器件的工作原理图；

如图所示：1、保护器本体，2、散热片，3、上料片，4、跳线，5、芯片。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，一种新型的大功率塑封保护器件，包括保护器本体1，所述的保护器本体1上设有一体式料片，所述的一体式料片包括散热片2和上料片3，所述的散热片2和上料片3之间通过异型铜材加工为一体式料片，所述的保护器本体1内部设有跳线4，所述的跳线4与上料片3的端部相接触，所述的上料片3与跳线4相接触的部位通过焊锡膏连接，所述的保护器本体1内部设有芯片5，所述的芯片5位于散热片2与跳线4之间。

请参阅图2，该大功率塑封保护器件为瞬态抑制二极管，又叫嵌位型二极管，是一款目前国际上使用比较普遍的一款高效能电路保护器件，能够吸收电路中的异常能量突波。在使用时，该塑封保护器件(图中所示的塑封AK6)与被保护器件并联。

请参阅图3，该塑封保护器件的工作原理如下：在反向应用条件下，当电路中出现大能量的突波时，其阻抗值立即降至极低的导通值，从而允许大电流通过，此器件最大可允许10000安培的电流通过，同时把电压嵌位在预定的水平，其响应时间仅为10-12纳秒，从而有效保护电子线路中的精密元器件。

所述的保护器本体1采用的材料为环氧塑料。

所述的散热片2为铜散热片。

所述的芯片5为硅芯片。

本实用新型在具体实施时：散热片与料片为一体式加工，焊接组装时效率提升，组装精度高；同时，跳线式结构，极大的降低了热膨胀应力对芯片的挤压破坏，可以极大提高成品良率。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。