支撑模块以及晶圆移动设备的制作方法

本实用新型涉及一种支撑结构以及移动设备，特别是指一种支撑模块以及晶圆移动设备。

背景技术：

在半导体元件的制作过程中，尤其是指发光二极管的制作过程中，晶圆(Wafer)可被切割成多个晶粒(Die)。在切割晶圆之后，可经由探针对晶圆的晶粒进行电性测试。然而，为了确保探针与晶圆的晶粒达到良好的电性导通，晶圆的晶粒必须被稳定地固定于吸附平台上，以使探针的尖端与其接触良好，进而建立有效的电性导通。

在习知技术中，晶圆移动设备能够经由移动其晶圆平台来移动装载在晶圆平台上的一晶圆或多个晶粒，使得晶圆的晶粒能够被用于点测的一探针组所接触。为了有效地承载并移动晶圆，晶圆移动设备通过外部的真空设备提供晶圆平台一吸附力，进而将晶圆的晶粒吸附在晶圆平台上。

然而，依照习知的晶圆移动设备，用于承载晶圆的元件并非完全固定于晶圆平台。因此，在点测的过程中，晶圆移动设备容易使承载晶圆的元件受到震动而造成点测的数值异常。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种支撑模块以及晶圆移动设备，用于将晶圆环固定在晶圆平台上。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种支撑模块，适于连接至一晶圆平台，以将一晶圆环固定在所述晶圆平台上，其特征在于所述支撑模块包括：一支撑环，适于环绕所述晶圆平台，并具有一支撑面，以支撑所述晶圆环；多个固定元件，连接至所述支撑环，以在垂直于所述支撑面的一方向上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。

上述本实用新型的支撑模块，还包括至少一对位元件，连接至所述支撑环，以在平行于所述支撑面的一平面上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。

所述至少一对位元件凸出于所述支撑面，且所述至少一对位元件的内侧与所述晶圆环的外侧的一部分形状互补相互配合。

所述至少一对位元件与所述支撑环一体成形。

各所述固定元件具有一真空吸嘴，各所述真空吸嘴设置于所述支撑环中并连接至外部的一真空源，且各所述真空吸嘴依照所述真空源的驱动提供真空吸力，以将所述晶圆环吸附在所述支撑面上。

各所述固定元件还具有一端口，各所述端口连接对应的所述真空吸嘴，且各所述真空吸嘴经由对应的所述端口连接至外部的所述真空源。

各所述固定元件具有一汽缸及一按压件，且各所述汽缸连接至所述支撑环并连接对应的所述按压件，各所述汽缸连接至外部的一真空源，且各所述汽缸依照所述真空源的驱动移动对应的所述按压件，以将所述晶圆环按压在所述支撑面上。

各所述固定元件还具有一对端口，各所述对端口连接对应的所述汽缸，且各所述汽缸经由对应的所述对端口连接至外部的所述真空源。

本实用新型所提供的一种晶圆移动设备，适于承载一晶圆环，其特征在于包括：一移动模块；一晶圆平台，设置在所述移动模块上，其中所述晶圆平台能够被所述移动模块带动而平移、升降或旋转；一支撑模块，连接至所述晶圆平台以将所述晶圆环固定至所述晶圆平台上，所述支撑模块包括：一支撑环，环绕所述晶圆平台，并具有一支撑面，以支撑所述晶圆环；多个固定元件，连接至所述支撑环，以限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。

上述本实用新型的晶圆移动设备中，所述支撑模块还包括至少一对位元件，其连接至所述支撑环，所述至少一对位元件在平行于所述支撑面的一平面上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置，且各所述固定元件在垂直于所述支撑面的一方向上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。

所述至少一对位元件凸出于所述支撑面，且所述至少一对位元件的内侧与所述晶圆环的外侧的一部分形状互补相互配合。

所述至少一对位元件与所述支撑环一体成形。

各所述固定元件具有一真空吸嘴，各所述真空吸嘴设置于所述支撑环中并连接至外部的一真空源，且各所述真空吸嘴依照所述真空源的驱动提供真空吸力，以将所述晶圆环吸附在所述支撑面上。

各所述固定元件还具有一端口，各所述端口连接对应的所述真空吸嘴，且各所述真空吸嘴经由对应的所述端口连接至外部的所述真空源。

各所述固定元件具有一汽缸及一按压件，且各所述汽缸连接至所述支撑环并连接对应的所述按压件，各所述汽缸连接至外部的一真空源，且各所述汽缸依照所述真空源的驱动移动对应的所述按压件，以将所述晶圆环按压在所述支撑面上。

各所述固定元件还具有一对端口，所述一对端口连接对应的所述汽缸，且各所述汽缸经由对应的所述对端口连接至外部的所述真空源。

采用上述技术方案，晶圆环通过本实用新型的支撑模块上的多个固定元件而被固定于晶圆平台上。因此，当移动模块经由晶圆平台移动晶圆环时，可以降低晶圆环在晶圆平台上的震动，进而提升晶粒的点测质量。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的晶圆移动设备的立体分解图；

图2是图1的晶圆移动设备与晶圆环的立体分解图；

图3是图1的晶圆移动设备固定有晶圆环的立体示意图；

图4是本实用新型的另一实施例的晶圆移动设备的立体分解图；

图5是图4的晶圆移动设备与晶圆环的立体分解图；

图6是图4的晶圆移动设备固定有晶圆环的立体示意图；

图7A是图4的晶圆移动设备未固定有晶圆环的侧视图；

图7B是图4的晶圆移动设备固定有晶圆环的侧视图；

图8是本实用新型的又一实施例的晶圆移动设备的立体示意图。

具体实施方式

现举以下实施例并结合附图对本实用新型的结构及功效进行详细说明。

如图1至图3所示，在本实施例中，晶圆移动设备50A适于承载一晶圆环60。一般而言，将待测的晶圆的晶粒80(例如是自晶圆切割分离的晶粒)放置并贴附于透光薄膜70上，接着再将透光薄膜70伸张并连接至晶圆环60上。事先对晶圆的待测的晶粒80分割，可以通过透光薄膜70的伸张使得这些待测的晶粒80彼此分离。在本实施例中，透光薄膜70例如是蓝膜，但本实用新型并不限于此。

在本实施例中，晶圆移动设备50A包括一移动模块52、一晶圆平台54以及一支撑模块100A。晶圆平台54设置在移动模块52上，其中晶圆平台54能够被移动模块52带动而平移、升降或旋转。支撑模块100A连接晶圆平台54以将晶圆环60固定在晶圆平台54上，使得晶圆环60也同时能够被移动模块52带动而平移、升降或旋转，因而降低晶圆环60在晶圆平台54上的震动，进而提升晶粒80的点测质量。

在本实施例中，支撑模块100A包括一支撑环110以及多个固定元件120A。支撑环110适于环绕晶圆平台54，并具有一支撑面112以支撑晶圆环60。具体而言，支撑环110固定于晶圆平台54，其固定方式例如是通过螺丝将支撑环110锁固于晶圆平台54的周围。这些固定元件120A连接至支撑环110，以限制晶圆环60在支撑面112上的位置。详细而言，支撑环110的内缘会吻合或略大于晶圆平台54的外缘。因此，当支撑环110配置于晶圆平台54上时，晶圆平台54可以由支撑环110的中心处伸出并与支撑环110的支撑面112大致齐平。如此一来，在晶圆移动设备50A用于承载一晶圆环60时，晶圆环60会被承载于支撑面112上。同时，承载晶粒80的透光薄膜70会被承载于晶圆平台54上。在本实施例中，这些固定元件120A在垂直于支撑面112的一方向(即负Z轴方向)上限制晶圆环60在支撑面112上的位置。换句话说，通过固定元件120A将晶圆环60紧贴至支撑面112上，以防止因支撑模块100A被移动时造成晶圆环60与支撑面112分离而产生的震动。

在本实施例中，支撑模块100A更包括至少一对位元件130，对位元件130的数量并不限制，在本实施例中，如图式以4个对位元件130作表示，对位元件130连接至支撑环110，以在平行于支撑面112的一平面(即X-Y平面)上限制晶圆环60在支撑面112上的位置。进一步而言，在本实施例中，对位元件130凸出于支撑面112，且各对位元件130的内侧与晶圆环60的外侧的一部分共形，即形状互补相互配合。举例而言，在本实施例中，对位元件130的内侧例如是一对位面130a，而晶圆环60的外侧也具有对应于这些对位面130a的多个对位边60a。如此一来，当晶圆环60放置于支撑模块100A时，可通过凸出于支撑面112的对位元件130将晶圆环60固定至支撑环110，并且同时通过对位元件130在平行支撑面112的平面(即X-Y平面)上限制晶圆环60在支撑面112的位置，进而增加晶圆环60在支撑模块100A中的稳固性。换句话说，支撑模块100A上的多个对位元件130与晶圆环60之间具有对位功能。在本实施例中，对位元件130与支撑环110一体成形，即以单一工件加工形成支撑环110及对位元件130。在其他实施例中，可以视实际情况的需要任意的调整对位元件130的形状以及尺寸，并可以视实际情况的需要任意调整对位元件130与支撑环110连接的方式，本实用新型并不限于此。

在本实施例中，各固定元件120A具有一真空吸嘴122，各真空吸嘴122设置于支撑环110中并连接至外部的一真空源(图中未示)，且各真空吸嘴122依照真空源的驱动提供真空吸力，以将晶圆环60吸附在支撑面112上。各固定元件120A更具有一端口128A，各端口128A连接对应的真空吸嘴122，且各真空吸嘴122经由对应的端口128A连接至外部的真空源。举例而言，真空吸嘴122埋设于支撑环110中并暴露于支撑面112，而由真空源所提供的真空吸力通过端口128A传递至真空吸嘴122将晶圆环60朝向支撑面112一侧的表面吸附在支撑面112上，进而将晶圆环60固定至支撑环110。

如图4至图6所示，本实施例的晶圆移动设备50B类似于图1的晶圆移动设备50A。其不同之处在于，在本实施例中，支撑模块100B包括一支撑环110以及多个固定元件120B。

各固定元件120B具有一汽缸124及一按压件126，且各汽缸124连接至支撑环110并连接对应的按压件126，各汽缸124连接至外部的一真空源(图中未示)，且各汽缸124依照真空源的驱动移动对应的按压件126，以将晶圆环60按压在支撑面112上。在本实施例中，各固定元件120B更具有一对端口128B，各对端口128B连接对应的汽缸124，且各汽缸124经由对应的一对端口128B连接至外部的真空源(图中未示)。详细而言，按压件126设置于支撑环110的上方外侧并且朝向支撑面112延伸，而由真空源所提供的真空吸力通过一对端口128B传递至汽缸124进而带动按压件126在支撑面112的上方升降。然而，在其他实施例中，也可使用其他种类的固定方式将晶圆环60按压在支撑面112上，本实用新型并不限于此。

请参考图7A及图7B所示，承接上述，在未固定晶圆环60的状态下，受到控制的真空源通过这对端口128B其中之一端口向汽缸124提供真空吸力，以使汽缸124推动按压件126朝远离支撑面112的方向(即正Z轴方向)移动，使得按压件126远离晶圆环60，故可将晶圆环60放在支撑面112上或从支撑面112取走，如图7A所示。在固定住晶圆环60的状态下，受到控制的真空源通过这对端口128B的另一端口向汽缸124提供真空吸力，以使汽缸124将按压件126朝邻近支撑面112的方向(即负Z轴方向)移动，使得按压件126按压晶圆环60，进而将晶圆环60固定于支撑面112上，如图7B所示。

如图8所示，本实施例的晶圆移动设备50C类似于图1的晶圆移动设备50A。但不同之处在于，在本实施例中，支撑模块100C包括一支撑环110以及多个固定元件120A、120B。换句话说，支撑模块100C同时选用利用真空吸附式的固定元件120A和利用机械按压式的固定元件120B，以将晶圆环60固定于支撑模块100C。

综上所述，在本实用新型中，晶圆环通过支撑模块上的多个固定元件而被固定于晶圆平台上。因此，当移动模块经由晶圆平台移动晶圆环时，可以降低晶圆环在晶圆平台上的震动，进而提升晶粒的点测质量。

虽然本实用新型已经实施例揭示如上，然其并非用来限定本实用新型的专利保护范围，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的创作精神和范围内，可作少许的变动与润饰，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所界定的保护范围为准。