本实用新型属于PCB板及FPC清洗的设备技术领域，具体涉及一种等离子体清洗装置。
背景技术：
等离子体清洗已逐步在半导体制造、微电子封装、集成电路等行业普遍应用。所谓的等离子体清洗，就是用等离子体通过化学或物理作用时对工件表面进行处理，实现分子水平的污渍去除，提高表面活性的工艺。但是常规等离子体清洗过程中，待清洗的工件处于等离子体离化区域中，清洗过程中伴随着物理清洗过程，等离子体中电子、离子等高能活性离子对材料表面会产生很大的损伤和热效应，造成对处理件的损伤。
此等离子体装置有别于传统等离子体处理，是将等离子体合理置于等离子体放电区，再利用气流、电场等将等离子体高速游荡在加工区。和传统等离子体相同，此等离子体中包含有电子、离子和活性自由基等，但是由于放电区能够连续调节，短寿命的电子、离子浓度迅速衰减，而长寿命的活性自由基的浓度较高，因此在放电区的位置，电子、离子等高能活性离子对材料表面的轰击损伤尽可能降低，活性自由基对样品的作用占主导地位，有利于控制目的性反应，减少污染，处理环境的温度更低，对PCB板及FPC能够获得更好的且无损伤的清洗效果。
技术实现要素：
本实用新型的目的旨在提供一种等离子体清洗装置，利用等离子体获得适宜的离子、活性自由基比例，以获得较好的且无损伤的清洗效果。
本实用新型的技术方案是一种等离子体清洗装置，包括进气装置、等离子体发生装置和真空室；所述进气装置包括进气管路、MFC质量流量计、电磁阀、气体混合室和匀气管路；所述等离子体发生装置包括正负电极和PWM脉宽调制电源，所述正负电极包含电极接入端、电极导轨、电极托盘；所述真空室包括电极调节轨道、真空腔体，真空腔体底部开设主抽气路法兰接口、纯净气体破空法兰接口、上部开设进气路法兰接口、上下两端各开设电极法兰接口。
本实用新型进一步改进在于，所述进气装置可设置2路进气管路。
本实用新型进一步改进在于，电极托盘高度间隔可通过手动控制连续可调。
本实用新型的有益效果
本实用新型的一种等离子体清洗装置，通过设定适当的正负电极托盘之间的间距，获得更适宜的离子、活性自由基比例，有利于控制目的性反应实现对PCB板及FPC的目的性、无损伤清洗。
附图说明
图1为本实用新型的一种等离子体清洗装置的结构示意图。
其中，1、电磁挡板阀，2、进气管路，3、MFC质量流量计，4、电磁阀，5、气体混合室，6、匀气管路，7、电极接入端，8、调节轨道，9、真空腔体，10、电极托盘。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型方案，现结合具体实施方式对本实用新型技术方案作进一步具体说明。
如图1所示，本实用新型是一种等离子体清洗装置，包括进气装置、等离子体发生装置和真空室。所述进气装置包括进气管路2、MFC质量流量计3、电磁阀4、气体混合室5和匀气管路6，所述进气装置可通入两种气体进行有效混合。所述等离子体发生装置包括正负电极和PWM脉宽调制电源，所述正负电极包括电极接入端7和电极托盘10。所述真空室包括腔体9和调节轨道8，所述腔体9为长方体形结构，腔体上部接进气混合室5和匀气管路6，真空腔体底部开设主抽气路法兰接口、纯净气体破空法兰接口、上部开设进气路法兰接口、上下两端各开设电极法兰接口。
所述进气装置可设置2路进气管路2，用以对多种气体的混合。所述PWM脉宽调制电源频率为13.56MHz、功率0～12KW连续可调。电极托盘10高度间隔可通过手动控制连续可调，高度调节范围可实现间隔50mm-600mm可调，用以获得较高浓度的活性自由基从而使PCB板及FPC能够获得更好的且无损伤的清洗效果。
本实用新型方案在上面进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。