一种可提高散热性能的双色温LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种LED封装结构，具体是一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，属于LED照明技术领域。

背景技术：

LED灯由于其具有节能、环保、高效、寿命长等优点，越来越被广大群众所接受，渗透到照明的各个领域，被称为21世纪的绿色照明光源。LED灯也逐步成为了市场照明领域的主流，受到消费者的接受和认可。目前市面上大都是单一色温的白光LED灯，随着人们对不同色温的需求以及适应更多环境的照明，双色温LED灯越来越受到欢迎和应用。例如，将双色温LED应用于手机拍照闪光灯，双色温闪光灯相比双LED灯的成像效果要更加柔和，白平衡也更加准确，即使在暗光拍摄中也能为照片质量带来明显的提升。

目前双色温LED封装结构中，大多使用金属件对LED芯片进行散热，但LED芯片的底部不会整体与金属件相接触，通常LED芯片底部为壳体或绝缘层，然后将金属件与LED芯片相连，再将金属件由壳体引出，实现散热功能，该结构使LED芯片散热效果不佳，影响LED芯片的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种可提高散热性能的双色温LED封装结构。

本实用新型的技术方案是：一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，包括带有空腔的壳体、第一LED芯片、第二LED芯片、导电导热层，所述壳体空腔中部设有隔墙，该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯、第二反射杯，所述第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层，所述第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层；

所述第一芯片承载区包括承载区A、承载区B、第一LED芯片，所述第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C、承载区D、第二LED芯片，所述第二LED芯片安装于承载区C或承载区D；所述承载区A、承载区B、承载区C、承载区D底部均覆盖有导电导热层，该导电导热层与所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部相贴合。

进一步地，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片位于同一侧承载区，所述导电导热层为三块，其中两块分别设置在所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部，同位于另一侧的两个承载区共用剩余的一块导电导热层。

进一步地，所述导电导热层为四块，分别设置在所述承载区A、所述承载区B、所述承载区C、所述承载区D的底部。

进一步地，所述导电导热层为导电导热金属片，相邻导电导热金属片之间设有隔栏，所述隔栏与所述壳体相连。

进一步地，所述导电导热层的侧边与所述壳体侧边齐平，或者所述导电导热层的侧边相对于所述壳体的侧边内缩，或者所述导电导热层的侧边相对于所述壳体的侧边外突。

进一步地，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片为垂直型芯片、水平型芯片中的一种。

进一步地，所述垂直型芯片的PAD连接于第一或第二LED芯片所安装的承载区；所述水平型芯片的PAD分别连接于承载区A、承载区B，或者水平型芯片的PAD分别连接于承载区C、承载区D。

进一步地，所述壳体的一个顶角处设有缺口，该缺口与任意一个承载区位置对应。

进一步地，所述壳体空腔的前、后、左、右侧壁均倾斜设置，所述隔墙的两侧面也为倾斜设置，使第一反射杯、第二反射杯呈上宽下窄的碗状。

进一步地，所述隔墙与壳体空腔的左、右侧壁相连，所述壳体空腔前侧壁、后侧壁之间的夹角为101.75°，所述壳体空腔左侧壁、右侧壁之间的夹角为116.93°，所述隔墙的两侧面之间的夹角为14.29°。

本实用新型中，透光层采用硅胶和荧光粉配制而成，导电导热层采用金属片，且金属片直接覆盖于第一LED芯片、第二LED芯片的底部，即第一LED芯片、第二LED芯片的整个底部都覆有金属片，金属片直接与第一LED芯片、第二LED芯片的底部接触。该结构有利于金属片对LED芯片进行充分的导热导电，全方位地对芯片进行吸热、散热；此外，金属片的底部直接暴露，没有壳体或其他结构遮挡，一方面增加了散热面积，使LED芯片散热效果更佳，另一方面可将金属片与基板连接安装，用于LED芯片的导电，提高了双色温LED灯珠的安装便捷性。

本实用新型结构简单合理，生产制造容易，改变了双色温LED的封装结构，提升了双色温LED的散热性能，延长了双色温LED灯珠的使用寿命，具有广阔的市场空间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的仰视图；

图3为图1的右视图；

图4为实施例1中导电导热层的分布示意图；

图5为实施例2中导电导热层的分布示意图；

图6为实施例3中导电导热层的分布示意图；

图7为实施例4中导电导热层的分布示意图；

图中：1壳体、2导电导热层、3隔墙、4第一反射杯、5第二反射杯、6第一透光层、7第二透光层、8承载区A、9承载区B、10承载区C、11承载区D、12隔栏、13缺口。

具体实施方式

实施例1

一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，包括带有空腔的壳体1、第一LED芯片、第二LED芯片、金属片2，壳体空腔中部设有隔墙3，该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯4、第二反射杯5，第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层6，第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层7。

第一芯片承载区包括承载区A（8）、承载区B（9）、第一LED芯片，第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C（10）、承载区D（11）、第二LED芯片，第二LED芯片安装于承载区C或承载区D。如图4所示，金属片为四块，分别设置在承载区A、承载区B、承载区C、承载区D的底部，该金属片与第一LED芯片、第二LED芯片的底部相贴合，相邻导电导热金属片之间设有隔栏12，隔栏与壳体相连。

壳体的一个顶角处设有缺口13，该缺口与任意一个承载区位置对应，便于辨别LED芯片的正负极。壳体空腔的前、后、左、右侧壁均倾斜设置，隔墙的两侧面也为倾斜设置，使第一反射杯、第二反射杯呈上宽下窄的碗状。隔墙与壳体空腔的左、右侧壁相连，壳体空腔前侧壁、后侧壁之间的夹角为101.75°，壳体空腔左侧壁、右侧壁之间的夹角为116.93°，隔墙的两侧面之间的夹角为14.29°。

实施例2

一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，包括带有空腔的壳体1、第一LED芯片、第二LED芯片、金属片2，壳体空腔中部设有隔墙3，该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯4、第二反射杯5，第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层6，第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层7。

第一芯片承载区包括承载区A（8）、承载区B（9）、第一LED芯片，第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C（10）、承载区D（11）、第二LED芯片，第二LED芯片安装于承载区C或承载区D。如图5所示，第一LED芯片、第二LED芯片分别位于左侧的两个承载区，金属片为三块，其中两块分别设置在第一LED芯片、第二LED芯片的底部，同位于右侧的两个承载区共用剩余的一块金属片，该金属片与第一LED芯片、第二LED芯片的底部相贴合，相邻导电导热金属片之间设有隔栏12，隔栏与所述壳体相连。

壳体的一个顶角处设有缺口13，该缺口与任意一个承载区位置对应，便于辨别LED芯片的正负极。壳体空腔的前、后、左、右侧壁均倾斜设置，隔墙的两侧面也为倾斜设置，使第一反射杯、第二反射杯呈上宽下窄的碗状。隔墙与壳体空腔的左、右侧壁相连，壳体空腔前侧壁、后侧壁之间的夹角为101.75°，壳体空腔左侧壁、右侧壁之间的夹角为116.93°，隔墙的两侧面之间的夹角为14.29°。

实施例3

一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，包括带有空腔的壳体1、第一LED芯片、第二LED芯片、金属片2，壳体空腔中部设有隔墙3，该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯4、第二反射杯5，第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层6，第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层7。

第一芯片承载区包括承载区A（8）、承载区B（9）、第一LED芯片，第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C（10）、承载区D（11）、第二LED芯片，第二LED芯片安装于承载区C或承载区D。如图6所示，

第一LED芯片、第二LED芯片分别位于右侧的两个承载区，金属片为三块，其中两块分别设置在第一LED芯片、第二LED芯片的底部，同位于左侧的两个承载区共用剩余的一块金属片，该金属片与第一LED芯片、第二LED芯片的底部相贴合，相邻导电导热金属片之间设有隔栏12，隔栏与壳体相连。

壳体的一个顶角处设有缺口13，该缺口与任意一个承载区位置对应，便于辨别LED芯片的正负极。壳体空腔的前、后、左、右侧壁均倾斜设置，隔墙的两侧面也为倾斜设置，使第一反射杯、第二反射杯呈上宽下窄的碗状。隔墙与壳体空腔的左、右侧壁相连，壳体空腔前侧壁、后侧壁之间的夹角为101.75°，壳体空腔左侧壁、右侧壁之间的夹角为116.93°，隔墙的两侧面之间的夹角为14.29°。

实施例4

一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，包括带有空腔的壳体1、第一LED芯片、第二LED芯片、金属片2，壳体空腔中部设有隔墙3，该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯4、第二反射杯5，第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层6，第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层7。

第一芯片承载区包括承载区A（8）、承载区B（9）、第一LED芯片，第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C（10）、承载区D（11）、第二LED芯片，第二LED芯片安装于承载区C或承载区D。

如图7所示，金属片为四块，分别设置在承载区A、承载区B、承载区C、承载区D的底部，该金属片与第一LED芯片、第二LED芯片的底部相贴合，相邻导电导热金属片之间设有隔栏12，隔栏与壳体相连。

如图7所示，金属片的侧边相对于壳体的侧边外突，外突结构的金属片可便于该双色温LED灯珠进行必要的导电测试工作。

壳体的一个顶角处设有缺口13，该缺口与任意一个承载区位置对应，便于辨别LED芯片的正负极。壳体空腔的前、后、左、右侧壁均倾斜设置，隔墙的两侧面也为倾斜设置，使第一反射杯、第二反射杯呈上宽下窄的碗状。隔墙与壳体空腔的左、右侧壁相连，壳体空腔前侧壁、后侧壁之间的夹角为101.75°，壳体空腔左侧壁、右侧壁之间的夹角为116.93°，隔墙的两侧面之间的夹角为14.29°。