一种表面波滤波器器件结构的制作方法

本实用新型设计一种滤波器，尤其涉及表面波滤波器。

背景技术：

在滤波器封装时，先采用覆晶的方式将芯片固定在封装基板上，接着在芯片背部贴附一层环氧树脂，再采用真空覆膜的方式将环氧树脂压入切割道及芯片周边，经过树脂硬化后进行切割等后续工艺。

压膜过程为封装工艺中技术关键点之一，工艺容易出现以下问题：环氧树脂过多的进入封装成的空腔之内，接触到指插换能器或反射器时，会影响表面波的传递，从而影响产品性能；环氧树脂填充不充分，部分位置存在空隙，成品使用中会有水汽或其他材料入侵，影响产品的可靠性。

目前应对此问题的方法如下：

方法一：根据材料的特性，调整压膜工艺中的温度，时间，压力等参数，使环氧树脂既能很充分的填充，又不能侵入滤波器的空腔内。

风险：由于材料、设备条件均可能发生变化，故还是影响产品可靠性的风险。

方法二：在芯片上用电镀的方法制作一层铜或其他材质的密封墙，该密封墙位于芯片与基板之间，且一端与芯片相连，一端与基板相连，芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。

风险：在芯片封装的过程中，由于密封墙的存在，导致在芯片电极与封装基板结合时不能充分的键合而造成虚焊而造成可靠性差的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种表面波滤波器的器件结构，有效的解决表面波滤波器在封装过程中环氧树脂的填充不足或过量的问题，提高产品的可靠性。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种表面波滤波器件结构，包括：基板、芯片、晶圆片、封装材料；

所述芯片键合在基板的上表面，所述芯片远离基板的一侧连接所述晶圆片；所述晶圆片在芯片外设置有阻隔件，所述阻隔件沿着平行和垂直晶圆片的方向延伸，并且阻隔件的端面与基板之间间隔一定缝隙；

所述封装材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圆片的侧面和远离基板的一面；所述阻隔件阻挡封装材料进入所述晶圆片设置芯片的区域中。

在一较佳实施例中：所述阻隔件包围形成一放置芯片的区域，所述区域中的一个对角线的两端设置有让位开口。

在一较佳实施例中：所述芯片包括反射器、叉指换能器和电极；所述电极为两个，分别设置于所述让位开口处。

在一较佳实施例中：所述阻隔件为两个，沿着所述对角线对称放置，每一个阻隔件中分别包括两个阻隔条，两个阻隔条相连并彼此呈90°夹角。

在一较佳实施例中：所述阻隔件为两个，沿着所述对角线对称放置，每一个阻隔件中分别包括两个阻隔条，两个阻隔条分离并彼此呈90°夹角。

在一较佳实施例中：所述阻隔件由多层耐温高分子材料压印形成，或者由多层材料堆叠形成。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

本实用新型提供了一种表面波滤波器的器件结构，有效的解决表面波滤波器在封装过程中环氧树脂的填充不足或过量的问题，提高产品的可靠性。本实用新型的结构和制作方法的可控性比较好，适于工业化生产和实际应用。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例1中表面波滤波器的结构图；

图2为本实用新型优选实施例3中表面波滤波器的结构图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步说明。

实施例1

参考图1，一种表面波滤波器件结构，包括：基板、芯片1、晶圆片2、封装材料；

所述芯片1键合在基板的上表面，所述芯片1远离基板的一侧连接所述晶圆片2；所述晶圆片2在芯片1外设置有阻隔件3，所述阻隔件3沿着平行和垂直晶圆片2的方向延伸，并且阻隔件3的端面与基板之间间隔一定缝隙；

所述封装材料位于阻隔件3外，并包覆所述晶圆片2的侧面和远离基板的一面；所述阻隔件3阻挡封装材料进入所述晶圆片2设置芯片1的区域中。由于阻隔件3的存在，在压膜封装的过程中，封装材料就不会进入晶圆片2设置芯片1的区域中，从而不会影响表面波的传递，也就不会影响产品性能。

本实施例中的具体结构为：所述阻隔件3包围形成一放置芯片1的区域，所述区域中的一个对角线的两端设置有让位开口。所述芯片1包括反射器11、叉指换能器12和电极13；所述电极13为两个，分别设置于所述让位开口处。

本实施例中，所述阻隔件3为两个，沿着所述对角线对称放置，每一个阻隔件3中分别包括两个阻隔条，两个阻隔条相连并彼此呈90°夹角。

如上所述表面波滤波器器件结构的制作方法，包括如下步骤：

1)在晶圆片2的表面制作滤波器的芯片1；

2)依照芯片1的布局，制作纳米压印所需要的阻隔件模具；

3)真空吸附晶圆片2，以旋转涂布的方式在晶圆片2表面进行纳米压印胶涂布，涂布的纳米压印胶的厚度低于芯片1中电极的高度；

4)将阻隔件模具与晶圆片2对准，在1～2bar的压力下进行纳米压印，在芯片1外形成阻隔件3；

5)使用紫外光源，对所述阻隔件3进行紫外光固化；

6)用干法清洗的方式去除阻隔件3之外的残胶；

7)对晶圆片2进行切割

8)将切割后的单个晶圆片2与基板进行键合；

9)通过压膜的方式，是的环氧树脂对芯片1进行封装。

实施例2

本实施例中提供了另一种制备实施例1中所述表面波滤波器器件结构的制作方法，包括如下步骤：

1)对晶圆片2进行清洗；

2)使用蒸镀的方式在晶圆片2的表面制备电极薄膜，再使用光刻工艺和干法蚀刻工艺在晶圆片2的表面制作叉指换能器与反射器，同时在晶圆片2的表面制作第一层阻隔件3；

3)在晶圆片2的表面制备配线层，同时在第一层阻隔件3上层叠设置第二层阻隔件3；

4)在晶圆片2的表面制备电极层，同时在第二层阻隔件3上层叠设置第三层阻隔件3；

5)在晶圆片2的表面制备保护层，同时在第三次阻隔件3上层叠设置第四层阻隔件3，四层阻隔件3的总高度低于所述电极层的高度；

6)对晶圆片2进行切割

7)将切割后的单个晶圆片2与基板进行键合；

8)通过压膜的方式，是的环氧树脂对芯片1进行封装。

实施例3

参考图2，本实施例与实施例1的区别在于：所述阻隔件3为两个，沿着所述对角线对称放置，每一个阻隔件3中分别包括两个阻隔条，两个阻隔条分离并彼此呈90°夹角。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。