一种加热快的LED扩晶机的制作方法

本实用新型涉及扩晶机的技术领域，特别涉及一种加热快的LED扩晶机的技术领域。

背景技术：

LED晶片在划片后形成阵列的晶粒，阵列的晶粒贴附在蓝膜上，蓝膜上的晶粒排列十分紧密，不利于后续工序的操作，因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理，扩晶工序具体为：采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜，使得相邻晶粒之间的间距扩大，现有的扩晶机中都会对贴有晶粒的蓝膜进行加热，促使蓝膜扩膜，从而促进晶粒之间的间距扩大，目前的扩晶机的加热效果太差，从而导致生产效率低，并且可能会导致蓝膜上的晶粒排列错位。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种加热快的LED扩晶机，其旨在解决现有技术中加热效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种加热快的LED扩晶机，包括机座、气缸、压盘、载物装置、控制面板、第一加热装置、第二加热装置、提物装置，所述机座上连接有气缸，所述气缸的下方连接有压盘，所述压盘内设有第一加热装置，所述机座上连接有载物装置，所述载物装置内安装有第二加热装置，所述机座上连接有控制面板，所述载物装置上连接有提物装置。

作为优选，所述压盘包括保温箱体、下导热板，所述保温箱体的底部连接有下导热板，所述保温箱体内安装有第一加热装置。

作为优选，所述载物装置包括保温载物座、工件放置槽、上导热板，所述保温载物座内设有第二加热装置，所述保温载物座上设有工件放置槽，所述保温载物座上连接有上导热板，所述上导热板安装在工件放置槽的底部。

作为优选，所述控制面板包括框体、显示屏和功能键，所述框体上连接有显示屏和功能键，所述功能键在显示屏的下方。

作为优选，所述提物装置包括提物壳体、绝热把手，所述载物装置上连接有提物壳体上，所述提物壳体上连接有若干绝热把手，所述绝热把手的数量为2个，所述绝热把手关于载物装置的中心线左右对称。

作为优选，所述压盘和载物装置安装在同一中心线上，所述工件放置槽与导热板上下对应。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供的一种加热快的LED扩晶机，结构合理，压盘设有第一加热装置，载物装置内设有第二加热装置，同时加热，效率高，提物装置更方便提取工件，绝热把手保护人不易受伤。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例一种加热快的LED扩晶机的结构示意图。

图中：1-机座、2-气缸、3-压盘、4-载物装置、5-控制面板、6-第一加热装置、7-第二加热装置、8-提物装置、31-保温箱体、32-下导热板、41-保温载物座、42-工件放置槽、43-上导热板、51-框体、52-显示屏、53-功能键、81-提物壳体、82-绝热把手。

【具体实施方式】

参阅图1，本实用新型实施例提供一种加热快的LED扩晶机，包括机座1、气缸2、压盘3、载物装置4、控制面板5、第一加热装置6、第二加热装置7、提物装置8，所述机座1上连接有气缸2，所述气缸2的下方连接有压盘3，所述压盘3内设有第一加热装置6，所述机座1上连接有载物装置4，所述载物装置4内安装有第二加热装置7，所述机座1上连接有控制面板5，所述载物装置4上连接有提物装置8，所述压盘3包括保温箱体31、下导热板32，所述保温箱体31的底部连接有下导热板32，所述保温箱体31内安装有第一加热装置6，所述载物装置4包括保温载物座41、工件放置槽42、上导热板43，所述保温载物座41内设有第二加热装置7，所述保温载物座41上设有工件放置槽42，所述保温载物座41上连接有上导热板43，所述上导热板43安装在工件放置槽42的底部，所述控制面板5包括框体51、显示屏52和功能键53，所述框体51上连接有显示屏52和功能键53，所述功能键53在显示屏52的下方，所述提物装置8包括提物壳体81、绝热把手82，所述载物装置4上连接有提物壳体81上，所述提物壳体81上连接有若干绝热把手82，所述绝热把手82的数量为2个，所述绝热把手82关于载物装置4的中心线左右对称，所述压盘3和载物装置4安装在同一中心线上，所述工件放置槽42与下导热板32上下对应。

本实用新型工作过程：

本实用新型一种加热快的LED扩晶机在工作过程中，机座1、气缸2、压盘3载物装置4、控制面板5、第一加热装置6、第二加热装置7、提物装置8构成了加热快的LED扩晶机，先通过控制面板5的功能键设置扩晶温度，将工件放在体提物装置8的提物壳体81上，通过绝热把手82将工件放置在载物装置4的工件放置槽42内，气缸2伸长将压盘3压下，第一加热装置6和第二加热装置7同时加热，上导热板43和下导热板32之间形成一个保温腔室，加热完成后，气缸2带动压盘3上升，手持绝热把手82取出工件。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。