技术总结
本实用新型公开了一种用于自石英舟上取出硅片的顶片机构，包括可竖直上升和下降的顶片组件，顶片组件包括多个托齿，每个托齿包括基板和固定设置在所述基板上的第一顶齿和第二顶齿，第一顶齿和第二顶齿之间限定出一个第一凹陷，相邻两个托齿的第二顶齿和第一顶齿之间限定出一个第二凹陷；并排设置的多个托齿形成多个顶齿、凹陷间隔排列的结构；顶片组件的相邻两个顶齿之间的距离设置为4.76mm，相邻两个凹陷之间的距离设置为4.76mm，相邻的顶齿和凹陷之间的距离设置为2.38mm。该用于自石英舟上取出硅片的顶片机构解决了传统真空吸盘机构无法高效吸取舟槽间距2.38mm的石英舟上的硅片的问题，提高了生产效率。
技术研发人员：潘加永;戴秋喜
受保护的技术使用者：苏州映真智能科技有限公司
技术研发日：2018.05.31
技术公布日：2019.01.15