1.一种磁片软化加工的装置，用于加工成品磁片，其特征在于：包括机架、下辊轮和上碎化辊，所述下辊轮和上碎化辊安装于所述机架上，所述上碎化辊的下底面和所述下辊轮的上表面之间有间隙，供所述成品磁片通过，所述成品磁片通过所述间隙时，其底部设有弹性层，所述弹性层未被压缩时，所述弹性层上表面与所述上碎化辊下底面之间的间距小于所述成品磁片的厚度，使得所述成品磁片通过所述间隙时被所述弹性层的弹性挤压而变形折断。
2.根据权利要求1所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述弹性层包括设置于所述下辊轮上表面的弹性材料层和/或设置于所述成品磁片底部的弹性传送带。
3.根据权利要求2所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述成品磁片由所述弹性传送带传送，所述弹性传送带由所述下辊轮转动传送。
4.根据权利要求1至3任一所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述上碎化辊的两端均通过轴承座和轴承安装在所述机架上。
5.根据权利要求4所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述上碎化辊两端的轴承座上方均设置有调节螺杆，所述调节螺杆和所述轴承座连接，通过调节所述调节螺杆，将所述成品磁片压紧在所述间隙中。
6.根据权利要求1至3任一所述的磁片软化加工的装置，其特征在于：所述下辊轮的两端通过轴承安装于所述机架上。