一种芯片定位脱离座的制作方法

本实用新型涉及一种芯片定位装置，具体涉及一种芯片定位脱离座。

背景技术：

芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等电领域。其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有检测工位、烧录工位、激光打码等多个加工工位，且相邻的两个加工工位之间都对应地设有芯片搬运装置，工作时，由该芯片搬运装置来负责芯片在相邻的两个加工工位之间的转移任务。

现有的芯片搬运装置通常采用真空吸嘴负压吸附的方式来进行，但由于真空吸嘴在吸附芯片时，芯片在真空吸嘴上的位置难以控制，因此芯片被真空吸嘴吸取时可能会出现偏差，为此，在真空吸嘴将芯片吸取后，还需要利用定位装置对芯片进行摆正定位，当芯片完成摆正定位任务后，再将其搬运至下个工位处，这样才能够实现将芯片精准地搬运至下个工位处。

此外，由于多个芯片搬运装置中的真空吸嘴都连接在一个供气装置连接，因此其负压和失负压状态受一个供气装置的统一控制，但在实际工作中，由于每个吸嘴的放卡时机不同，因此需要单独设置电磁阀来控制正空吸嘴处于失负压状态，才能够使得芯片与真空吸嘴脱离接触来完成芯片的放置任务，而设置多个电磁阀后，一方面会增加整个装置的制造成本，另一方面又会导致整个装置的结构较复杂，故障率增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片定位脱离座，该芯片定位脱离座能够对真空吸嘴上的芯片进行精准定位，并将能够克服真空吸嘴的吸附力，将定位后的芯片快速地从真空吸嘴上取下来，从而为芯片进一步的检测和烧录作业工作作准备。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种芯片定位脱离座，包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构；

其中，所述支撑件的上表面构成支撑面，所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件，两个第一定位件上均设有用于对芯片进行定位的第一定位面；所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件，两个第二定位件上均设有用于对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面，该限位面位于所述支撑面的上方，所述限位面、支撑面、第一定位面以及第二定位面共同围成芯片的定位空间；所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构。

优选地，所述第一定位件的第一定位面的上部也设有所述用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面，第一定位件上的限位面与第二定位件上的限位面处于同一水平面上。工作时，第一定位面上的限位面和第二定位面上的限位面之间相互配合，共同对向上运动的芯片施加向下的按压力，由于该按压力均匀地作用在芯片的四条边上，因此能够更好地抵抗真空吸嘴向上的吸附力，从而使得与真空吸嘴分离时芯片能够稳定快速地停好位。

优选地，所述第一定位件和第二定位件分别由第一定位块和第二定位块构成，其中，所述第一定位块和第二定位块上分别设有包括用于对芯片定位的定位部和用于与定位驱动机构连接的连接部。

优选地，所述第一定位块和第二定位块自连接部向定位部逐渐内缩。这样设置的目的在于，由于芯片的尺寸较小，因此第一定位件和第二定位件在作相互靠近的定位运动中，相邻的第一定位块和第二定位块之间会相互干涉限位，导致第一定位块和第二定位块的定位运动无法继续进行，而通过上述内缩设置后，第一定位块和第二定位块的定位端的尺寸大大减小，因此在作芯片的靠近定位运动中不会发生相互干涉，从而保证了定位工作的顺利进行。

优选地，所述第一定位块上的定位部的端面构成所述第一定位面，所述第二定位块上的定位部的端面构成所述第二定位面，该第二定位面的上部设有向外突出的限位凸体，该限位凸体的底面构成所述限位面。

优选地，所述第一定位件驱动机构和第二定位件驱动机构由四爪气缸构成，该四爪气缸的其中一对气缸爪分别通过螺钉与两个第一定位块的连接部连接，另一对气缸爪分别通过螺钉与两个第二定位块的连接部连接。工作时，气缸同时驱动四个气缸爪作相互靠近或远离运动来带动第一定位块和第二定位块进行夹卡运动或者松卡运动，从而实现对芯片的定位。

优选地，所述固定板上设有避障槽，所述四爪气缸安装在固定板的下方，所述第一定位件和第二定位件的定位部穿过所述避障槽后位于所述固定板的上方，所述支撑件设置在固定板的上方位于固定板的中心位置处，支撑件的上表面构成用于对芯片进行支撑的支撑面。通过上述设置，能够实现各组件的安装固定。

优选地，所述固定板上并排设有两组四爪气缸，每组四爪气缸的四个气缸爪上分别设有所述第一定位件和第二定位件，每组四爪气缸的中心位置处对应设有支撑件。工作时，由两组四爪气缸及第一定位件、第二定位件以及支撑件构成的芯片定位脱离座能够完成两组芯片的定位和分离任务，从而能够提高工作效率。

优选地，所述支撑件由圆柱体构成，其中，圆柱体的顶面构成所述支撑面，该支撑面的宽度稍稍大于芯片的宽度，圆柱体的侧面构成用于对第一定位块和第二定位块上进行限位的支撑件限位面；当两个第一定位块和两个第二定位块均作相互靠近运动至定位终点位置时，第一定位块与支撑件之间以及第二定位块与支撑件之间存留有第一安全间隙，且真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙。通过设置所述第一安全间隙，能够防止第一定位件和第二定位件在作相互靠近的定位运动时与支撑件之间发生碰撞而对定位件和支撑件造成损坏，而通过将支撑面的宽度大于芯片的宽度后，即使在出错的情况下第一定位件或第二定位件与支撑件发生了碰撞，由于芯片的宽度小于支撑面的宽度，亦即小于两个第一定位件和两个第二定位件之间的距离，因此芯片不会被第一定位件和第二定位件夹伤。而由于真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙，因此限位凸体在随第一定位件和第二定位件运动至定位终点位置时也不会与真空吸嘴发生碰撞，从而能够保证真空吸嘴的上下运动能够正常进行。需要说明的是，所述第一间隙的尺寸很小，因此不会影响芯片的定位精度。

本实用新型的工作原理是：

工作时，芯片定位脱离座上的第一定位件和第二定位件之间处于打开状态，在相应驱动机构的驱动下，真空吸嘴带动芯片一起向下运动至支撑面上方的定位空间内，接着第一定位件驱动机构驱动两个第一定位件作相互靠近运动，将芯片定位在两个第一定位件中间，从而完成了芯片在一个方向上的定位任务。

与此同时，第二定位件驱动机构驱动两个第二定位件作相互靠近运动，将芯片定位在两个第二定位件中间，完成定位后，芯片在水平方向上处于整个定位空间的中心位置处，即实现了整个芯片的定位任务。

之后，真空吸嘴带动芯片向上作回撤运动，在运动的过程中，芯片与限位面接触，限位面对芯片有向下的按压力，芯片在该按压力下能够克服真空吸嘴向上的吸附力，与真空吸嘴发生分离，从而不需要电磁阀就能够实现将芯片从真空吸嘴上取下的任务。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、本实用新型的芯片定位脱离座同时具有对芯片定位和将芯片与真空吸嘴分离两方面的作用，其中，对于对芯片定位的作用而言，通过第一定位件和第二定位件的相互配合，能够完成芯片在长度和宽度两个方向上的定位任务，即实现了芯片在平面上的全定位，因此具有定位效果好的优点；对于将芯片与真空吸嘴分离的作用而言，只需要在定位面上增设限位面就能够实现将芯片从真空吸嘴取下来的任务，因此结构简单、可行性性强，便于推广使用。

2、本实用新型的芯片定位脱离座不需要设置电磁阀就能够实现将芯片从真空吸嘴上取下的任务，因此既能够减少电磁阀的使用成本，又能够使得整个装置具有结构简单的优点。

附图说明

图1为本实用新型的一种芯片定位脱离座的一个具体实施方式的立体机构示意图。

图2为图1的爆炸图。

图3为图1中第一定位组件的剖视图。

图4为图3中I处的局部放大图。

图5为图1中第二定位组件的剖视图。

图6为当固定板上设有两组四爪气缸及第一定位组件、第二定位组件、支撑件时的立体结构示意图。

图7为图6的爆炸图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

参见图1-图7，本实用新型的一种芯片定位脱离座包括固定板10、设置在固定板10上的用于对芯片1进行支撑的支撑件2、用于对芯片1的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片1的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构；

参见图1-图5，所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件3，两个第一定位件3上均设有用于与芯片1接触对芯片1进行定位的第一定位面5；所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件4，两个第二定位件4上均设有用于与芯片1接触对芯片1进行定位的第二定位面6和用于对芯片1在竖直方向上进行限位的限位面7，当所述第一定位件3和第二定位件4对芯片1进行定位时，所述限位面7位于芯片1的上方。

具体地，所述第一定位件3和第二定位件4分别由第一定位块和第二定位块构成，其中，所述第一定位块上设有用于对芯片1定位的定位部3-1和用于与定位驱动机构连接的连接部3-2，所述第一定位块自连接部3-2向定位部3-1逐渐内缩；第二定位块上设有用于对芯片1定位的定位部4-1和用于与定位驱动机构连接的连接部4-2；所述第二定位块自连接部4-2向定位部4-1逐渐内缩。这样设置的目的在于，由于芯片1的尺寸较小，因此第一定位件3和第二定位件4在作相互靠近的定位运动中，相邻的第一定位块和第二定位块之间会相互干涉限位，导致第一定位块和第二定位块的定位运动无法继续进行，而通过上述内缩设置后，第一定位块和第二定位块的定位端的尺寸大大减小，因此在作芯片1的靠近定位运动中不会发生相互干涉，从而保证了定位工作的顺利进行。

参见图3和图4，所述第一定位块上的定位部的端面构成所述第一定位面5，所述第二定位块上的定位部的端面构成所述第二定位面6，该第二定位面6的上部设有向外突出的限位凸体8，该限位凸体8的底面构成所述限位面7。

参见图1和图2，所述第一定位件驱动机构和第二定位件驱动机构由四爪气缸11构成，该四爪气缸11的其中一对气缸爪9分别通过螺钉与两个第一定位块的连接部连接，另一对气缸爪9分别通过螺钉与两个第二定位块的连接部连接。工作时，气缸同时驱动四个气缸爪9作相互靠近或远离运动来带动第一定位块和第二定位块进行夹卡运动或者松卡运动，从而实现对芯片的定位。

参见图6和图7，所述固定板10上设有避障槽，所述四爪气缸11安装在固定板10的下方，所述第一定位件3和第二定位件4的定位部穿过所述避障槽后位于所述固定板10的上方，所述支撑件2设置在固定板10的上方位于固定板10的中心位置处，支撑件2的上表面构成用于对芯片1进行支撑的支撑面。通过上述设置，能够实现各组件的安装固定。

参见图6和图7，作为本方案的优选方案，所述固定板10上并排设有两组四爪气缸11，每组四爪气缸11的四个气缸爪9上分别设有所述第一定位件3和第二定位件4，每组四爪气缸11的中心位置处对应设有支撑件2。工作时，由两组四爪气缸11及第一定位件3、第二定位件4以及支撑件2构成的芯片定位脱离座能够完成两组芯片1的定位和分离任务，从而能够提高工作效率。

参见图3-图5，所述支撑件2由圆柱体构成，其中，圆柱体的顶面构成所述支撑面，该支撑面的宽度大于芯片1的宽度，圆柱体的侧面构成用于对第一定位块和第二定位块上进行限位的支撑件2限位面；当两个第一定位块和两个第二定位块均作相互靠近运动至定位终点位置时，第一定位块与支撑件2之间以及第二定位块与支撑件2之间存留有第一安全间隙13，且真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙14。通过设置所述第一安全间隙13，能够防止第一定位件3和第二定位件4在作相互靠近的定位运动时与支撑件2之间发生碰撞而对定位件和支撑件2造成损坏，而通过将支撑面的宽度大于芯片1的宽度后，即使在出错的情况下第一定位件3或第二定位件4与支撑件2发生了碰撞，由于芯片1的宽度小于支撑面的宽度，亦即小于两个第一定位件3和两个第二定位件4之间的距离，因此芯片1不会被第一定位件3和第二定位件4夹伤。而由于真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙14，因此限位凸体在随第一定位件3和第二定位件4运动至定位终点位置时也不会与真空吸嘴发生碰撞，从而能够保证真空吸嘴的上下运动能够正常进行。需要说明的是，所述第一间隙的尺寸很小，因此不会影响芯片1的定位精度。

参见图1～图7，本实用新型的工作原理是：

工作时，芯片1定位脱离座上的第一定位件3和第二定位件4之间处于打开状态，在相应驱动机构的驱动下，真空吸嘴12带动芯片1一起向下运动至支撑面上方的定位空间内，接着第一定位件3驱动机构驱动两个第一定位件3作相互靠近运动，将芯片1定位在两个第一定位件3中间，从而完成了芯片1在一个方向上的定位任务。

与此同时，第二定位件驱动机构驱动两个第二定位件4作相互靠近运动，将芯片1定位在两个第二定位件4中间，完成定位后，芯片1在水平方向上处于整个定位空间的中心位置处，即实现了整个芯片1的定位任务。

之后，真空吸嘴12带动芯片1向上运动，在运动的过程中，芯片1与限位面7接触，限位面7对芯片1有向下的按压力，芯片1在该按压力下能够克服真空吸嘴12向上的吸附力，与真空吸嘴12发生分离，从而不需要电磁阀就能够实现将芯片1从真空吸嘴12上取下的任务。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于，所述第一定位件3的第一定位面5的上部也设有所述用于对芯片1在竖直方向上进行限位的限位面7，第一定位件3上的限位面7与第二定位件4上的限位面7处于同一水平面上。工作时，第一定位面5上的限位面7和第二定位面6上的限位面7之间相互配合，共同对向上运动的芯片1施加向下的按压力，由于该按压力均匀地作用在芯片1的四条边上，因此能够更好地抵抗真空吸嘴12向上的吸附力，从而使得与真空吸嘴12分离时芯片1的形变量更小。

本实施例上述以外的其它实施方式参见实施例1实施。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。