一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装技术领域，更为具体而言，涉及一种新型黑体LED封装结构。

背景技术：

LED显示屏是八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，它利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成大面积显示屏幕，有性能稳定、使用寿命长、环境适应力强、性价比高、使用成本低等特点，在短短时间内，迅速成长为各类显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

目前，户内小间距显示屏对环境的适应性要求高，需要防潮、防环境光反射等需求，现有的LED封装普遍采用引脚芯片封装型支架器件，普通硅胶和支架芯片的封装工艺，直观的反映是采用这种LED封装的显示屏的对比度较差，在环境光的影响下，影响显示屏的色彩还原性。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型实施方式提供了一种新型黑体LED封装结构，能够在不影响透光率的同时，解决光反射的问题，提高对比度，有效提升显示屏的色彩保真还原性。

根据本实用新型的一种实施方式，提供了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：基板和设置于所述基板上的LED芯片；其中，所述基板的上表面除设置有所述LED芯片外的部分或全部区域覆盖有纳米墨黑材料层。

在本实用新型的一些实施方式中，所述基板上设有焊盘，所述焊盘包括公共焊盘和承载LED芯片的承载焊盘。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED芯片通过导电胶固定在所述承载焊盘上。

在本实用新型的一些实施方式中，所述导电胶包括导电固晶胶、导电银胶和导电碳胶。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED芯片包括：红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

在本实用新型的一些实施方式中，所述纳米墨黑材料通过纳米喷墨方式喷绘至所述基板的上表面。

在本实用新型的一些实施方式中，所述基板的材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板和陶瓷基板中的一种。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED封装结构还包括键合线，用于连接所述LED芯片和所述公共焊盘。

在本实用新型的一些实施方式中，所述LED封装结构还包括封胶，所述封胶覆盖所述LED芯片和所述基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面。

在本实用新型的一些实施方式中，所述封胶为雾面胶水。

本实用新型的实施方式通过在基板的上表面的设置有所述LED芯片之外的区域覆盖纳米墨黑材料，使LED封装结构在不影响透光率的同时，解决了光反射的问题。对于使用这种LED封装的显示屏而言，其提高了对比度，有效提升该显示屏的色彩保真还原性。同时，通过使用封胶覆盖LED芯片和基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面，使LED封装结构具有良好的透光率和防潮性。

附图说明

为了便于理解本实用新型，以下通过具体实施方式并结合附图对本实用新型进行具体说明。

图1是根据本实用新型的一种实施方式的新型黑体LED封装结构的示意性截面图；

图2是使用本实用新型实施方式的新型黑体LED封装结构的应用示例。

上述附图中各附图标记所指代的部件名称如下：1-LED封装结构，10-基板，11-公共焊盘，12-第一承载焊盘，13-第二承载焊盘，14-第三承载焊盘，15-引脚，16-填充材料，17-导线通道，20-LED芯片，21-红光芯片，22-绿光芯片，23-蓝光芯片，30-纳米墨黑材料，40-封胶，50-键合线。

具体实施方式

本文将结合附图对本实用新型的示例性实施方式进行详细描述，可理解的是，本文针对示例性实施方式的描述应当被认为是对新型黑体LED封装结构进行举例说明，而无意将本实用新型局限于示例性实施方式。

图1通过截面图示意性地示出了根据本实用新型的一种实施方式的新型黑体LED封装结构。在本实用新型的实施方式中，如图1所示，所述LED封装结构包括：基板10，和设置于基板10上的LED芯片20。其中，在基板10的上表面的设置有LED芯片20之外的区域覆盖有纳米墨黑材料层30。在可选的实施方中，可以在基板10的上表面的设置有LED芯片20之外的部分区域覆盖有纳米墨黑材料层30。由此，可以在不影响LED封装结构的透光率的同时，解决了光反射的问题，提高了显示屏的对比度，有效提升显示屏的色彩保真还原性。在本实用新型的实施方式中，该纳米墨黑材料层30是通过高精度的纳米喷墨方式将纳米墨黑材料喷绘至基板10的上表面的规定区域形成，所述规定区域可以是设置LED芯片20之外的区域。在本实用新型的可选实施方式中，除了所述纳米喷墨方式，也可以使用本领域已知的其他适合的方式将纳米墨黑材料覆盖至基板10的上表面而形成纳米墨黑材料层30。

在本实用新型实施方式中，所述LED封装结构还包括封胶40，其覆盖LED芯片和基板10的覆盖有纳米墨黑材料30的上表面。例如，可以采用雾面胶水作为封胶40，使得LED封装结构具有良好的透光性，同时杜绝水汽渗透引起的死灯失效、漏电等情况。

此外，在本实用新型实施方式中，LED封装结构还包括引脚15，其与基板10下表面的边缘连接。例如，引脚15与基板10可以一体成型，在引脚15与基板10之间的空间中，填充有填充材料16，用于支撑LED封装结构并固定LED封装结构的形状。

图2通过平面图示意性地示出了本实用新型实施方式的LED封装结构的一种应用例。在基于本实用新型的实施方式的一种应用例中，基板10呈大致正方形，其材质可以为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板和陶瓷基板中的一种。基板10的上表面设有焊盘，其可以包括公共焊盘11和用于承载LED芯片20的承载焊盘。如图2所示，所述承载焊盘包括第一承载焊盘12、第二承载焊盘13和第三承载焊盘14，各焊盘彼此之间不导通，换句话说，这些焊盘相互电绝缘。

所述LED芯片20包括红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23，数量比优选为1:1:1。在本例中，红光芯片21固定在第一承载焊盘12上，绿光芯片22固定在第二承载焊盘13上，蓝光芯片23固定在第三承载焊盘14上，红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23从上至下依次排列。当然，在其他具体应用中，LED芯片的选取、固定的位置及排列的顺序可以依据需求而定，本实用新型对此不做限制。

其中，红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23通过导电胶固定在各自相应的承载焊盘上，导电胶可以是导电固晶胶、导电银胶和导电碳胶中的一种。

参见图2，在本例中，红光芯片21的阳极直接与第一承载焊盘12连接，绿光芯片22和蓝光芯片23的阳极则通过键合线50分别与第二承载焊盘13和第三承载焊盘14连接。红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23的阴极通过键合线50与公共焊盘11连接，其中，键合线50可以为金线。在本实用新型的其他实施方式中，键合线50可以为其他导电性良好的金属线，例如铜线、银线或铝线。公共焊盘11与电源正极连接，第一承载焊盘12、第二承载焊盘13和第三承载焊盘14与电源负极连接。同样，在具体应用中，也可以定义公共焊盘11与电源负极连接，第一承载焊盘12、第二承载焊盘13和第三承载焊盘14与电源正极连接，使红光芯片21的阴极与第一承载焊盘12连接，绿光芯片22和蓝光芯片23的阴极与第二承载焊盘13和第三承载焊盘14连接，红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23的阳极与公共焊盘11连接。

LED封装结构还可以包括导线通道17，其设于基板10上且与引脚15相连接。

如上所述，在本例中，通过在基板10的上表面的设置有所述LED芯片例如红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23之外的区域覆盖有纳米墨黑材料，使LED封装结构1在不影响透光率的同时，解决了光反射的问题，提高了使用这种LED封装结构的显示屏对比度，有效提升显示屏的色彩保真还原性。同时，通过使用封胶覆盖LED芯片和基板10的覆盖有纳米墨黑材料的上表面，使LED封装结构具有良好的透光率和防潮性。

虽然本文举例描述了一些实施方式，但是，在不脱离本实用新型实质的前提下，可以对这些实施方式进行各种变形，所有这些变形仍属于本实用新型的构思，并且落入本实用新型权利要求所限定的保护范围。

本文所公开的具体实施方式仅用于举例说明本实用新型，对于本领域技术人员而言，显然可以根据本文的教导进行各种修改，可以采用各种等同的方式实施本实用新型，因此，本实用新型上述公开的特定的实施方式仅仅是示例性的，其保护范围不受在此公开的结构或设计的细节所限，除非在权利要求中另有说明。因此，上述公开的特定的示例性的实施方式可进行各种替换、组合或修改，其所有的变形都落入本文公开的范围内。在缺少本文没有具体公开的任何元件或缺少本文公开的任选的部件的情况下，本文示例性公开的新型黑体LED封装结构仍可适当地实施。上述公开的所有的数值和范围也可进行一定变化。每当公开了具有下限和上限的数值范围，落入此范围内的任何数值及任何被包含的范围都被具体地公开了。具体而言，本文公开的数值的任一范围均可理解为列举了包含在较宽数值范围内的任一数值和范围。同样，除非申请人明确且清楚地另有定义，权利要求中的术语具有它们的清楚、通常的含义。

此外，权利要求书中的部件的数量包括一个或至少一个，除非另有说明。如果本实用新型中的用词或术语与其它文献中的用法或含义存在不一致，则应当以与本实用新型所定义的为准。