本实用新型涉及无线充电组件领域,特别涉及一种无线充电用散热型导磁片。
背景技术:
无线充电技术也称非接触式充电,目前主要利用电磁波感应原理或磁共振方式充电,通过在发射端和接收端两侧分别设置的线圈利用产生的电磁感应或频率共振的方式来实现无线充电。为了安全起见,无线充电目前需要采用电磁波导磁片以屏蔽电磁波和增强磁场强度,从而降低能量损失,提高充电效率。但是线圈在磁场中自身会产生涡流发热。电磁波导磁片由于其自身电阻率较低,在磁场中容易产生涡流发热。发热量太高势必会影响设备的使用效率和速度,因此需要给无线充电模组降温。
现有技术记载了使用石墨片作为散热层来避免发热现象的导磁片。但是石墨片仅仅在x和y轴方向上的导热系数高于1000W/(m·K),在z轴方向上的导热系数仅为10~40 W/(m·K)。因此无法达到良好的散热效果。
技术实现要素:
本实用新型提供一种无线充电用散热型导磁片以解决上述问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:第一绝缘遮光胶粘层、导磁层、第二绝缘遮光胶粘层、纵向导热层、导热胶粘层和横向导热层。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述第一绝缘胶遮光粘层为至少一面具有粘性的绝缘遮光层。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述导磁层为软磁非晶/纳米晶材料,其磁导率不低于500,饱和磁通不低于300mT。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述软磁非晶/纳米晶材料为至少一层碎化后的非晶/纳米晶带材。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述软磁非晶/纳米晶材料为经过碎化的3~8层非晶/纳米晶带材叠层。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述第二绝缘遮光胶粘层为双面具有粘性的绝缘遮光层。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述纵向导热层为石墨烯增强的高导热泡沫碳,其在z轴方向的导热系数不低于300W/(m·k)。
进一步地,作为本技术方案的优选方案,所述横向导热层为石墨层,其x、y轴方向导热系数不低于1000W/(m·K)。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点。
1. 采用z轴方向的导热系数不低于300W/(m·k)的纵向导热层作为z轴方向上的传热部件,有效地提高了z轴方向上的导热速度。石墨烯增强的泡沫碳材料具有密度低,导热性好,热稳定性高,加工性好,原料廉价等优点,可以有效实现该组件的功能。
2. 采用x,y和z轴三方向上高导热系数的复合结构作为传热部件,大大地提升了三维散热效果。
3. 该结构同步解决了磁场屏蔽和散热问题,提高了无线充电模组的充电效率,稳定性和安全性。
附图说明
图1为本实用新型-具体实施方式中无线充电用散热型导磁片的结构示意图。
图中所示:1-第一绝缘遮光胶粘层,2-导磁层,3-第二绝缘遮光胶粘层,4-纵向导热层,5-导热胶粘层,6-横向导热层。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1所示:本实用新型的无线充电用散热型导磁片,包括第一绝缘遮光胶粘层1、导磁层2、第二绝缘遮光胶粘层3、纵向导热层4、导热胶粘层5和横向导热层6。第一绝缘遮光胶粘层1具有粘性的一面与导磁层2不具有粘性的一面贴合。导磁层2为碎片后的叠层非晶/纳米晶带材,其一面具有粘性,一面非粘性,粘性面与第二绝缘遮光胶粘层3贴合。第二绝缘遮光胶粘层3两面都具有粘性,其一面与导磁层2贴合,另一面与纵向导热层4贴合。纵向导热层4一面与第二绝缘遮光胶粘层3贴合,一面与导热胶粘层5贴合。导热胶粘层5一面与纵向导热层4贴合,另一面与横向导热层6贴合。
第一绝缘遮光胶粘层1厚度为3-8µm,导磁层2厚度为50-400µm,第二绝缘遮光胶粘层3厚度为8-15µm,纵向导热层4厚度为10-30µm,导热胶粘层5厚度为3-10µm,横向导热层6厚度为15-60µm,导热率大于1000 W/(m·k)。
第一绝缘遮光胶粘层1为一面具有粘性的绝缘遮光层,胶粘层的剥离力大于700 g/inch,其用于与导磁层2贴合,保护纳米晶表面免于氧化或受损。
导磁层2的作用为增强磁力线密度和屏蔽磁场,从而提高无线充电模组的充电效率和安全性。
第二绝缘遮光胶粘层3为双面具有粘性的绝缘遮光层,胶粘层的剥离力大于700 g/inch,其用于与导磁层2贴合,保护纳米晶表面免于氧化或受损。
纵向导热层4为石墨烯增强的泡沫碳层,其在z轴方向上的导热系数不低于300 W/(m.k),用于提高在z轴方向上的传热速度。
导热胶粘层5为丙烯酸导热胶、有机硅胶导热胶、聚氨酯导热胶中的任意一种,剥离力大于700 g/inch。
横向导热层6具有较好的导热散热功能,用于提高在x和y轴方向上的传热速度。
综上,本实用新型具有以下优点。
1.采用z轴方向的导热系数不低于300W/(m·k)的纵向导热层作为z轴方向上的传热部件,有效地提高了z轴方向上的导热速度。石墨烯增强的泡沫碳材料具有密度低,导热性好,热稳定性高,加工性好,原料廉价等优点,可以有效实现该组件的功能。
2.采用x,y和z轴三方向上高导热系数的复合结构作为传热部件,大大地提升了三维散热效果。
3.该结构同步解决了磁场屏蔽和散热问题,提高了无线充电模组的充电效率,稳定性和安全性。
因此,本实用新型可以提高导磁片在x,y和z轴方向上三维的传热速度,从而提高无线充电模组的散热功能,进而提高无线充电的功率,速度和充电效率,也提高了整个模组的安全性和其他部件的兼容性,加速无线充电功能的产业化。
显然,本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。