技术总结
本实用新型公开了一种VCSEL封装结构，属于电子设备技术领域，包括印刷电路板及固定在所述印刷电路板上的盆架,所述盆架的内侧设有固定在所述印刷电路板上的VCSEL芯片，所述盆架与所述印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，本设计的盆架与印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，可以大幅度提高导热效率和生产效率，同时降低生产组装难度，提高良率，降低成本。
技术研发人员：鲁公涛;刘德安;宋乐乐
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2018.07.04
技术公布日：2019.02.01