一种VCSEL封装结构的制作方法

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种VCSEL封装结构。

背景技术：

随着手机行业搭载的3D感测人脸识别功能，其用户体验良好，越来越多的厂方将搭载此项功能，未来几年可能会成为手机的标配，因此实现此功能的零部件将会呈现爆发式的增长，随着三维传感的发展，VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)二极管作为光源部分应用越来越多，但其光电转化效率只有大约30％，大部分变成了热，需要尽快发散出去，且高温对VCSEL的电光转换效率影响极大，故盆架的散热设计至关重要。

现有技术中VCSEL封装结构的盆架和印刷电路板之间用胶水连接固定，但在组装过程中需要复杂的粘贴工序，要求很高的器件间的配位精度，而且胶水会影响器件间的热传导，以及胶水老化带来的可靠性问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种VCSEL封装结构，可以大幅提高导热效率和生产效率，降低生产组装难度。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种VCSEL封装结构，包括印刷电路板及固定在所述印刷电路板上的盆架,所述盆架的内侧设有固定在所述印刷电路板上的VCSEL芯片，所述盆架与所述印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型。

进一步的，所述VCSEL芯片通过金线与所述印刷电路板电连接。

进一步的，所述盆架由耐高温材料制成。

进一步的，所述印刷电路板由高导电高导热材料制成。

进一步的，所述盆架的上端设有防护盖。

进一步的，所述防护盖为玻璃防护盖。

进一步的，所述防护盖的表面为复眼透镜结构。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的VCSEL封装结构，包括印刷电路板及固定在印刷电路板上的盆架,盆架的内侧设有固定在印刷电路板上的VCSEL芯片，盆架与印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，盆架与印刷电路板紧密结合，避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题，有效降低生产组装难度提高生产效率，还避免了胶水老化带来的可靠性问题，同时可以有效提高导热效率。

附图说明

图1是本实用新型VCSEL封装结构的剖视结构示意图；

图中，1-印刷电路板，2-盆架，3-VCSEL芯片，4-金线，5-防护盖。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

本说明书中涉及到的方位均以附图所示为准，仅代表相对位置关系，不代表绝对位置关系。

如图1所示，一种VCSEL封装结构，包括印刷电路板1及固定在印刷电路板1上的盆架2,盆架2的内侧设有固定在印刷电路板1上的VCSEL芯片3，VCSEL芯片3和印刷电路板1上分别设有接头，两接头通过金线4电连接。盆架2与印刷电路板1通过3D打印技术加工一体成型，盆架2与印刷电路板1紧密结合，避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题，有效降低生产组装难度提高生产效率，还避免了胶水老化带来的可靠性问题，可以有效提高导热效率。其中，印刷电路板1由高导电高导热材料制成，可连接外部器件通过金线4将电能传导至VCSEL芯片3，并可以把VCSEL芯片3产生的热快速导出，盆架2由耐高温材料制成，可起到支撑和辅助散热的作用。

如图1所示，盆架2的上端设有防护盖5，可有效保护内部器件。防护盖5为玻璃防护盖，防护盖5的表面为复眼透镜结构，可起到匀光的作用。

本实用新型的VCSEL封装结构的盆架与印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，可以大幅度提高导热效率和生产效率，同时降低生产组装难度，提高良率，降低成本。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，这些仅仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所述权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，在没有经过任何创造性的劳动下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。