一种侧边发射激光器封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种侧边发射激光器封装结构。

背景技术：

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟悉。也由于其本身具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。应用的多样化对半导体激光器的封装要求越来越多样化。这对半导体封装技术提出了很大挑战。

对于边发射半导体激光器封装结构基本为常见的TO-Can封装，将半导体激光芯片贴装于TO管座内，并使用金线完成管腿的连接，最后封装管帽完成产品的制造，该种封装结构出光方向与管腿方向平行，并不能满足部分客户的特殊要求，例如要求激光器出光方向与PCB板焊盘方向平行，TO管即使可以满足该部分客户要求，也需要对TO管进行机械弯折，无论是操作性还是产品一致性性，都较难得到保证。

技术实现要素：

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种实现封装体侧面出光、减小体积的侧边发射激光器封装结构。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种侧边发射激光器封装结构，包括：

PCB板，水平设置，其上端面设置有铜箔层；

热沉，其外形尺寸小于铜箔层的面积，热沉固定于铜箔层上；

LD芯片，水平设置于热沉上，LD芯片通过金丝与PCB板上的焊盘部位连接；以及

金属外壳，其下端开口，内部形成容腔，所述金属外壳扣合于PCB板上，热沉与LD芯片位于金属外壳内部的容腔中，金属外壳底部与PCB板上端面之间焊接固定，所述金属外壳的侧端设置有出光孔，所述出光孔与LD芯片发出的激光光路相同轴。

优选的，上述金属外壳由黄铜材质制成。

优选的，上述金属外壳的外表面通过电镀形成材料为金属镍的电镀层。

优选的，上述热沉与PCB板之间通过银胶粘接固定。

本实用新型的有益效果是：由于将热沉水平固定于PCB板上的铜箔层上，将LD芯片水平固定于热沉上，在技术外壳侧端对应位置开设出光孔，LD芯片通过金线与PCB板连接，从而实现了激光器出光方向与PCB板焊盘方向平行的封装结构，不必对TO管进行机械弯折，提高了LD芯片的寿命。通过侧面出光，从而降低了整个封装结构的体积，封装方法简单，方便客户使用。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的金属外壳的立体结构示意图；

图中，1.PCB板 2.热沉 3.LD芯片 4.金属外壳 5.出光孔 6.金线。

具体实施方式

下面结合附图1、附图2对本实用新型做进一步说明。

一种侧边发射激光器封装结构，包括：PCB板1，水平设置，其上端面设置有铜箔层；热沉2，其外形尺寸小于铜箔层的面积，热沉2固定于铜箔层上；LD芯片3，水平设置于热沉2上，LD芯片3通过金丝6与PCB板1上的焊盘部位连接；以及金属外壳4，其下端开口，内部形成容腔，金属外壳4扣合于PCB板1上，热沉2与LD芯片3位于金属外壳4内部的容腔中，金属外壳4底部与PCB板1上端面之间焊接固定，金属外壳4的侧端设置有出光孔5，出光孔5与LD芯片3发出的激光光路相同轴。由于将热沉2水平固定于PCB板1上的铜箔层2上，将LD芯片3水平固定于热沉2上，在技术外壳4侧端对应位置开设出光孔5，LD芯片3通过金线与PCB板1连接，从而实现了激光器出光方向与PCB板焊盘方向平行的封装结构，不必对TO管进行机械弯折，提高了LD芯片的寿命。通过侧面出光，从而降低了整个封装结构的体积，封装方法简单，方便客户使用。

实施例1：

金属外壳4由黄铜材质制成。通过冲压模具对预先准备好黄铜片进行冲压形成金属外壳4，之后再使用激光钻孔设备对金属外壳4进行钻孔，形成出光孔5。

实施例2：

金属外壳4的外表面通过电镀形成材料为金属镍的电镀层。

实施例3：

上热沉2与PCB板1之间通过银胶粘接固定，粘接后可以使用烘箱烘烤使银胶固化。

实施例4：

热沉2在固定于PCB板1之前先进行清洗并使用蒸铟台进行蒸铟，蒸铟后将LD芯片3固晶于热沉2上。