激光封装设备的底座和激光封装设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置制备技术领域，尤其涉及一种激光封装设备的底座和激光封装设备。
【背景技术】
[0002]近年来，OLED (有机发光二极管，英文全称:0rganic Light-Emitting D1de)在平板显示和照明领域的应用越来越广泛。由于OLED芯片的寿命极易受到氧气，水汽的影响，水汽和氧气的渗入，会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，常见的现象就是黑点、pixelshrinkage (象素收缩)和光强度衰减，根据OLED的工艺需求，对OLED器件的封装除了能够增强器件的机械强度外，对OLED器件而言，更为重要的是可以隔离外部氧气和水汽的侵入。按照业界的标准，商用化OLED产品至少须达到工作寿命10000小时，存储寿命至少50000小时，这就要求水汽渗透率(WVTR)小于10_6g/m2/day，氧气穿透率(OTR)小于10_5cc/bar/m2/day，对于水氧的渗透率要求高于IXD (液晶显示器，英文全称:Liquid Crystal Display)，因而如何让盖板与基板这两部分工艺衔接更有效率、减少封装工艺成本以及减少封装时间以达到最佳的量产速率，已俨然成为封装工艺及设备技术发展的主要目标。
[0003]现有技术中的OLED封装技术大致可分为以下3种:(I)UV胶边缘密封；(2)激光玻璃粉封装；(3)薄膜封装。其中，第一种封装方法较简单，但密封性比较差，需要使用干燥剂作为辅助，因此采用此封装方式的OLED寿命相对较短；第三种的薄膜封装成本低，封装后的成品轻薄，水氧透过率低，主要适用于大尺寸的柔性基底，但这一新兴封装材料并不成熟，其气密性尚不能满足OLED电视等较长使用寿命的应用需求；而第二种封装方法，激光辅助的玻璃粉封装工艺以其优良封装气密性、低温选择性及成熟工艺已成为当前OLED封装的首选工艺。
[0004]现有技术中，激光玻璃粉封装均使用扫描式封装方法，将待封装的OLED基板放置在激光封装设备的底座上，沿OLED基板上预烧结的玻璃粉轨迹进行扫描加热完成封装。
[0005]但是，由于OLED基板与底座直接接触，且底座为金属材料，导致激光扫描玻璃粉时，激光传导的热量很快就被传递至底座，玻璃粉的温度很快下降，随着上述玻璃粉在激光的照射后被急剧地冷却，存在玻璃基板和玻璃粉受到温度急速变化冲击而发生裂纹的概率上升的问题。并且，即使未发生裂纹，由于玻璃基板的耐久性下降，存在产生残次品的问题。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供了一种激光封装设备的底座和激光封装设备，用以降低玻璃粉的冷却速度，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。
[0007]为达到上述目的，本发明提供以下技术方案:
[0008]本发明提供了一种激光封装设备的底座，包括:金属底座本体，所述金属底座本体用于支撑待封装基板的一侧、设有与所述待封装基板内的每个子基板的玻璃粉区域一一对应的保温结构。
[0009]本发明提供的激光封装设备的底座，通过在金属底座本体上设置保温结构，可以减慢激光传导给玻璃粉的热量的散失速度，避免玻璃粉以及玻璃基板的温度急速变化，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提尚封装的良品率。
[0010]在一些可选的实施方式中，每个所述保温结构包括:设置于所述金属底座本体上的多个条形槽，且每个所述条形槽的开口朝向所述待封装基板。条形槽的设置可以使得基板与玻璃粉区域对应的部分不紧贴着金属底座本体，进而可以降低玻璃粉热量的散失速度。
[0011]在一些可选的实施方式中，每个所述条形槽内设有与所述底座外的储气罐连通的通气孔，所述通气孔用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板。通气孔的设置可以进一步对玻璃粉的温度进行保温，通过在玻璃粉背离激光的一侧通热气，可以减缓玻璃粉温度降低的速度。
[0012]在一些可选的实施方式中，多个所述保温结构相互连通、且设有一个与所述底座外的储气罐连通的通气孔，所述通气孔用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板。这样的设置可以节省管路，避免过多的导热管路影响金属底座本体的温度
[0013]在一些可选的实施方式中，每个所述玻璃粉区域形成的图形为长方形，每个所述保温结构包括:两对延伸方向相同的条形槽，且所述两对条形槽相互连通以形成长方形结构的保温结构。
[0014]在一些可选的实施方式中，每个所述保温结构包括:设置于所述金属底座本体上的多个条形绝热层。绝热层的设置可以阻挡玻璃粉的热量向金属底座本体传递。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述金属底座本体上设有用于容纳所述多个条形绝热层的凹槽。
[0016]在一些可选的实施方式中，每个所述玻璃粉区域形成的图形为长方形，每个所述保温结构包括:两对延伸方向相同的条形绝热层，且所述两对条形绝热层相互连接以形成长方形结构的保温结构。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述长方形结构的保温结构的每条边的宽度的中心线与对应的所述长方形的玻璃粉区域的边的宽度的中心线重合，且所述长方形结构的保温结构的每条边的宽度与对应的所述长方形的玻璃粉区域的边的宽度的差值小于10毫米。避免保温结构对器件的其它部分的造成损害。
[0018]本发明提供了一种激光封装设备，包括:上述任一项所述的激光封装设备的底座。由于上述底座可以降低玻璃粉的冷却速度，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。故本发明提供的激光封装设备，具有较好的使用性能。
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例提供的激光封装设备的底座截面结构示意图；
[0020]图2为本发明实施例提供的激光封装设备的底座与待封装基板配合使用时的一种截面结构示意图；
[0021]图3为本发明实施例提供的激光封装设备的底座上的条形槽的一种分布结构示意图；
[0022]图4为本发明实施例提供的激光封装设备的底座上的条形槽的另一种分布结构示意图；
[0023]图5为本发明实施例提供的激光封装设备的底座的另一种截面结构示意图。
[0024]附图标记:
[0025]1-金属底座本体11-条形槽
[0026]12-条形绝热层 2-待封装基板
[0027]3-玻璃粉4-通气孔
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
[0029]如图1和图2所示，其中:图1为本发明实施例提供的激光封装设备的底座截面结构示意图；图2为本发明实施例提供的激光封装设备的底座与待封装基板2配合使用时的一种截面结构示意图；本发明提供了一种激光封装设备的底座，包括:金属底座本