一种高自谐振频率薄膜电容器的制作方法

本实用新型涉及一种高自谐振频率薄膜电容器。

背景技术：

随着电力电子设备功率越来越大，功率器件通流能力受限的条件下，提高系统开关频率成为必然趋势，而电力电子薄膜电容器由于存在寄生电感，电感的存在使得电容的自谐振频率不高，在高频情况下就失去电容的作用。

现有电容一般包括电容器芯子、引出端子、铜带、塑料外壳和灌封材料组成。电容器芯子两端面用铜带连接，铜带另一端与两端子连接，下引出端子与上引出端子之间用绝缘层进行绝缘，再将焊接好的电容器芯子和铜带、端子一起放入塑料外壳，再浇铸填充料确保电容器芯子与外部空气隔离

目前，电力电子电路中的电容器，为了大容量、小体积的要求，往往第一想到增加电容的高度，这样就会增加引出铜带的宽度，也就增加了电流流通路径，导致电容本身的电感量增大，最终限制了电容器在高频场合下使用的可靠性，制约着电力电子行业的发展。

技术实现要素：

本实用新型是一种高自谐振频率薄膜电容器，采用粗短型电极和芯子减小电容的自感，同时采用层叠式电极抵消两引出端子之间的互感，确保电容器整体电感较小，从而提高电容器的自谐振频率，从而确保电容器在高频下使用的可靠性。

为了克服现有技术上的不足之处，本实用新型采用以下方案：

一种高自谐振频率薄膜电容器，壳体、包括第一电极、第二电极、密封在壳体内部的电容芯子，所述第一电极连接所述电容芯子的上端面，所述第二电极连接所述电容芯子的下端面，所述第一电极和第二电极形成为粗短的电极且所述第一电极和第二电极之间设置有绝缘层进行隔离且形成层叠结构，在所述壳体和所述电容芯子之间填充有灌封材料。

于一个或多个实施例中，在所述第一电极上设置有上引出端子，所述第二电极上设置有下引出端子，所述上引出端子和下引出端子连接外部设备。

于一个或多个实施例中，所述壳体上设置有电极安装孔、灌封孔以及排气孔。

于一个或多个实施例中，所述电极安装孔和灌封孔的规格相同或者不同。

于一个或多个实施例中，所述壳体形成为塑料壳体。

有益效果：一种高自谐振频率薄膜电容器，采用粗短型电极和芯子减小电容的自感，同时采用层叠式电极抵消两引出端子之间的互感，确保电容器整体电感较小，从而提高电容器的自谐振频率，从而确保电容器在高频下使用的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例高自谐振频率薄膜电容器的剖面结构示意图。

图2为本实用新型实施例高自谐振频率薄膜电容器爆炸结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：

实施例：

参见附图1-2，本实施例提供一种高自谐振频率薄膜电容器，壳5体、包括第一电极2、第二电极3、密封在壳体内部的电容芯子1，所述第一电极2连接所述电容芯子1的上端面，所述第二电极3连接所述电容芯子1的下端面，所述第一电极2和第二电极3形成为粗短的电极且所述第一电极2和第二电极3之间设置有绝缘层4进行隔离且形成层叠结构，在所述壳体5和所述电容芯子1之间填充有灌封材料6。

进一步地，在所述第一电极2上设置有上引出端子21，所述第二电极上3设置有下引出端子31，所述上引出端子21和下引出端子31连接外部设备。

进一步地，所述壳体5上设置有电极安装孔、灌封孔以及排气孔。

进一步地，所述电极安装孔和灌封孔的规格相同或者不同。

进一步地，所述壳体5形成为塑料壳体。

具体地，一种高自谐振频率薄膜电容器电容器包括：电容芯子1、第一电极2、第二电极3、绝缘层4、壳体5和灌封材料6组成。

电容器芯子1的上下两端面分别与第一、第二电极2、3焊接在一起，使电容芯子容量引出到外部电路，第一、第二电极2、3中间用绝缘层4绝缘，然后将焊接好的电容芯子1和第一、第二电极2、3，绝缘层4一起放入壳体5中，浇铸注灌封材料6。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。