一种LED封装结构的制作方法

本实用新型属于LED灯具技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术：

现有LED灯珠封装工艺大致可理解为，在金属支架的基础上以PCT或其他材质为容器作为碗杯，容纳蓝光芯片、混合荧光粉的硅胶进行的封装工艺，如图1所示，由于各种材料之间不同的热膨胀系数，对灯珠容易造成以下影响。

1.硅胶因为膨胀系数大，在灯珠点亮和熄灭引起的热胀冷缩过程中，有较高的形变，硅胶的形变导致金属键合线有一个反复的拉扯力，随着时间的增加，造成金属疲劳，进而导致键合线断裂。

2.同样的情形，因膨胀系数不同，受热膨胀后的硅胶对PCT碗杯(膨胀系数小)也造成同样的挤压，多次膨胀收缩后，造成不同胶体位置的开裂以及胶体与碗杯的剥离。胶体与碗杯剥离，会引起镀银层的硫化现象，引起光衰。

3.当胶体开裂或与碗杯剥离到一定程度时，会造成发光芯片的蓝光逃逸，导致灯珠光衰，色飘(灯珠颜色改变)等不同现象。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装结构，通过在LED支架上设置盖板，将LED芯片和键合线与透明硅胶层隔离开来，使得LED支架碗杯杯底的LED芯片以及键合线未填充硅胶，因而不会受到硅胶形变所带来的拉力影响，避免了金属疲劳造成的键合线断裂。

本实用新型一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架、LED芯片、盖板和填充层，所述LED芯片设置于所述LED支架的碗杯杯底，所述LED芯片通过键合线连接于所述LED支架的碗杯杯底的正极和负极，所述盖板覆盖于所述LED支架内部、所述LED芯片和所述键合线的上方，其四周连接于所述LED支架的碗杯杯壁，所述填充层填充于所述LED支架内部所述盖板的上方。

进一步的，所述盖板其四周通过扣具连接于所述LED支架的碗杯杯壁。

更进一步的，所述盖板为石墨烯材料制成。

进一步的，所述填充层为透明硅胶层。

更进一步的，所述透明硅胶层中混合有荧光粉。

进一步的，所述LED芯片为蓝光芯片。

本实用新型的有益效果是：

通过在LED支架上设置盖板，将LED芯片和键合线与透明硅胶层隔离开来，使得LED支架碗杯杯底的LED芯片以及键合线未填充硅胶，因而不会受到硅胶形变所带来的拉力影响，避免了金属疲劳造成的键合线断裂。另外，盖板与LED支架碗杯的物理连接，对碗杯形成一个物理性加固，也减少了硅胶的开裂以及与碗杯的剥离现象。

附图说明

图1为现有的LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参见图2所示，本实用新型一种LED封装结构，包括碗杯形的LED支架1、LED芯片2、盖板3和填充层4，所述LED芯片2设置于所述LED支架1的碗杯杯底，所述LED芯片2通过键合线5连接于所述LED支架1的碗杯杯底的正极和负极，所述盖板3覆盖于所述LED支架1内部、所述LED芯片2和所述键合线5的上方，其四周连接于所述LED支架1的碗杯杯壁，所述填充层4填充于所述LED支架1内部所述盖板3的上方。

本实施例中，为了更好的连接，所述盖板3其四周通过扣具31连接于所述LED支架1的碗杯杯壁。

本实施例中，所述盖板3为石墨烯材料制成。石墨烯具有高通透性、高传热性的特质。使得盖板3的设置不会影响到LED灯具的正常使用性能。

本实施例中，所述填充层4为透明硅胶层。

本实施例中，所述透明硅胶层中混合有荧光粉。

本实施例中，所述LED芯片2为蓝光芯片。

本实用新型一种LED封装结构，通过在LED支架1上设置盖板3，将LED芯片2和键合线5与透明硅胶层隔离开来，使得LED支架1碗杯杯底的LED芯片2以及键合线5未填充硅胶，因而不会受到硅胶形变所带来的拉力影响，避免了金属疲劳造成的键合线5断裂。另外，盖板3与LED支架1碗杯的物理连接，对碗杯形成一个物理性加固，也减少了硅胶的开裂以及与碗杯的剥离现象。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。