电子器件散热结构及其应用的驱动器的制作方法

本实用新型涉及驱动器技术领域，特别是涉及驱动器散热控制领域，具体为一种电子器件散热结构及其应用的驱动器。

背景技术：

在通常工业环境下，电子设备内部电子器件散热需要空气流通，空气流速越快散热越好。但在带腐蚀油污、导电粉尘严重的应用环境中，油污、粉尘随空气进入电子设备内部并部分粘敷在电子器件表面，长期积累最终致电子器件被侵蚀或被导电粉尘短路。

在某些应用场合油污、粉尘严重腐蚀内部电子器件，使电子器件功能失效。因而如何在对电子设备内部电子器件进行散热的同时又避免电子器件被油污、导电粉尘侵蚀已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，用于解决现有技术中电子器件由于通风散热导致电子器件容易被油污、导电粉尘侵蚀的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电子器件散热结构，所述电子器件散热结构包括：底板；隔离板，装设于所述底板上，将所述底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间；对流散热模块，设于所述第一区域空间内，包括：导热板，垂直于所述隔离板，用于放置待散热电子元件；风扇，装设于所述导热板一侧，用于在所述待散热的所述导热板周围空气形成对流；散热板，装设于所述底板位于所述第二区域空间的边沿，具有若干散热口，用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。

于本实用新型的一实施例中，所述导热板的一侧与所述隔离板的上端相连，所述导热板的下方形成散热通道。

于本实用新型的一实施例中，所述导热板下表面连接有散热器。

于本实用新型的一实施例中，所述导热板与所述隔离板一体成型。

于本实用新型的一实施例中，所述风扇和所述散热板位于所述底板的同一侧。

于本实用新型的一实施例中，所述底板在与所述散热板相对的边沿上装设有通风板；所述通风板包括呈间隔排列的若干板条。

于本实用新型的一实施例中，所述散热口为呈队列分布的栅格窗口。

于本实用新型的一实施例中，所述隔离板底部形成有用于与所述底板固定的弯折边。

于本实用新型的一实施例中，所述底板和所述导热板之间还连接有支撑板。

本实用新型的实施例还提供一种驱动器，包括如上所述的电子器件散热结构。

如上所述，本实用新型的一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，具有以下有益技术效果：

本实用新型中通过隔离板将电子器件的内部空间分成两个区域，将大功率需要散热的器件配置于有对流散热的区域，将需要保护的电子元件配置在自然通风的区域，通过所述隔离板使油污、粉尘与需保护的电子器件隔离，可以避免对流区域中的油污或粉尘侵蚀到需要保护的电子元件，所以本实用新型在某些油污、粉尘严重应用场合，可避免电子器件被油污侵蚀或被导电粉尘短路，有效提高产品可靠性，使产品在恶劣环境下仍能正常运行。

附图说明

图1显示为本实用新型中公开的电子器件散热结构的结构示意图。

图2显示为本实用新型中公开的电子器件散热结构的一种优选结构示意图。

元件标号说明

100 电子器件散热结构

110 底板

120 隔离板

130 导热板

140 风扇

150 散热板

151 散热口

160 散热器

170 支撑板

180 通风板

181 板条

200 待散热电子元件

300 待保护电子元件

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅附图1和图2。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

本实施例提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器，用于解决现有技术中电子器件由于通风散热导致电子器件容易被油污、导电粉尘侵蚀的问题。以下将详细说明本实施例中电子器件散热结构及其应用的驱动器的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例中的电子器件散热结构及其应用的驱动器。

如图1所示，本实施例提供一种电子器件散热结构100，所述电子器件散热结构100至少包括：底板110，隔离板120，流散热模块以及散热板150。

以下对本实施例中的电子器件散热结构100进行详细说明。

于本实施例中，所述底板110为一平板，用于装设电子器件。所述底板110根据实际需求选择为方形底板、圆形底板或不规则形状底板等。于本实施例中，所述底板110为方形底板，所述底板110具有四条边沿。

于本实施例中，所述隔离板120装设于所述底板110上，将所述底板110上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间。所述隔离板120将所述底板110上方的内部空间分成两部分区域空间，可以根据两部分区域空间实际需要大小设置所述隔离板120于所述底板110上的位置。例如，所述隔离板120装设于所述底板110的中间，将所述底板110上方的内部空间分成大小相等的两个区域空间。

其中，优选地，所述隔离板120沿水平方向将所述底板110上方的内部空间分成两部分空间，即所述隔离板120与所述底板110的上下两条水平边沿平行设置，或者所述隔离板120沿纵向方向将所述底板110上方的内部空间分成两部分空间，即所述隔离板120与所述底板110的左右两条边沿平行设置。

于本实施例中，所述隔离板120为但不限于钣金材质。

如图1所示，于本实施例中，所述隔离板120底部形成有用于与所述底板110固定的弯折边。其中，所述弯折边可以向所述第一区域空间方向弯折，也可以向所述第二区域空间方向弯折。所述弯折边上设有连接孔，通过螺钉或者螺栓等连接件将所述弯折边固定于所述底板110上。

于本实施例中，所述对流散热模块设于所述第一区域空间内，包括导热板130和风扇140。

其中，所述导热板130垂直于所述隔离板120，用于放置待散热电子元件200。所述待散热电子元件200通常是工作时发热量大，对散热有巨大需求，需要专门散热工具进行散热的大功率器件，例如，IGBT(nsulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)器件，CPU等。

于本实施例中，所述风扇140装设于所述导热板130一侧，用于在待散热的所述导热板130周围空气形成对流，通过所述风扇140使得所述第一空间区域形成独立风道强制对流区，对导热板130进行通风散热。其中，所述风扇140的数量至少为一个，例如，可以根据需要配置为两个或三个等。

于本实施例中，所述导热板130的一侧优选与所述隔离板120的上端相连，所述导热板130的下方形成独立散热通道，该独立散热通道内优选为不配置任何电子器件。

其中，所述导热板130的一侧也可以与所述隔离板120的中部相连，上部形成一容纳空间用于放置所述待散热电子元件200。

于本实施例中，所述导热板130可以与所述隔离板120焊接或通过螺钉、螺栓等形式连接，所述导热板130也可以与所述隔离板120一体成型。

为便于所述待散热电子元件200的散热，所述导热板130优选为导热性较好的材质，所述导热板130为金属导热板130。

于本实施例中，所述导热板130下表面连接有散热器160，其中，优选地，所述散热器160的表面积大小与所述导热板130的下表面大小匹配，配合所述风扇140驱动气流快速流过所述散热器160，可以快速带走热量。

其中，所述导热板130可以根据实际需要设置成不同形状，例如，图1中所示的L型。

于本实施例中，所述散热板150装设于所述底板110位于所述第二区域空间的边沿，具有若干散热口151，用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件300进行自然通风散热。

于本实施例中，所述散热口151优选但不限于呈队列分布的栅格窗口。也可以为圆形，三角形等散热口151，对所述散热口151的形状不做限定。

对发热量不大，需要避免油污或粉尘侵蚀，进行保护的待保护电子元件300配置于所述第二区域空间内，由于所述第二区域空间通过隔离板120与所述第一区域空间隔离，形成自然对流区，减少了第一区域空间内油污或粉尘进入所述第二区域空间内的所述待保护电子元件300，而且所述第二区域空间空气流速较慢，也可以避免所述第二区域空间内的所述待保护电子元件300受腐蚀油污、导电粉尘的侵蚀。

所以本实施例的电子器件散热结构100按不同需求分别对待，使电子期间内部功能区域更分明。在某些油污、粉尘严重应用场合，可避免电子器件的一些电子元件被油污侵蚀或被导电粉尘短路，有效提高产品可靠性，使电子器件在恶劣环境下仍能正常运行。

于本实施例中，所述风扇140和所述散热板150优选位于所述底板110的同一侧。例如如图1所示，位于所述底板110的上侧边或下侧边。

此外，为进一步提高散热效果，于本实施例中，如图2所示，所述底板110在与所述散热板150相对的边沿上装设有通风板180，所述通风板180包括呈间隔排列的若干板条181。其中，所述板条181可以是横向分布，也可以是纵向分布，通过板条181之间的缝隙进行通风散热。

于本实施例中，所述底板110和所述导热板130之间还可以连接有支撑板170，所述底板110在与所述支撑板170相对的边沿上也可以连接支撑板170或显示面板等。

从上面的说明可以看出，本实施例中的电子器件散热结构100将电子器件内部上方的内部空间分成独立风道强制对流区和自然对流区，在独立风道强制对流区通过风扇140加速空气流动给大功率器件快速降温，并可能混入较大量对电子元器件有危害的油污、粉尘，但通过隔离板120与待保护的电子元器件隔离，使油污、粉尘不能危害电子器件中的待保护的电子元器件。在自然对流区，至通过空气自然对流给待保护的电子元器件散热，空气流速很低，不可能混入较大量对待保护的电子元器件有危害的油污、粉尘；或仅有少量的油污、粉尘飘入，但不足以对设备内部的电子元器件构成危害。

此外，为了突出本实用新型的创新部分，本实施例中并没有将与解决本实用新型所提出的技术问题关系不太密切的特征引入，但这并不表明本实施例中不存在其它的结构和功能特征。

本实用新型还公开了一种驱动器，包括如上所述的电子器件散热结构100，上述已经对电子器件散热结构100进行了详细说明，在此不再赘述。其中，所述驱动器中待散热电子元件200配置于独立风道强制对流区的所述导热板130上，待保护电子元件300配置于通过隔离板120与独立风道强制对流区进行隔离的自然对流区，避免所述待保护电子元件300受腐蚀油污、导电粉尘的侵蚀。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

综上所述，本实用新型中通过隔离板120将电子器件上方的内部空间分成两个区域，将大功率需要散热的器件配置于有对流散热的区域，将需要保护的电子元件配置在自然通风的区域，通过所述隔离板120使油污、粉尘与需保护的电子器件隔离，可以避免对流区域中的油污或粉尘侵蚀到需要保护的电子元件，所以本实用新型在某些油污、粉尘严重应用场合，可避免电子器件被油污侵蚀或被导电粉尘短路，有效提高产品可靠性，使产品在恶劣环境下仍能正常运行。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。