DF引线框架的制作方法

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种DF引线框架。

背景技术：

封装是电子元器件领域常见的封装形式（如图4、图5所示），现有技术中的引线框架一般将若干DF封装单元并列地设置在一排，一种典型的布置是在尺寸为44mm×271.5mm的引线框架上设置14个封装单元，这样设置的好处是结构简单，加工方便，缺点是排列不够紧凑，生产效率较低，造成材料的浪费，对环境不够友好，且相邻封装单元之间需开设定位孔，进一步降低了封装单元的排列密度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种DF引线框架，以实现提高电子元器件的生产效率、减少材料消耗、降低生产成本的结果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种DF引线框架，包括框架本体和设置在所述框架本体上的若干个封装单元，每个所述封装单元包括两个相互平行且都沿横向延伸的引脚，所述引脚与所述框架本体相接，所述框架本体上设有沿横向等间隔排布的多个封装组，每个所述封装组包括沿纵向间隔排布的多个所述封装单元，两个相邻的所述封装组之间设有一沿纵向一体延伸的支撑条，所述支撑条纵向两端与所述框架本体纵向两边部相接，每个所述引脚的两端分别与两侧的所述支撑条相接。

优选地，纵向相邻的两个所述封装单元的中心距为8~10mm，横向相邻的两个所述封装单元的中心线距为20~22mm。

优选地，每个所述封装组还包括两个沿纵向延伸的连接筋，每个所述连接筋的两端与所述框架本体的上下两边部相接，所述连接筋与所述封装组内的每个所述引脚都相接地设置。

进一步优选地，在同一所述封装单元内，所述引脚与所述连接筋之间构成“井”字型结构。

进一步优选地，所述连接筋与相邻的所述支撑条相互平行且存在间距。

进一步优选地，所述封装单元的注胶封装区域位于两个所述连接筋之间，所述注胶封装区域与两侧的所述连接筋都存在间距。

优选地，纵向相邻的两个所述注胶封装区域的间距为1.2~1.8mm。

优选地，所述引线框架的尺寸为83mm×254mm，每纵列的所述封装组设置有8个封装单元，每个所述引线框架设置有12列所述封装组。

优选地，所述引线框架纵向两边部各开设有排成一横排的若干定位孔，所述定位孔的排布方向与所述引脚的延伸方向平行。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的DF引线框架，封装单元按矩形阵列的方式排布在框架本体上，相比于现有技术，封装单元的排布紧密，单个引线框架上能够设置更多的封装单元，元器件的生产效率更高，引线框架材料的使用率更高，生产成本得到降低。

附图说明

附图1为本实用新型的DF引线框架的正视图；

附图2为图1在A处的放大视图；

附图3为封装单元被封装后DF引线框架的正视图；

附图4为DF封装结构的正视图；

附图5为DF封装结构的俯视图；

其中：1、框架本体；2、封装单元；21、引脚；3、定位孔；4、支撑条；5、连接筋；6、注胶封装区域。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。

参见图1至图3所示的本实用新型的DF引线框架，包括框架本体1和设置在该框架本体1上的若干个封装单元2，每个封装单元2包括两个相互平行且都沿横向延伸的引脚21，引脚21与所述引线框架相接，多个封装单元2在框架本体1上排成一纵列形成一封装组，多个封装组在框架本体1上沿横向排列，也就是说，封装单元2呈矩形阵列地在框架本体1上排列。纵向相邻的两个封装单元2的中心间距为8~10mm，横向相邻的两个封装单元2的中心间距为20~22mm。

两个相邻的封装组之间设有一沿纵向一体延伸的支撑条4，每个引脚21的两端分别与两侧的支撑条4相接，每个支撑条4的两端分别与框架本体1的上下两边部相接，支撑条4能够加强框架本体1的整体强度，防止引线框架在搬运或生产的过程中变形量过大，造成产品加工精度下降，影响生产良率。

每个封装组还包括两个沿纵向延伸的连接筋5，每个连接筋5的两端与框架本体1的上下两边部相接，连接筋5与封装组内的每个引脚21都相接地设置，如图3所示，在同一封装单元2内，引脚21与连接筋5之间构成“井”字型结构。连接筋5与相邻的支撑条4之间相互平行且存在间距，封装单元2的注胶封装区域6位于两个连接筋5之间，注胶封装区域6与两侧的连接筋5都存在间距，如图5所示。由于DF封装结构的引脚21的长度较长，因此其强度较弱，通过设置连接筋5，可以提高引脚21的强度，避免引脚21在运输或加工的过程中发生损坏。

纵向相邻的两个注胶封装区域6的间距为1.2~1.8mm。这样设置使得封装单元2的排布更为紧凑，单个引线框架中能够设置数量更多的封装单元2。

本实用新型的SMA引线框架纵向两边部各开设有排成一横排的若干定位孔3，定位孔3的排布方向与引脚21的延伸方向平行。

作为优选的设置方式，本实用新型的引线框架的尺寸为83mm×254mm，每个引线框架设置有12列封装组，每纵列的封装组设置有8个封装单元，即本实用新型的DF引线框架可以设置96个封装单元，封装单元密度为0.455个/cm2。相比于现有技术单个引线框架设置14个封装单元、封装单元密度为0.117个/cm2，单片引线框架的产量增加至现有技术的6.8倍，封装单元密度提高至现有技术的3.9倍，大幅提高了引线框架材料的使用率，减少了材料的浪费，节约生产成本。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。